2019年数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告

2019年数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告

2019年12月

目录

一、项目概况 (3)

二、项目实施的背景及必要性 (3)

1、公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的发展需要 (3)

2、公司产业升级的需要 (3)

三、项目实施的可行性 (4)

1、不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障 (4)

2、客户资源丰富，订单储备充足 (5)

四、项目投资概算及进度安排 (6)

五、项目经济效益评价 (7)

一、项目概况

本项目拟在公司原有土地上新建专业化信息化工厂，对产品的生产工艺、生产流程进行优化，并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率。本项目的主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。项目总投资为124,578万元。

二、项目实施的背景及必要性

1、公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的发展需要

通信技术产业发展非常迅速，面对下一代通信网络需求，公司需要加快落实先进产能以适应下游技术发展、满足客户需求。然而，公司目前用于加工高速高密度系统板的专用设备、可靠性检测设备和配套基础设施尚有不足，无法完全适应相关制造技术要求，制约了工艺技术的开发与提升，难以满足国内外客户对数通电路板的技术与产能需求。因此，公司有必要进行数通项目建设，以提升印制电路板的制造技术能力并扩大产能，快速进入产业化阶段，满足下游市场日益增长的需求。

2、公司产业升级的需要

近年来，制造业竞争日益激烈，信息化制造将成为未来企业立足之根本。在数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目建设与运营经验的基础上，公司将通过本项目进一步对产品的生产工艺、

2019年工作日历表12张带周数(记录工作日程)

周日一二三四五六 12345 元旦廿七廿八廿九小寒 1 6789101112初一初二初三初四初五初六初七 2 13141516171819初八初九初十十一十二十三十四 3 20212223242526大寒十六十七十八十九二十廿一 4 2728293031 廿二廿三廿四廿五廿六 5

周日一二三四五六 12 廿七廿八 5 3456789 廿九除夕春节初二初三初四初五 6 10111213141516初六初七初八初九情人节十一十二 7 17181920212223十三十四元宵节十六十七十八十九 8 2425262728 二十廿一廿二廿三廿四 9

周日一二三四五六3112 廿五廿五廿六 9 3456789 廿七廿八廿九惊蛰初一龙头节初三 10 10111213141516初四初五植树节初七初八初九初十 11 17181920212223十一十二十三十四春分十六十七 12 24252627282930十八十九二十廿一廿二廿三廿四 13

周日一二三四五六123456 廿六廿七廿八廿九清明初二 14 78910111213初三初四初五初六初七初八初九 15 14151617181920初十十一十二十三十四十五谷雨 16 21222324252627十七十八十九二十廿一廿二廿三 17 282930 廿四廿五廿六 18

周日一二三四五六 1234 廿七廿八廿九青年节 18 567891011初一立夏初三初四初五初六初七 19 12131415161718母亲节初九初十十一十二十三十四 20 19202122232425十五十六小满十八十九二十廿一 21 262728293031 廿二廿三廿四廿五廿六廿七 22

吉林省农业农村厅关于吉林省四平市伊通满族自治县数字农业试点县建设项目初步设计的批复(2020)

吉林省农业农村厅关于吉林省四平市伊通满族自治县数字农业试点县建设项目初步设计的批复（2020） 你单位《关于报批〈吉林省四平市伊通满族自治县数字农业试点县建设项目初步设计（修改版）〉的请示》（伊农文〔2020〕12号）收悉。根据项目初步设计审查报告，经研究认为，该项目初步设计（修改版）符合可研报告批复要求，满足现行标准和规范的相关规定，原则同意项目初步设计与概算，现批复如下。 一、项目建设单位、地点和年限 项目建设单位为伊通满族自治县农业农村局，参与试点的新型经营主体为吉林省七星农业生产资料有限公司、伊通满族自治县云群牧业有限公司和伊通满族自治县西苇镇红光村德泽牧业小区。重要领域数据资源中心和农产品“三化”大数据平台建设地点在伊通满族自治县人民大路1222号，数字水稻田园建设地点在伊通镇前范村和建国村，智慧黄牛养殖建设地点在河源镇联合村、西苇镇民主村。建设期为2020－2021年。 二、项目主要建设内容 建设伊通满族自治县数字农业试点县，购置农业大数据中控调度中心、数字水稻田园农田物联网环境监测和农机智慧作业设备、智慧黄牛养殖环境监控等仪器设备和软件系统89台（套）。 三、项目投资及来源 项目概算总投资2620万元，其中仪器设备购置（含软件）2425.33万元，工程建设其他费121万元，预备费73.67万元。资金来源为中央预算内投资1000万元，县级配套600万元，企业自筹资金1020万元。 四、有关要求 （一）抓紧做好项目组织实施和管理工作。请据此批复抓紧做好项目招投标及组织实施工作，尽快开工建设，并全面开展绩效管理工作。严格按照有关项目管理办法和相关规定，认真履行基本建设程序，落实“四制”相关要求，进一步加强项目和资金管理，严格控制投资概算，全面落实进度、质量、资金筹集使用等各方责任，确保项目依法合规按期建成投入使用。项目建成后，要及时开展竣工验收工作。要探索数字农业建设有效机制，做好物联网、智能技术示范应用。 （二）及时报送项目进度等信息。要切实加强项目建设信息及投资完成情况报送工作，按要求通过国家重大建设项目库和农业建设项目管理平台及时填报项目进度、资金支出等相关信息。 吉林省农业农村厅 2020年2月24日

什么叫高频板及高频电路板的参数

什么叫高频板及高频电路板的参数 电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。 高频基板材料的基本特性要求有以下几点: (1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。 (2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。 (3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 (4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。 (5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。 一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。 现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基

PCB电路板多层印制电路板技术报告

PCB电路板多层印制电路板技术报告

多层印制板设计综合实训 技术报告 组号： 成员姓名： 班级： 指导教师： 课程名称：多层印制电路板设计综合实训 提交日期： 目录 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 1.1.2基本要求 1.2电路中主要芯片 1.2.1BGA6589芯片 1.2.2BGU2003芯片 1.3电路设计过程 1.4电路图

1.4.1电路原理图 1.4.2电路PCB图 二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理 2.1.1基本原理 2.1.2基本要求 2.2电路中主要芯片 2.2.1ISP1521芯片 2.2.2NDS9435A芯片 2.2.3PCF8582芯片 2.3电路设计过程 2.4电路图 2.4.1电路原理图 2.4.2电路PCB图 三、实训总结 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT

开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下： 普通的噪声图（NF）定义： 当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为： 说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。 1.1.2基本要求 ⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识； ⑵通过技术文档了解电路的功能； ⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；

2019年数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告

2019年数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告 2019年12月

目录 一、项目概况 (3) 二、项目实施的背景及必要性 (3) 1、公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的发展需要 (3) 2、公司产业升级的需要 (3) 三、项目实施的可行性 (4) 1、不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障 (4) 2、客户资源丰富，订单储备充足 (5) 四、项目投资概算及进度安排 (6) 五、项目经济效益评价 (7)

一、项目概况 本项目拟在公司原有土地上新建专业化信息化工厂，对产品的生产工艺、生产流程进行优化，并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率。本项目的主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。项目总投资为124,578万元。 二、项目实施的背景及必要性 1、公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的发展需要 通信技术产业发展非常迅速，面对下一代通信网络需求，公司需要加快落实先进产能以适应下游技术发展、满足客户需求。然而，公司目前用于加工高速高密度系统板的专用设备、可靠性检测设备和配套基础设施尚有不足，无法完全适应相关制造技术要求，制约了工艺技术的开发与提升，难以满足国内外客户对数通电路板的技术与产能需求。因此，公司有必要进行数通项目建设，以提升印制电路板的制造技术能力并扩大产能，快速进入产业化阶段，满足下游市场日益增长的需求。 2、公司产业升级的需要 近年来，制造业竞争日益激烈，信息化制造将成为未来企业立足之根本。在数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目建设与运营经验的基础上，公司将通过本项目进一步对产品的生产工艺、

数字养殖项目可行性研究分析报告

精心整理 畜禽养殖数字农业建设试点项目 可行性研究报告 2017年2月 目 录 1.11.21.31.4 2.12.2 3.13.23.3 4.14.2项目具体位置 ................................................. 错误!未指定书签。 第五章项目区现状与建设需求分析 ...................... 错误!未指定书签。 5.1自然资源条件分析 ......................................... 错误!未指定书签。 5.2现有基础设施状况 ......................................... 错误!未指定书签。 5.3现有生产能力调查与分析 ............................. 错误!未指定书签。

第六章建设方案 .................................................... 错误!未指定书签。 6.1建设目标......................................................... 错误!未指定书签。 6.2工艺技术方案................................................. 错误!未指定书签。 6.3设备购置方案................................................. 错误!未指定书签。第七章建设内容 .................................................... 错误!未指定书签。 7.1 7.2 8.1 8.2 8.3 8.4 9.1 9.2 9.3 10.1 10.2 10.3生态效益 ...................................................... 错误!未指定书签。 10.4风险评价 ...................................................... 错误!未指定书签。第十一章结论与建议............................................. 错误!未指定书签。 11.1研究结论 ...................................................... 错误!未指定书签。 11.2建议 .............................................................. 错误!未指定书签。附表：

印制电路板的种类

印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，

XXX大田种植数字农业项目(有机水稻)可行性研究报告

报告编号：04-001-2017 版本号：A XXX 省 XXX市数字农业（有机水稻） 建设试点项目 可行性研究报告 主管部门：XXX市农业局 建设地点：XXX 省XXX市 项目建设单位：XXX 市XXX 农业股份有限公司 可研报告编制单位：XXX 咨询公司可 研报告编制日期：2017 年 2 月15日

XXX 省 XXX市数字农业（有机水稻） 建设试点项目 可行性研究报告 项目负责人：XXX X X X 咨询公司二○ 一七年二月

编制人员 项目负责人：XXX咨询工程师（投资）、高级工程师技术负责人：XX X咨询工程师（投资）、高级工程师经济负责人：参编人员： 咨询工程师（投资）、高级工程师咨询 工程师（投资）、工程师助理会计师 工程师助理 工程师 审核：XXX咨询工程师（投资）

目录 第一章项目摘要 (1) 一、项目概况 (1) 二、可研报告编制依据 (3) 三、可研报告编制范围 (3) 第二章项目建设的背景及必要性 (5) 一、项目提出的背景 (5) 二、项目建设的必要性分析 (7) 第三章项目承担单位概况 (11) 一、项目承担单位与职能 (11) 二、与科研单位签订合作情况 (12) 三、项目建设方式 (16) 第四章项目建设地点 (17) 第五章项目区现状与建设需求分析 (18) 一、自然资源条件分析 (18) 二、现有基础设施状况 (20) 三、现有生产能力调查与分析 (21) 第六章建设方案 (23) 一、建设目标 (23) 二、工艺技术方案 (24) 三、设备购臵方案 (34)

第七章建设内容 (40) 一、建设选址 (40) 二、建设内容 (40) 第八章投资估算与资金筹措 (51) 一、编制依据 (51) 二、投资估算 (52) 三、资金筹措 (56) 第九章项目组织管理及运行 (58) 一、建设期组织管理 (58) 二、运行期组织管理 (62) 三、运行期保障措施 (64) 四、运行费用分析 (65) 第十章经济效益、社会和生态效益分析 (67) 一、经济效益分析 (67) 二、社会效益分析 (80) 三、生态效益 (80) 四、项目主要风险 (80) 五、项目主要风险对策 (81) 第十一章结论与建议 (83) 一、结论 (83) 二、建议 (83)

电子工程师必须懂的高频pcb设计emiemc等设计技巧

电子工程师必须懂的高频PCB设计、EMI、EMC等设计技 巧 数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。 （1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 （2）高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 （3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。 （4)高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。 （5）高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅度减少干扰。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为

相互垂直。 （6）对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施，即绘制所选对象的外轮廓线。利用此功能，可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的“包地”处理，当然，把此 功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非 常有益。 （7）各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流 环路。 （8）每个集成电路块的附近应设置一个高频去耦电容。（9）模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼 流环节。在实际装配高频扼流环节时用的往往是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠，在电路原理图上对它一般不予表达，由此形成的网络表（netlist）就不包含这类元件，布线时就 会因此而忽略它的存在。针对此现实，可在原理图中把它当做电感，在PCB元件库中单独为它定义一个元件封装，布 线前把它手工移动到靠近公共地线汇合点的合适位置上。(10)模拟电路与数字电路应分开布置，独立布线后应单点连接电源和地，避免相互干扰。 (11)DSP、片外程序存储器和数据存储器接入电源前，应加滤波电容并使其尽量靠近芯片电源引脚，以滤除电源噪声。另外，在DSP与片外程序存储器和数据存储器等关键部分 周围建议屏蔽，可减少外界干扰。

DB32 2538-2013 江苏省-印制电路板单位产品能源消耗限额

ICS 31.180 L30 备案号：40533-2014
DB32
省 地 方 标
DB32/ 2538-2013
江
苏
准
印制电路板单位产品能源消耗限额
The quota of comprehensive energy consumption per unit products for Printed circuit board
2013-09-30 发布
2013-11-30 实施
江苏省质量 技术监督局 发 布

DB32/ 2538-2013
前言
本标准第 4 章为强制性条款，其余为推荐性条款。 本标准按照 GB/T1.1-2009《标准化工作导则第 1 部分：标准的结构和编写》的规定编写。 本标准的附录A为资料性附录。 本标准由江苏省经济和信息化委员会提出。 本标准由江苏省经济和信息化委员会归口。 本标准起草单位：苏州市节能技术服务中心，鼎鑫电子有限公司，沪士电子股份有限公司，南亚电 路板(昆山)有限公司。 本标准主要起草人：陶林生、盛焕新、吴智伟、陆琪铭、张曦、丰玉兰、郭启政、刘林杰、全伟君、 朱宝生、叶强、王景南、倪玄、卢国梁、耿伟玲。
I

DB32/ 2538-2013
印制电路板单位产品能源消耗限额
1 范围
本标准规定了以覆铜箔层压板（简称覆铜板）为主要材料，采用图形转移和蚀刻铜工艺形成电路图 形， 并由钻孔与孔金属化、 电镀实现层间互连而加工成的印制电路板单位产品能源消耗限额的技术要求、 统计范围和计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于刚性传统印制电路版（传统 PCB 板）、刚性高密度互连印制电路板（HDI 板）制造企 业能耗的计算、考核，以及对新建、扩建项目的能耗控制。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本标准。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。 GB/T 213 煤的发热量测定方法 GB/T 384 石油产品热值测定法 GB/T 12497 三相异步电动机经济运行 GB/T 13462 工矿企业电力变压器经济运行导则 GB/T 13469 工业用离心泵、混流泵、轴流泵与旋涡泵系统经济运行 GB 17167 用能单位能源计量器具配备和管理通则 GB/T 17954 工业锅炉经济运行 GB/T 17981 空气调节系统经济运行 GB/T 18613 中小型三相异步电动机能效限定值及能效等级 GB/T 19153 容积式空气压缩机能效限定值及节能评价值 GB/T 19761 通风机能效限定值及节能评价值 GB/T 20052 三相配电变压器能效限定值及节能评价值 GB/T 23331 能源管理体系要求 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 印制电路板 指在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制电路板。 3.1.1 传统单面印制电路板 仅在覆铜板一面上有导电图形的印制电路板。 3.1.2 传统双面印制电路板 覆铜板两面均有导电图形的印制电路板。 3.1.3 传统多层印制电路板 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制电路板。 3.1.4 HDI 高密度互连印制电路板 高密度互连印制电路板是用微孔、盲孔、埋孔技术生产的一种线路分布密度较高的电路板。 3.2
1

关于加快推进数字农业发展的措施

关于加快推进数字农业发展的措施 为贯彻落实党的十九大精神，加快推动现代信息技术与农业的深度融合，提升我省数字农业发展水平，经省政府同意，现提出以下措施： 一、推进农业生产智能化 （一）加快物联网、大数据、智能装备等现代信息技术和装备在农业生产全过程的广泛应用，积极推广遥感监测、智能识别、自动控制、机器人等设施，引导新型经营主体在设施园艺、畜禽水产养殖、农产品加工流通、农机作业服务等方面，探索信息化技术应用模式及推进路径，助推农业产业转型升级。 （二）加快建设一批现代农业（含水产、林业，下同）智慧园。按照省级现代农业智慧园建设“六个100%”（即智慧园可视化管理系统、农业物联网系统、农业电子商务、农产品质量安全可追溯监管、农业信息公共服务、特色现代农业建设实效等六个方面实现100%全覆盖）的要求，优先选择茶叶、蔬果、食用菌、畜禽、水产等五大特色产业，每年新建10个以上现代农业智慧园，对验收合格的现代农业智慧园，省级财政按相关投入的50%给予以奖代补，每个智慧园补助最高限额100万元。到X年全省建成现代农业智慧园50个以上，

并打造一批省级现代农业智慧园示范工程。 （三）推进农业物联网应用试点示范。积极引导规模经营的新型经营主体开展试点，每年熟化一批关键技术和成套设备，建设一批农业物联网应用示范点，到X年在省级以上现代农业产业园率先实现物联网技术应用全覆盖。 责任单位：省农业厅、林业厅、海洋渔业厅、发改委（数字办）、经信委、财政厅，各市、县（区）人民政府，X综合实验区管委会二、拓展农产品网络营销新模式 （四）大力发展农村电子商务。引导新型农业经营主体与电商企业全面对接，推动名特优农产品网络营销。加大农产品电商上行的支持力度，降低财政对农产品电商按年销售额奖励的门槛，提高农产品电商竞争能力。 （五）推进农产品批发市场、农贸市场等的信息化改造。依托互联网开展农超对接、农校对接、农批对接，鼓励发展定制配送、直供直销、微信营销等新模式。探索开展优质农产品进社区试点示范，积极发展休闲农业线上推介、网上营销，鼓励发展农业生产资料电子商务，到X年每年扶持建设30个鲜活农产品社区直销、休闲农业网上营销、放心农资下乡网络营销示范项目。 （六）加快农产品电商省级地方标准制定和推广应用。积极推进

[何时,以及,如何]何时以及如何检测印制电路板

何时以及如何检测印制电路板 何时以及如何检测印制电路板 何时以及如何检测印制电路板 何时以及如何检测印制电路板 及时检测,即实时结果分析和及时纠正差错,可以避免废品,改善质量和降低损耗。但印制电路板的装配需要许多连续的操作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?” 典型的印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂和安置元器件进行红外线软熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具体的操作顺序可随产品性能而变更。 检测的重点如下: 摞板:确保没有短路和开路之处,互连线应具有适当的电流承受能力,保证金属化孔的完整性。焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确。元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好,没有漏焊或虚焊。上述考虑不是一成不变的,一种能很好完成某种检测任务的系统或许不能很好地完成其他的检测任务,有些系统确实具有完善的检测功能,但代价高昂,用于某些特殊的生产环境。 虽然同一个设备可以用来完成若干不同类型的检测任务,但对于一个特定的检测任务,往往还需相应的特殊技术。 X射线及涡流 Optek公司负责销售与市场的副总裁罗杰·布赖恩先生说:“例如,HP公司在科罗拉多州拉夫兰的设备使用了实时可编程CAD控制,自动X射线系统检测多层电路板层与层之间的定位情况,这个过程快捷和富有特色,能及时分析各种参数,它不仅使得最优化的叠层后钻孔变得容易,而且在叠层前直接改善了生产控制过程。” 保证足够低的阻抗和避免过多的热消耗的关键在于内部连线铜的重量是否合理。在蚀刻前后可以用MRX系统和CMI设备来完成对敷铜板厚度的测量,这种设备将涡流和微阻技术相结合,提供了材料厚度的直接读数。 虽然完成印制电路板装配的公司希望一开始就完成裸板定位和含铜量的检测,但通孔镀层的完整性通常是在后续的检测中加以验证。CMI公司的PTX探头用于完成这个任务,它和MRX 系统的微电阻原理相同,也工作于同样的涡流.不论板的厚度如何,它都可以将通孔镀层厚度以3位LCD准确显示。 光束和影像

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

某设施园艺数字农业建设试点可研报告

XXXX 市现代农业产业园设施园艺数字农 业建设试点项目 可行性研究报告 项目名称XX 现代农业产业园设施园艺数字农业建设试 点项目 主管部门XX市农业局 建设单位XX 省XX市蔬菜产业集团有限公司 建设地点XX 省XX 市XX 镇XX 市现代农业产业园 法定代表人XX 联系人XX 联系电话 电子邮件 编制单位： 编制时间：二〇一七年二月

项目名称：XXXX市现代农业产业园设施园艺数字农业建设试点项目 委托单位： X X 省 X X 市蔬菜产业集团有限公司主持完成 单位：XX 工程咨询资质证书：中华人民共和国国家发展和改革委员会颁发证书编号：工咨甲20120070038 院长：隋斌主 管院领导：崔军院总工 程师：齐飞 院常务副总工程师：李笑光院主 管副总工程师：周长吉所长： 张跃峰 所总工程师：张学军 项目主持完成人：李恺 报告编制单位参编人员： 魏晓明XX 高级工程师 何芬XX 高级工程师 张秋生XX 高级工程师注册咨询工程师 吴臻翀XX 工程师

目录 第一章项目摘要 (1) 1.1. 项目概要 (1) 1.2. 可行性研究依据 (5) 1.3. 项目结论 (5) 第二章项目建设的背景及必要性 (7) 2.1. 项目提出的背景和依据 (7) 2.2. 项目建设的必要性 (8) 2.3. 项目建设的可行性 (10) 第三章项目承担单位概况 (13) 3.1. 项目承担单位与职能 (13) 3.2. 与科研单位签订合作情况 (15) 3.3. 项目建设方式 (15) 第四章项目建设地点选择 (16) 4.1. 项目建设地点比较选择分析 (16) 4.2. 项目具体位臵 (17) 第五章项目区现状与建设需求分析 (18) 5.1. 自然资源条件分析 (18) 5.2. 现有基础设施状况 (18) 5.3. 现有生产能力调查与分析 (19) 第六章建设方案 (22) 6.1. 建设目标 (22)