MSD-湿度敏感元件控制
MSD---湿度敏感元件控制
培训
1.0 适
用 范
围
本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.
2.0 湿敏元件标志
2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和 防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.
2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:
a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效
使用的时间。
b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)
图2-1 湿敏警示标志
图2-2 防潮等级标志
2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）
进行跟踪纪录。但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.
3.0 湿敏元件控制过程
3.1 进料检验
3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。若不符合应进入MRB 区域,
由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。若需要烘烤,参见xxxx
3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。
3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。
3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。
3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。
3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。
3.2 仓库控制
3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。
注意：当存储环境不在规定范围内时，需参照表1（附件）对湿敏元件的最大暴露时间做相应调整。
3.2.2 仓库应将湿敏元件与普通元件区别存放，并定期检查存放时间是否超过SHELF LIFE 。
3.3 发料与生产线控制
3.3.1 发料时,湿敏元件应按照实际生产量分发到生产线,对于剩下的元件需在30分钟以内重新封装,
同时放入有效的干燥剂和湿度指示卡(若30分钟内封装，原有的仍然有效,可以继续使用)。
并贴上和填写MSD追踪标签（图3）。
P/N:元器件代码LEVEL:湿敏等级
Mounted/used within:Hours：最大使用时间即Floor Life
Maximum Baking Number:最多烘烤次数
Time Out:指湿敏元件从保干箱/密封袋中取出的时间。图3
Time In:指湿敏元件放进保干箱/密封袋中的时间。
Remaining h ours:剩余暴露时间
注意：填写时间需具体到年，月，日，时，分。
3.3.2 干燥剂的使用：
密封包装袋面积小于等于500cm 2,要求使用重量1Unit （28克）的干燥剂
密封包装袋面积大于500cm 2 ， 而小于等于1000cm 2.要求使用重量2Units （56克）的干燥剂
密封包装袋面积大于1000cm 2,要求使用重量4Units （112克）的干燥剂
3.3.3 生产操作员根据生产情况领取相应的元件数量,若当天多领取未用完，应记录暴露时间并退还仓库。
退回仓库时，在30分钟内干燥密封，密封前须放入所需的干燥剂和HIC 。
3.3.4 多次取出放入时，应一一填写。如有两次以上30分钟内开封，应以暴露统计，累加到全部时间中。
3.3.5 当暴露时间接近floor life 时，应进行烘烤。在追踪卡上记录烘烤时间和次数。
3.5 烘烤
3.5.1 高温烘烤应确保包装材料经得起125°C 的高温。
3.5.2 低温40+5℃烘烤时，一般有以下几种封装形式:卷带封装和管状封装。
3.5.3 元件放入烘箱时,将追踪标签贴在元件封装材料上 并在标签上记录必要的信息。
Moisture Sensitive Components Control Work Instruction
Total Baking Time:烘烤时间
Baking Number:烘烤次数 Level2A:3, Level3-5:2, Level5A:1
注意：1.烘烤次数小于最大烘烤次数；2.烘烤时间应该从烘箱达到设定温度后开始记录。
3.5.4 烘烤时参数设定参照CAMS Bake Oven Work Instruction xxxx
3.5.5 冷却时间为:
低温烘烤,冷却时间: 0.5hrs
高温烘烤，冷却时间:2hrs
3.5.6 冷却后若在0.5hrs内不立即使用，则真空封装，并放入所需的干燥剂和HIC，返回仓库。
3.6 干燥箱的控制（如有）
3.6.1确认干燥箱内的温度低于30℃，湿度小于5%。
3.6.2 检查湿敏元件外包装是否有追踪标签, 若无, 请贴上并记录。
3.7 干燥剂的控制
3.7.1 如果干燥剂在低于30°C/60% RH条件下暴露总时间小于30分钟，则可以重新放入MBB下使用。
3.7.2 如果干燥剂在不能确定或超出3.7.1所提条件，标明可以重新活化的干燥剂可以通过烘烤进行重新活化。活化条件遵循干燥剂
化条件遵循干燥剂包装上指示，一般在 125°C下烘烤16小时。
4.MSD list
每个项目的Product Engineer应生成一份MSD list,以instruction的形式发送到WH和生产线上。
5. 附件
表1 不同温湿度条件下的等效暴露时间：
1.0
适
用 范 围
本WI 适用于本公司内所有湿度敏感元件的控制.
2.0 湿敏元件标志及纪录
2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上会有湿敏警示标志和 防潮等级标志,或贴有这两种标签.
2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:
a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊
接之间的最大可以有效使用的时间。
b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)
2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元
件在拆开原包装和再次开封均需要用
湿敏元件控制专用标签"Exposure
Tracking Label"进行标签（如下图）
进行跟踪纪录。但如果在原包装在开封后半小时内再次
复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程
3.1 进料检验
3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于12个月。若不符合应进入MRB 区域,
由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。若需要烘烤,参见(CELQ-036-OEM-33)
3.1.2如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照CELQ-036-OEM-33烘烤。
3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。
3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。
3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。
3.1.6 在IQA, 不建议打开湿敏元件的包装袋. 如果有需要打开包装袋, 则必须在30分钟以内重新封装, 并贴上
湿敏元件控制专用追踪标签进行填写。追踪标签见下图。
3.2 仓库控制
3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。仓库应确保存储环境在≤30°C/60% RH 。
3.2.2 仓库应将湿敏元件与普通元件区别存放，并定期检查存放时间是否超过12个月。
3.3 Kitting 与生产线控制
3.3.1 Kitting 发料时,湿敏元件应按照实际生产量分几次发到生产线,对于剩下的元件需在30分钟以内重新封装,
同时放入有效的干燥剂和湿度指示卡(若30分钟内封装，原有的仍然有效,可以继续使用)。
并填写和贴上追踪标签。
注意：干燥剂要求回收，放入干燥箱中保存，用于再封装使用。
干燥剂的回收利用，依据以下标准：
1。密封包装袋面积小于等于500cm 2,要求使用重量1Unit （28克）的干燥剂
2。密封包装袋面积大于500cm 2 ， 而小于等于1000cm 2.要求使用重量2Units （56克）的干燥剂
3。密封包装袋面积大于1000cm 2,要求使用重量4Units （112克）的干燥剂
3.3.3 SMT操作员根据生产情况领取相应的元件数量。原包装元件检查是否包装良好，非原包装元件
检查HIC状态，以及累计暴露时间。如果累计时间接近失效时间应拒收。
Moisture Sensitive Components Control
湿敏警示标志
3.3.4 SMT
操作员每打开一个封装，检查HIC 是否超过10%，如超过应退回kitting 。如没有超过，尽
快投入生产。同时必须记录打开封装时间。
3.3.5 生产中超过两个小时用不到的湿敏元件应马上送进保干箱，同时记录送进时间。计算暴露时间，
写到追踪标签上。
注意：填写时间需具体到 月，日，时，分。
3.3.6 多次取出放入时，应一一填写。如有两次以上30分钟内开封，应以暴露统计，累加到全部时间中。
3.3.7 当暴露时间接近floor life 时,应进行烘烤。在追踪标签上记录烘烤时间和次数。
具体参见Baking Oven Operating Instruction
Maxtor 产品的所有湿敏元件Floor Life 统一为1天,即暴露时间不能超过24小时.
3.3.8 如果该元件不能封装,则放入保干器中。
3.3.9 退回仓库时，烘烤后重新密封，密封前须放入所需的干燥剂和HIC 。
3.3.10双面SMT 的PCBA 的第二面回流焊应该在第一次的回流焊完成后24小时内进行。如果超出时间则需要烘烤，条件参 考Baking Oven Operating Instruction
如果在24小时内无法完成，需要将元件，半成品，干燥剂和HIC 一起放入密封袋中密封。为防止损坏半成品，无须抽真空
3.4 Rework 控制
3.4.1 根据实际rework 的需要领取相应的元器件。
3.4.2 领散料时,用Tray 放置湿敏元件,在Tray 上贴湿敏元件追踪标签且记录。
3.4.3 若在有效时间内没有用完，放回保干器中保存。
3.5 烘烤
3.5.1 高温烘烤应确保包装材料经得起125°C 的高温。
3.5.2 低温40+5℃烘烤时，一般有以下几种封装形式:卷带封装和管状封装。
3.5.3 元件放入烘箱时,将追踪标签贴在元件封装材料上 并在标签上记录必要的信息。
1. 烘烤时间
2.烘烤次数 Level2A:3次, Level3-4-5:2次, Level5A:1次
注意：1.湿敏元件烘烤次数不能超过它的最大烘烤次数；
2.烘烤时间应该从烘箱达到设定温度后开始记录。
3.5.4 烘烤时参数设定参照Baking Oven Operating Instruction
3.5.5 冷却时间为:
低温烘烤,冷却时间: 0.5hrs
高温烘烤，冷却时间:2hrs
3.5.6 冷却后将元件放入干燥器或其它有真空条件的容器中。若在0.5hrs内不立即使用，则真空封装，并
放入所需的干燥剂和HIC ，返回仓库或kitting 。
3.6 保干器的控制
3.6.1确认保干器内的温度低于30℃，湿度小于5%。
3.6.2 检查湿敏元件外包装是否有追踪标签, 若无, 请贴上并记录。
3.7 干燥剂的控制
3.7.1 如果干燥剂在低于30°C/60% RH 条件下暴露总时间小于30分钟，则可以重新放入MBB 下使用。
3.7.2 如果干燥剂在不能确定或超出3.7.1所提条件，标明可以重新活化的干燥剂可以通过烘烤进行重新活化。活
化条件遵循干燥剂包装上指示，一般在 125°C 下烘烤16小时。
Moisture Sensitive Components Control
温湿度敏感元器件保存条件
湿度敏感元件烘烤与保存程序 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 适用范围 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在 2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 适用文件 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 设备及材料 烘烤箱 真空封装机 HSC时间控制标签 防潮柜 主要结果及关键参数 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 安全性 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 程序和职责 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不 予涉及。 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
潮湿敏感度等级区分
潮湿敏感度等级标准 （1）IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。 潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命 1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间 （2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值
温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。 潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。 IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-24小时。 包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。 IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理
摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1
或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。 湿度敏感器件 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat
温湿度敏感元件控制规范
温湿度敏感元件控制规范 1.目的： 确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质； 2.范围： 本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。 3．职责： 3．1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认； 3．2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放； 3．3生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。 4．定义： 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。 5.程序内容： 5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的 蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花” 效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态； 5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； b.来料为真空包装元件； c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一
MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范 1.0 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.0 适用范围 2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 3.0 适用文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 4.0 设备及材料 4.1 烘烤箱 4.2 真空封装机 4.3 HSC时间控制标签 4.4 防潮柜 5.0 主要结果及关键参数 5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.0 安全性 6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。 6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 7.0 程序和职责 7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。 7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包
MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。 二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) 9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） 9IPC/JEDEC J-STD-020B (…) 9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。 3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）, moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。 3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。 3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。 3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器 件是否已经达到了所能承受的湿度水平。 3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了 采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允 许MET为24小时。 3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。 3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。 3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级 3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。 3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。 3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。 3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。 3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。
湿度敏感元件保管储存使用管理规范
湿度敏感元件保管储存使用管理规范 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用本车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号
3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。如下图2：
1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。 3.3.3湿度指示卡的读法： 湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。 3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类:真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 3.4湿敏元件来料检查： 3.4.1在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
潮湿敏感元件有关内容
潮湿敏感元件 （此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。） 缩写： MSD: Moisture-sensitive devices SMD: Surface Mount Devices MSL: Moisture Sensitivity Level PCB: Printed Circuit Boards HIC: Humidity Indicator Card BGA: Ball Grid Array ESD: Electrostatic Discharge MBB: Moisture Barrier Bag 1．前言 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 2．MSD的发展趋势
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护 5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级 要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。 5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且
MSL湿气敏感等级
MSL湿气敏感等级 MSL：MSL是Moiｓture Senｓiｔivitｙ Levｅl的缩写，是湿气敏感性等级的意思。MSL的提出就是为了给湿度敏感性ＳMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。 通常封装完的IＣ，胶体或SubsｔratｅPCB 在一般的环境下会吸收湿气，造成IC在过SＭT回流焊时，发生“爆米花"（PＯＰＣRＯN)的状况.湿气敏感性等级（Moisture Sensitivity Ｌevｅl,MSL）被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限,则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生 PＯPCＲON现象.因此对于超过保存期限的IC 要进行烘烤. MSＬ测定的流程是: (1）良品IC 进行 SAT,确认没有脱层的现象。 (2）将IＣ烘烤，以完全排除湿气。 (3）依ＭSL 等级加湿。 （4）过 IＲ-Refｌｏw ３次(模拟 IＣ上件,维修拆件，维修再上件）。 (５) ＳAT 检验是否有脱层现象及 IＣ测试功能. 若能通过上述测试，代表 IＣ封装符合MＳL 等级。 MＳL的分类有8级,具体如下: 1 级－小于或等于30°Ｃ/85％ RＨ无限车间寿命
2 级- 小于或等于３0°Ｃ/60％ RH 一年车间寿命 2a级—小于或等于30°C/60% RH四周车间寿命 3 级－小于或等于３0°C／60％ RH １6８小时车间 寿命 4 级－小于或等于3０°C/6０% RＨ 72小时车间寿命 ５级—小于或等于30°C/６0％RH 4８小时车间寿命 5ａ级- 小于或等于30°C/6０% RＨ２4小时车间寿命６级—小于或等于３0°Ｃ/60％ RＨ７２小时车间寿命(对于6级, 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）...文档交流 仅供参考... 更详细的内容可参考J－STD-020Ｃ标准。 湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大,这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完 成的。当将元器件固定到PCＢ板上时,回流焊快速加热将在元器件内部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(ＣTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高, ＳMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件.常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹（在元件表
湿度传感器原理及其应用
湿度传感器的原理及其应用随着时代的发展，科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门，越来越需要采用湿度传感器，对产品质量的要求越业越高，对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一。湿度传感器产品及湿度测量属于90 年代兴起的行业。如何使用好湿度传感器，如何判断湿度传感器的性能，这对一般用户来讲，仍是一件较为复杂的技术问题。 一、湿度传感器的分类及感湿特点 湿度传感器，分为电阻式和电容式两种，产品的基本形式都为在基片涂覆感湿材料形成感湿膜。空气中的水蒸汽吸附于感湿材料后，元件的阻抗、介质常数发生很大的变化，从而制成湿敏元件。 国内外各厂家的湿度传感器产品水平不一，质量价格都相差较大，用户如何选择性能价格比最优的理想产品确有一定难度，需要在这方面作深入的了解。湿度传感器具有如下特点： 1、精度和长期稳定性 湿度传感器的精度应达到戈％± 5%RH,达不到这个水平很难作为计量器具使用，湿度传感器要达到±2%~± 3%RH 的精度是比较困难的，通常产品资料中给出的特性是在常温（20C ±10C）和洁净的气体中测量的。在实际使用中，由于尘土、油污及有害气体的影响，使用时间一长，会产生老化，精度下降，湿度传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断，一般说来，长期稳定性和使用寿命是影响湿度传感器质量的头等问题，年漂移量控制在1%RH 水平的产品很少，一般都在±2%左右，甚至更高。 2、湿度传感器的温度系数湿敏元件除对环境湿度敏感外，对温度亦十分敏感，其温度系 数一般 0.2~0.8%RH/ C范围内，而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下，其温度系数又有差别。温漂非线性，这需要在电路上加温度补偿式。采用单片机软件补偿，或无温度补偿的湿度传感器是保证不了全温范围的精度的，湿度传感器温漂曲线的线性化直接影响到补偿的效果，非线性的温漂往往补偿不出较好的效果，只有采用硬件温度跟随性补偿才会获得真实的补偿效果。湿度传感器工作的温度范围也是重要参数。多数湿敏元件难以在40 C以上正常工作。 3、湿度传感器的供电 金属氧化物陶瓷，高分子聚合物和氯化锂等湿敏材料施加直流电压时，会导致性能变化，甚至失效，所以这类湿度传感器不能用直流电压或有直流成份的交流电压。必须是交流电供电。 4、互换性 目前，湿度传感器普遍存在着互换性差的现象，同一型号的传感器不能互换，严重影响了使用效果，给维修、调试增加了困难，有些厂家在这方面作出了种种努力，（但互换性仍很差）取得了较好效果。 5、湿度校正 校正湿度要比校正温度困难得多。温度标定往往用一根标准温度计作标准即可，而湿度的标定标准较难实现，干湿球温度计和一些常见的指针式湿度计是不能用来作标定的，精度无法保证，因其要求环境条件非常严格，一般情况，（最好在湿度环境适合的条件下）在缺乏完善的检定设备时，通常用简单的饱和盐溶液检定法，并测量其温度。 二、对湿度传感器性能作初步判断的几种方法在湿度传感器实际标定困难的情况下，可以通过一些简便的方法进行湿度传感器性能判断与检查。 1、一致性判定，同一类型，同一厂家的湿度传感器产品最好一次购买两支以上，越多越说明问题，放在一起通电比较检测输出值，在相对稳定的条件下，观察测试的一致性。若进一步检测，可在24h 内间隔一段时间记录，一天内一般都有高、中、低 3 种湿度和温度情况，可以较全面地观察产品的一致性和稳定性，包括温度补偿特性。
MSD(湿敏器件防护)控制技术规范
1、简介： SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。 本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。 2、目的： 为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范 研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。 3、范围： 本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。 本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。 4、职责： 4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。 4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。 4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。 4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。 4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。 4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。 5、关键词： 潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB 6、 7、术语和定义： ?PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。 ?MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 ?MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 ?MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 ?仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。 ?车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 ?制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 ?干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 ?湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度
湿度敏感器件管理规范
拟制：审核：批准： 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温 度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能 超过 15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）； MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真 空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示 卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若 干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。 各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变 为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的 相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉 红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对 湿度。若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同 HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要 进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level， 即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有 说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个 等级； 4 职责 4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
湿度敏感元件等级
濕度敏感元件等級 1.对潮湿敏感元件要求储存在温度＜40℃，相对湿度＜60％RH的环境下. 2.潮湿敏感元件在拆封时一定要观察湿度指示卡，当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30％的圈变成粉红色时，即表示所有的元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的元件严重吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理．（湿度指示卡的读数方法：湿度指示卡有多种，六圈式、四圈式和三圈式。六圈式可显示的湿度为10%,20%,30%,40%,50%和60％六种读数；四圈式可显示的温度为10%，20%,30%和40%；三圈式可显示的温度为20%,30%和40%.其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数．）. 3.当打开潮湿敏感元件的真空包装后首先要在外包袋上贴上标签，并要标签上记下拆封时间，以及该料在环境温度可以存放的时间，如果该料没有在规定的时间内用完，则需装剩下的物料放到干燥箱中，干燥箱必须保证在湿度＜10%RH。 4.如果潮湿敏感元件在开封时湿度指示卡显示在需要烘烤的读数时必须对物料进行烘烤， 杰森@ 2006-12-23 濕度敏感元件區分為幾個等級 等級一到等級5A 一般都是等級三(請參閱外包裝) 表示可以在濕度60以下
溫度30度以下 保存168小時 超過請加工處理使用 heartsea229 @ 2006-12-28 敏感系数存放条件拆封使用 1 小于30度90％RH 不限 2 小于30度60％RH 一年 3 小于30度60％RH 168H 4 小于30度60％RH 72H 5 小于30度60％RH 48H 5A 小于30度60％RH 24H 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。 1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
湿度传感器的选择
湿度传感器的选择 发布日期: 2005-06-15 点击:1547 随着时代的发展，科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门，越来越需要采用湿度传感器，对产品质量的要求越业越高，对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一。湿度传感器产品及湿度测量属于90年代兴起的行业。如何使用好湿度传感器，如何判断湿度传感器的性能，这对一般用户来讲，仍是一件较为复杂的技术问题。 下列此文供大家参考。 一、湿度传感器的分类及感湿特点 湿度传感器，分为电阻式和电容式两种，产品的基本形式都为在基片涂覆感湿材料形成感湿膜。空气中的水蒸汽吸附于感湿材料后，元件的阻抗、介质常数发生很大的变化，从而制成湿敏元件。 国内外各厂家的湿度传感器产品水平不一，质量价格都相差较大，用户如何选择性能价格比最优的理想产品确有一定难度，需要在这方面作深入的了解。湿度传感器具有如下特点： 1、精度和长期稳定性 湿度传感器的精度应达到±2%~±5%RH，达不到这个水平很难作为计量器具使用，湿度传感器要达到±2%~±3%RH的精度是比较困难的，通常产品资料中给出的特性是在常温（20℃±10℃）和洁净的气体中测量的。在实际使用中，由于尘土、油污及有害气体的影响，使用时间一长，会产生老化，精度下降，湿度传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断，一般说来，长期稳定性和使用寿命是影响湿度传感器质量的头等问题，年漂移量控制在1%RH水平的产品很少，一般都在±2%左右，甚至更高。 2、湿度传感器的温度系数 湿敏元件除对环境湿度敏感外，对温度亦十分敏感，其温度系数一般在0.2~0.8%RH/℃范围内，而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下，其温度系数又有差别。温漂非线性，这需要在电路上加温度补偿式。采用单片机软件补偿，或无温度补偿的湿度传感器是保证不了全温范围的精度的，湿度传感器温漂曲线的线性化直接影响到补偿的效果，非线性的温漂往往补偿不出较好的效果，只有采用硬件温度跟随性补偿才会获得真实的补偿效果。湿度传感器工作的温度范围也是重要参数。多数湿敏元件难以在40℃以上正常工作。 3、湿度传感器的供电 金属氧化物陶瓷，高分子聚合物和氯化锂等湿敏材料施加直流电压时，会导致性能变化，甚至失效，所以这类湿度传感器不能用直流电压或有直流成份的交流电压。必须是交流电供电。 4、互换性
湿度敏感器件管理办法
北京xxxxxx科技有限公司 湿 度 敏 感 器 件 管 理 规 定 文件编号：xxx-xxx-xxxx 版本：A/0 制定：审核：批准：日期：日期：日期：
1.目的 1.1 明确规定所有湿度敏感元件的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 1.2 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.范围 2.1 适用于xxx公司xxxSMT贴装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于xxx公司xxx所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 贴装有湿度敏感元件的产品。 3.参考文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 非密封型固相表面黏著元件的湿度/回焊敏感度分类 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回焊敏感表面组装元件的处理、包装、运送及使用规范 4.术语和定义 4.1 MSL Moisture Sensitivity Level，湿气敏感性等级。 4.2 MSD Moisture Sensitivity Devices，湿气敏感元器件。 5.职责和权限 5.1PMC部：负责收料前湿度敏感元件的识别，包装有效性的确认，湿敏元件的存储，及仓库环境的监控；5.2品质部：负责IQC段湿度敏感元件的识别及标识，湿敏元件存储的定期监控； 5.3生产部：负责元件在生产现场的有效存储以及相关作业流程的落实。 6.作业流程 6.1 仓库在收料时需检查湿度敏感元件的密封及真空包装是否完好，并确认是否有湿度敏感符号及标示，如 有不良依《不合格品控制程序》或入库后在生产前由生产部按相关规定进行烘烤作业。仓库需每月一次更新《湿度敏感元件清单》。 6.2 IQC依《IQC检验管理规范》对湿度敏感元件进行检验，如有不良依《不合格品控制程序》或入库后在生 产前由PMC按相关规定进行烘烤作业。 6.3湿度敏感元件在检验合格后对于未拆封品或已拆封品在抽真空后置于仓库保存，对于散料应存放于干燥箱中。 6.4 PMC须提前发出生产安排，以便在生产前对湿敏元件进行烘烤。 6.5仓库根据PMC及生产线的需求情况定量发放存放于干燥箱内的已开封物料，并做好《干燥箱物料存放记录 卡》记录；仓库发完干燥箱内的散料后方可发放原包装物料。 6.6 SMT在PMC配料后需确认是否需要烘烤，如需烘烤则按照器件要求对湿敏元件进行烘烤。注意:已烘烤过 的湿敏元件不可经过再次烘烤,并在生产时需优先使用。 6.7 SMT使用时必须填写《湿度敏感元件记录卡》，并且要在规定时间内完成贴装及回流。物料在发往产线时 方可拆开真空包装袋，禁止提前拆开真空包装袋，在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好及生产日期是否在正常的保存期内，拆开包装袋后应在物料盘上贴上《湿度敏感元件记录卡》，并在标识卡上写明包装袋拆开的日期和时间；拆开包装后应立刻检查湿度指示卡变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分
湿度敏感元器件管理规定V1.0
联想移动通信科技有限公司制造部文件 MD.LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD. 文件名称：湿度敏感元器件管理规定编号：LML-A-MD-34 V1.0 会签记录 更改记录
1. 目的 规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件的保管和使用提供一个有效的管理规定，保障生产产品品质。 2.范围 适用于生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的湿度敏感元器件及PCB。 3.职责 各相关部门负责控制经过本部门的湿度敏感元器件，PQC负责监督各相关权责单位的执行 情况。 4．定义 4.1MSD ：MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件) 4.2湿度敏感元器件的等级划分及车间保管寿命 等级温度湿度车间保管寿命 1 ≤30℃≤85%RH 无限 2 ≤30℃≤60%RH 1年 2a ≤30℃≤60%RH 672小时(4周) 3 ≤30℃≤60%RH 168小时(1周) 4 ≤30℃≤60%RH 72小时(3天) 5 ≤30℃≤60%RH 48小时(2天) 5a ≤30℃≤60%RH 24小时 6 ≤30℃≤60%RH 6级湿敏元件使用之前必须经过烘烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定时间内回流。 4.3敏感符号及标示 包装上有此标示的属于湿敏器件敏感等级 湿敏元器件标致室温不大于30℃存放时间从湿敏警示标示上,可以得到以下信息: a. 湿敏等级(LEVEL) b. 车间保管寿命,即车间的环境下,可以保管的有效时间.
5．操作规范 5.1 湿度敏感元器件物料的保管 5.1.1完好真空包装的湿度敏感元器件的存放 仓管员检查从接收回的湿度敏感元器件的密封及真空包装是否完好无缺.对包装完好的物料点清数量后摆放到指定的物料架上, 储存环境:湿度RH40-70%;温度20℃~30℃。 5.1.2已开封未使用湿度敏感元器件的保管 A. 发现湿度敏感元器件的包装已损坏或已开封的,应立刻检查湿度指示卡变色环上的变 色部分是否已达到烘烤条件，若是没有达到烘烤条件可在湿敏等级规定时间内进行使 用，同时填写“湿敏器件跟踪表”记录拆封时间。 B.若是在湿敏等级规定时间内不能使用及湿度指示卡变色环上的变色部分超过烘烤条件 的必须按烘烤条件进行烘烤后再存放于干燥箱内，并填写好“湿敏器件跟踪表”。干燥 箱内的贮存条件设定: 湿度RH10%以下。 5.2湿度敏感物料生产线使用 5.2.1领料 物料发料时必须根据生产线的产能定量从货仓优先发放放于干燥箱内已开封的物料；物料从干燥箱领出时必须作好记录并确认元件暴露时间是否符合该元件的湿敏等级，车间生产要在湿敏等级规定时间内完成贴装及回流，用完仓库干燥箱内的散料方可使用原包装物料。 5.2.2拆除真空包装 生产线在装料时方可拆开真空包装袋，禁止提前拆开真空包装袋，在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好无损及生产日期是否在正常的保存期内。拆开包装袋后应在物料盘上贴上“湿敏器件跟踪表”（如附表1），并按其要求填写器件得防护等级、烘烤要求温度及时间、来料时间及批次号并如实填写开封时间；拆开包装袋后应立刻检查湿度指示卡变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分达到烘烤条件必须按烘干条件进行烘干后方可使用。 附表1: 湿敏器件跟踪表（填写说明请见5.2.7） 5.2.3已贴装湿度敏感器件的PCBA回流前存放时间不超过60分钟. 5.2.4生产线暂时停线湿度敏感物料处理 生产线因某种原因暂时停线时预计超过2小时时,操作员应检查湿度敏感元器件的拆