集成电路设计方法的发展历史

集成电路设计方法的发展历史

、发展现状、及未来主流设

计方法报告

集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

一、集成电路的发展历史：

1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；

1950年：结型晶体管诞生；

1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951

年：场效应晶体管发明；

1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；

1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；

1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；

1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；

1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；

1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列；

1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；

1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现；

1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；

1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；

1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；

1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时

代的来临；

1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM 基于8088推出全球第一台PC；

1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世； 1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM； 1985年：80386微处理器问世，20MHz；

1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段；

1989年：1Mb DRAM进入市场；

1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用μm工艺；

1992年：64M位随机存储器问世；

1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用μｍ工艺；

1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用μｍ工艺； 1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用μｍ工艺；

1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用μｍ工艺，后采用μm工艺； 20XX年: 1Gb RAM投放市场；

20XX年：奔腾4问世，，采用μｍ工艺；

20XX年：Intel宣布20XX年下半年采用μｍ工艺。

20XX年：奔腾4 E 系列推出，采用90nm 工艺。 20XX 年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm 工艺。

20XX年：基于全新45纳米 High-K 工艺的 intel 酷睿

2 E7/E8/E9上市。 20XX年：intel 酷睿 i 系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

从历史CPU的发展历程来看，制作的工艺是越来越精细，处理器的性能也得到了大幅度提高。

二、集成电路发展的现状及未来趋势

随着工艺技术水平的不断提高，早期的人工设计已逐步被计算机辅助设计(CAD)所取代，目前已进入超超大规模集成电路设计和SOC设计阶段。在集成电路设计技术中最重要的设计方法、EDA工具及IP核三个方面都有新的发展：半定制正向设计成为世界集成电路设计的主流技术，而全定制一般应用在CPU(Central Process Unit)等设计要求较高的产品中，逆向设计多应用于特定的集成电路设计过程中，当今世界领先的EDA工具基本掌握在世界专业EDA公司手中，如益华计算机(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明导科技(Mentor

Graphics)和近年发展迅猛的迈格玛(Magma)，它们的世界市场占有率高达60%以上，世界上IP专营公司日见增多，目前自主开发和经营IP核的公司有英国的ARM和美国的DeSOC等，世界IP核产业已经初具规模。

目前，国际先进的集成电路芯片加工水平也已经进入90nm／12英寸，而且正向65nm水平前进，65nm以下设备已

逐步进入实用，45～22nm设备和技术正在开发当中。在芯片制造技术领域的一个显著特点是，集成电路工艺与设备的结合更为紧密，芯片制造共性工艺技术的开发越来越多地设备制造商来承担。目前，设备制造商的职责已经从单纯地提供硬件设备转变为既要提供硬件设备又要提供软件(含工艺菜单)、工艺控制及工艺集成等服务的总体解决方案，芯片制造技术越来越多地融入设备之中。

集成电路封装技术的发展主要体现在封装方式上。最早的集成电路封装技术起源于半导体器件封装技术，封装方式足TO型(礼帽型)金属壳和扁平长方形陶瓷壳，时至今日，封装方式已经发展到几大类和若干小类，包括：(1)直插式：单列直插(SIP)、双列直插式(DIP)，(2)引线芯片载体：引线陶瓷芯片载体(LCCC)、塑料有引线芯片载体(PLCC)，(3)四方型扁平封装(QFP)：薄型QFP(TQFP)等，(4)小外形封装(SOP)：J型引脚小外型封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)等，(5)阵列式封装：针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA)等。

进入21世纪以来，新型的封装方式也不断出现，其中以芯片级封装(Chip SizePackage，CSP)、多芯片／三维立体封装(MultiChipPackaging，MCP／3D Packaging，3D)、晶片级封装(Wafer Level Packaging，WLP)等几项新型封装技术最为引人瞩目，这几种新型的封装方式代表着当今封装

技术的最先进水平。CSP是一种封装体尺寸最接近裸芯片尺寸的小型封装，目前CSP技术已趋于成熟，被众多的产品所选用。WLP技术是在芯片制造工序完成后，直接对晶片利用半导体工艺进行后续封装，而后再切割分离成单个器件。使用这种封装方式，可以提供相当于芯片尺寸大小的小型组件。三维立体封装是指在垂直于芯片表面的方向上堆叠、互连两片以上裸芯片的封装方式，其空间占用小，电性能稳定。目前，采用三、四或五层裸芯片构成的堆叠式存储器产品已经出现。除此之外，诸如系统级封装(System in Package，SIP)等下一代封装技术也专家和研发机构提出，相关的基础研究已经开展。每一代封装技术的产生和推广，均有相应的加工设备作支撑，目前国际上各类先进封装设备在封装方式、封装速度和封装可靠性等方面均可满足大规模、快变化的工业生产需要，而且大有向专业设备寡头化发展的趋势。

另外测试技术的进步主要体现在测试设备的发展上，测试设备从测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路，设备水平从测试仪发展到大规模测试系统。现今测试系统已向高速、多管脚、多器件并行同测和SOC 测试的方向发展。世界先进的测试设备技术，基本掌握在美国、日本等专业测试设备生产厂家手中，如美国泰瑞达(TERADYNE)、安捷伦(Agilent Technologies)公司、日本爱德万测试(ADVANTEST)公司等

三、集成电路发展的瓶颈

第一，光刻技术限制。集成电路的加工设备中，光刻是核心。30年来，集成电路之所以能飞速发展，光刻技术的支持起到了极为关键的作用，因为它直接决定了单个晶体管器件的物理尺寸。每一代新的集成电路的出现，总是以光刻所获得的最小线宽为主要标志。光刻技术的不断发展从三个方面为集成电路的进步提供了技术保证: 大面积均匀曝光，在同一块硅片上加工出大量的器件和芯片，保证了批量化的生产水平，硅片的尺寸也从最初的2英寸直径，逐渐发展到4英寸、6英寸、8 英寸直至现在的12英寸直径；(2) 光刻的最小线宽不断缩小(现已达到微米)，使芯片的集成度不断提高，生产成本也随之下降；(3)集成电路中的晶体管尺寸不断缩小后，随着晶体管的时钟速度的不断加快，集成电路的性能也得以持续不断地提高。

第二，材料和制造工艺的限制随着集成电路集成度的提高，芯片中晶体管的尺寸会越来越小，这就对制作集成电路的半导体单晶硅材料的纯度要求也越来越高。哪怕是极其微小的缺陷或杂质，都有可能使集成电路中的某个或数个晶体管遭到破坏，最终导致整个集成电路的失败。同时，集成电路集成度的提高还会引发另一个十分棘手的问题。随着集成块上晶体管器件之间绝缘厚度的减小，当小到5个原子的厚度时，量子隧道效应将会出现，即传输电荷的电子将会

穿过绝缘层，使晶体管器件之间的绝缘失效。在制造工艺方面，随着光刻精度的提高，也需要相应提高硅片(基板)和光刻掩模板的表面平整度，对于数十纳米的最小线宽制程，表面平整度几乎是原子尺度。除此之外，光刻精度的提高对基板和掩模板之间的平行度要求也越来越高。这些十分苛刻的制造工艺条件，无疑也将成为提高光刻精度的另一个重要瓶颈。能耗和散热的限制，微电子学技术除了在光刻加工技术上和半导体材质上存在着急待突破的技术限制之外，它还受到了器件能耗过大和芯片散热困难的严重困扰。随着集成电路芯片中晶体管数量大幅度增多，芯片工作时产生的热量也同样在大幅度增加，芯片的散热问题已经成为当今超大规模集成电路进一步发展的严重障碍，降低器件的能耗和解决芯片的散热也已成为微电子学技术进一步发展的一个主要技术瓶颈。

第三，当今的微电子器件(如场效应晶体管)，于本身的工作能耗太大，已经很难适应更大规模集成的需要。换句话说，即使通过芯片的新设计(如多层芯片设计技术)和光刻加工技术的改进(如极紫外光光刻技术)在一定程度上可以提高芯片的集成度，但于目前微电子器件的工作电流和能耗都太大，大量的发热使集成电路很难保证其正常的工作状态。同时，芯片的过热还会造成其使用寿命缩短、可靠性降低等严重问题。

综上所述，集成电路的发展仍有很大的空间，但是半导体本身的物理限制，它的的发展是存在极限的，集成电路总有一天会被更高级的电路取代……

近代以来世界的科学发展历程.doc

近代以来世界的科学发展历程 考点提示 近代科学技术 （1）经典力学、相对论、量子论 （2）进化论 （3）蒸汽机的发明和电气技术的应用 知识清单 知识梳理 一、物理学的重大进展 （一）近代自然科学产生的背景 经济基础——资本主义经济发展，生产经验的积累。 思想准备——文艺复兴、宗教改革、启蒙运动解放了思想。 个人因素——科学家具有科学精神。 （二）经典力学 1、伽利略——意大利文艺复兴后期伟大的天文学家、物理学家。 （1）主张：为了解自然界，必须进行系统地观察和实验。 （2）通过实验证实，外力并不是维持运动状态的原因，只是改变运动状态的原因。 （3）通过实验，发现了自由落体定律等物理学定律，大大改变了古希腊哲学家亚里士多德以来有关运动的观念。 （4）开创了以实验事实为依据并具有严密逻辑体系的近代科学，为牛顿经典力学的创立和发展奠定了基础，被誉为近代科学之父。 2、牛顿——17世纪英格兰伟大的物理学家、数学家、天文学家、自然哲学家。 （1）牛顿在其经典著作《自然哲学的数学原理》一书中，提出了物体运动三大定律和万有引力定律。把地球上的物体运动和天体运动概括到同一理论之中，形成了一个以实验为基础、以数学为表达形式的牛顿力学体系，即经典力学体系。 （2）牛顿经典力学体系对解释和预见物理现象，具有决定性意义。海王星的发现是证明牛顿力学和万有引力定律有效性的最成功的范例。 （3）数学方面，牛顿是微积分的发明者之一。另外牛顿还发现了太阳光的光谱，发明了反射式望远镜等。 （三）相对论的创立： 1、背景：19世纪，随着物理学研究的进展，经典力学无法解释研究中遇到的新问题。20 世纪初，德国物理学家爱因斯坦提出相对论。 2、内容：包括狭义相对论和广义相对论。 狭义相对论——物体运动时，质量随着物体运动速度增大而增加，同时空间和时间也会随着物体运动速度的变化而变化，即会发生尺缩效应和钟慢效应。

中国科技发展历程

中国科技发展历程 古代中国——科学技术成就辉煌 中华民族的科技活动有着悠久的历史，曾经为人类发展作出过巨大的贡献，并且在16世纪中期以前一直处于世界科技舞台的中心。早在距今3300多年以前的甲骨文中就有有关日食的记载。距今2500年以前的战国时期问世的《考工记》准确地记载了六种不同成份的铜锡合金及其不同用途。公元1世纪初期的西汉时期，中国人发明了造纸术，公元105年左右中国科学家蔡伦又改进和提高了造纸技术，从而使造纸技术在中国迅速推广开来。公元3世纪左右，中国人发明了瓷器，这一技术在11世纪传到波斯，由那里经阿拉伯于1470年左右传到意大利以及整个欧洲。到唐朝，中国科学家发明了火药，并在公元9世纪首次将其用于战争之中。在11世纪中期的宋朝，中国科学家发明的指南针和活字印刷技术得到了广泛的应用。15世纪中期，中国医学家时珍所著的《本草纲目》成为中国古代医学发展的集大成者。到此时为止，中国古代科学的发展达到了顶峰时期，四大发明已经先后登上了历史舞台。著名英国科学家约瑟博士认为，中国“在3世纪到13世纪之间保持一个西方所望尘莫及的科学知识水平”，现代西方世界所应用的许多发明都来自中国，中国是一个发明的国度。 由于从明代14世纪60年代末始以来，中国对外长期实行“闭关锁国”政策，影响了近代科学技术在中国的传播和发展，并使之处于相对停滞状态。 与此同时，欧洲成为现代科学的发源地，生产力突飞猛进，科学技

术获得迅速进展。中国逐渐拉大了与世界先进国家的距离。 近现代中国——科技发展历经曲折 在近代历史上，积贫积弱的中国不仅在科技发展上乏善可，而且自1840年鸦片战争以后还逐步沦为半殖民地半封建的国家。一个有着光辉灿烂历史的文明古国就这样退出了世界科技舞台。 19世纪中叶，一批向西方寻求救国真理的中国先行者，倡导科学救国、教育救国，主学习西方的先进科学技术。 于是中国开始有了出国求学者。1847年，来自香山南屏镇的容闳来到美国，3年后，他考入耶鲁大学。1854年，他又以优异的成绩从这所大学毕业，成为历史上毕业于美国大学的第一位中国人。1872年至1875年，清朝政府先后派出四批共120名青少年到美国留学。1905年，中国废除了科举制度，清政府举行了第一次归国留学生考试。这些归国人员为引进西方的先进科学技术发挥了一定的作用。 1911年10月10日，在武昌爆发了辛亥革命。在革命先行者领导下，终于推翻了延续两千多年的封建专制帝制，中国走向。 是近代中国主科学救国的先驱。但是，20世纪前叶的中国，动荡不安，科学技术事业发展的物质条件极差，所以发展依然很缓慢。 第一次世界大战结束后，为反对“巴黎和会”上帝国主义列强强加给中国的不平等条约，1919年5月4日，中国爆发了伟大的爱国救亡运动，即“五四运动”。“五四运动”提倡与科学，为中国近代科学的诞生扫清了道路。当时的留美学生元任、任鸿隽、铨、胡适等在美国发起组织了中国科

教育科学研究方法发展经历Mic

教育科学研究方法发展经历 教育科学研究方法发展经历了哪几个历史阶段？ 主要的代表人物是谁？ 阶段性特征是什么？ 人类对教育现象的认识方法，经历了一个个从经验到科学的过程。这个过程大致可分为以下阶段。古希腊至 16 世纪：直觉观察为主的时期这一时期人们关注的教育问题往往与社会、政治问题不加区分，具有整体性和笼统性。人们对教育现象的认识主要依赖不充分的观察、实际经验的总结和直觉基础上的思辨。 主要的特征： （ 1 ）采用观察以及归纳、演绎和类比的思维方式对教育现象进行研究并形成理论。（ 2 ）辩证法的初步运用以及朴素的系统观。这一时期，主要的代表人物是亚里士多德，他在《工具论》中创立了形式逻辑，提出了科学研究的“归纳—演绎”程序。 2. 17 ～ 19 、 20 世纪初：分析为主时期这一时期，随着近代自然科学的发展，人们开始分门别类地认识世界。教育研究方法的发展进入以分析为主的时期。这一时期，对教育科学研究方法做出重要贡献的人有培根，他突出了归纳逻辑和实验法在科学发现中的重要性。笛卡尔，强调科学方法的演绎性质，强调科学知识体系应建立在理性的直觉与演绎法基础上。康德，试图综合归纳和演绎方法。 这个时期主要有三个特征： （ 1 ）从经验描述上升到理论的概括，而且着重揭露现象间的联系和发展历程。 （ 2 ）心理学思想开始成为教育科学研究方法论的理论基础。 （ 3 ）反对权威专断，主张教育要适应自然，并从自然科学中移植“实验方法”。 20 世纪以来：教育科学研究方法的系统综合发展时期这一时期的教育研究方法主要有 4 个特征： （ 1 ）教育科学研究方法从哲学方法论中分化出来，成为独立的专门研究领域。 （ 2 ）教育科学研究方法理论中的基本派别——进步的与传统的、实证的与思辨的、实用的与理论的流派进一步分道扬镳，为方法论的发展开拓了新的领域。 （ 3 ）由于受西方实用主义教育哲学的影响，明显地表现出实用主义倾向。

科学发展简史

《科学发展简史》复习1（辽宁广播电视大学2008—2009学年度第二学期“开放专科”期末考试） 一、填空（每空1分，共20分） 1. 能否是人与猿之间本质的区别。 2.由于的发现，使太阳系成为一个严格按照规律运行的力学体系，故被称为“天空立法者”。 3.西亚文化对于世界文化的发展有重大的影响。其中最重大的成就之一就是文字的发明 4．古希腊自然哲学值得注意的知识包括：第一，关于问题；第二， 关于问题；第三，关于天体系统的模型问题。 5. 19世纪初，法国生物学家发表了《动物哲学》一书，提出了“”的观点。 6. 被西方人称为“医学之父”。 7. 的建立是科学形态上的重要改革，标志着近代理论自然科学的诞生。 8．第一艘实用的轮船是由美国发明家发明的，首航成功标志着取 代帆船的新时代的开始。 9.著名医学家的《医典》是阿拉伯医学的最高成果。 10.1864年，法国人在西门子兄弟的帮助下，创造了平炉炼钢法。 11. 、和的三大发现是19世纪末物理学的重要成就。 12.1969年，美国的“”把人送上了月球，实现了载人登月计划。 13. 1487年，葡萄牙人率领船队到达非洲最南端，葡萄牙国王把这里命名为。 11. 、和的三大发现是19世纪末物理学的重要成就。 12.1969年，美国的“”把人送上了月球，实现了载人登月计划。 13. 1487年，葡萄牙人率领船队到达非洲最南端，葡萄牙国王把这里命名为。 1．文艺复兴运动发源于。 A、法国 B、英国 C、意大利 D、希腊 2．我国采用十进位的计数方法是在（） A．西汉 B.南北朝C．商代 D.夏代 3．近代电磁理论的创始人是（） A.伏特 B.麦克斯韦 C.奥斯特 D.法拉第 4. 实验遗传学的创始人是（） A．魏斯曼 B.孟德尔C．施莱登 D.施旺 5．现代遗传学的创始人是奥地利修道士。 A．魏斯曼 B.孟德尔 C．施莱登 D.施旺

集成电路设计方法的发展历史

集成电路设计方法的发展历史 、发展现状、及未来主流设 计方法报告 集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 一、集成电路的发展历史： 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951

年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列； 1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时

专用集成电路

实验一 EDA软件实验 一、实验目的： 1、掌握Xilinx ISE 9.2的VHDL输入方法、原理图文件输入和元件库的调用方法。 2、掌握Xilinx ISE 9.2软件元件的生成方法和调用方法、编译、功能仿真和时序仿真。 3、掌握Xilinx ISE 9.2原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。 二、实验器材： 计算机、Quartus II软件或xilinx ISE 三、实验内容： 1、本实验以三线八线译码器（LS74138）为例，在Xilinx ISE 9.2软件平台上完成设计电 路的VHDL文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。下载芯片选择Xilinx公司的CoolRunner II系列XC2C256-7PQ208作为目标仿真芯片。 2、用1中所设计的的三线八线译码器（LS74138）生成一个LS74138元件，在Xilinx ISE 9.2软件原理图设计平台上完成LS74138元件的调用，用原理图的方法设计三线八线译 码器（LS74138），实现编译，仿真，管脚分配和编程下载等操作。 四、实验步骤： 1、三线八线译码器（LS 74138）VHDL电路设计 (1)三线八线译码器（LS74138）的VHDL源程序的输入 打开Xilinx ISE 6.2编程环境软件Project Navigator，执行“file”菜单中的【New Project】命令，为三线八线译码器（LS74138）建立设计项目。项目名称【Project Name】为“Shiyan”,工程建立路径为“C:\Xilinx\bin\Shiyan1”，其中“顶层模块类型（Top-Level Module Type）”为硬件描述语言（HDL），如图1所示。 图1 点击【下一步】，弹出【Select the Device and Design Flow for the Project】对话框，在该对话框内进行硬件芯片选择与工程设计工具配置过程。

科学技术发展史论文

成都理大学 科学技术史论文题目：世界科技发展史回顾与未来科技发展展望 彭静 201206020228 核自学院 指导老师：周世祥

世界科技发展史回顾与未来科技发展展望 科学技术发展史是人类认识自然、改造自然的历史，也是人类文明史的重要组成部分。今天，当人类豪迈地飞往宇宙空间，当机器人问世，当高清晰度数字化彩电进入日常家庭生活，当克隆羊多利诞生惊动整个世界之时，大家是否会感受到，人类经历了一个多么漫长而伟大的科学技术发展历程。 一．古代科技发展概况 大约在公元前4000年以前，人类由石器时代跨入青铜器时代，并逐渐产生了语言和文字。在于自然界的长期斗争中，人类不断推动着生产工具和生产技术的进步，与此同时，人类对自然界的认识也不断丰富，科学技术的萌芽不断成长起来。 世界文明发端于中国，埃及，印度和巴比伦四大文明古国。中国古代科学技术十分辉煌，但主要在技术领域。中国的四大发明对世界文明产生巨大影响。古代中国科技文明的主要支桂有天文学、数学、医药学、农学四大学科和陶瓷、丝织、建筑三大技术,及世界闻名的造纸、印刷术、火药、指南针四大发明。四大发明：造纸、印刷术、火药、指南针。 生活在尼罗河和两河流域的古埃及和巴比伦人在天文学，数学等方面创造了杰出的成就，埃及金字塔名垂史册，印度数学为世界数学发展史大侠光辉的一页。 古希腊是科学精神的发源地，古希腊人创造了辉煌夺目的科学奇迹，在人类历史上第一次形成了独具特色的理性自然观，为近代科学的诞生奠定了基础。在人类历史上第一次形成了独具特色的的理性自然观，为近代科学的诞生奠定了基础。毕达哥拉斯，希波克拉底，以及百科全书式的学者亚里士多德都是那一时期的解除代表人物。公元前3世纪，进入希腊化时期的古希腊获得更大的发展，出现了欧几里得，阿基米德和托勒密三位杰出的科学家，使得古代科学攀上三座高峰。 公元最初的500多年中，欧洲的科学技术持续衰落，5世纪后进入黑暗的年代，并且延续了1000多年，科学一度成为宗教的婢女。但是科学精神在14世纪发出自己的呐喊，近代实验科学的始祖逻辑尔-培根像一颗新星，点亮了欧洲的天空。 在整个古代,技术发展的水平不高,科学也没有达到系统的程度,不同地域的人民之间还未建立起长期稳定的经济、文化联系, 但许多古代的科学技术成果, 如阳历和阴历, 节气、月、星期和其它时间单位的划分, 恒星天区的划分和名称,数学的基础知识和十进制记数法、印度——阿拉伯数字、轮车技术、杠杆技术、造纸术、印刷术等等,都已深深镶入了整个人类文明大厦的基础。 古代自然科学的发展还停留在描述现象，总结经验的阶段，个学科的分野并不明确，因而具有实用性，经验性和双重性，但它给近代科学的发展准备了充分的条件。 2.近现代科学技术的发展

集成电路设计方法--复习提纲

集成电路设计方法--复习提纲 2、实际约束：设计最优化约束：建立时钟，输入延时，输出延时，最大面积 设计规则约束：最大扇出，最大电容 39.静态时序分析路径的定义 静态时序分析通过检查所有可能路径上的时序冲突来验证芯片设计的时序正确性。时序路径的起点是一个时序逻辑单元的时钟端，或者是整个电路的输入端口，时序路径的终点是下一个时序逻辑单元的数据输入端，或者是整个电路的输出端口。 40.什么叫原码、反码、补码？ 原码：X为正数时，原码和X一样；X为负数时，原码是在X的符号位上写“1”反码：X为正数是，反码和原码一样；X为负数时，反码为原码各位取反 补码：X为正数时，补码和原码一样；X为负数时，补码在反码的末位加“1” 41.为什么说扩展补码的符号位不影响其值？ SSSS SXXX = 1111 S XXX + 1 —— 2n2n12n1例如1XXX=11XXX,即为XXX-23=XXX+23-24. 乘法器主要解决什么问题？ 1.提高运算速度2.符号位的处理 43.时钟网络有哪几类？各自优缺点？ 1. H树型的时钟

网络： 优点：如果时钟负载在整个芯片内部都很均衡，那么H 树型时钟网络就没有系统时钟偏斜。缺点：不同分支上的叶节点之间可能会出现较大的随机偏差、漂移和抖动。 2. 网格型的时钟网络 优点：网格中任意两个相近节点之间的电阻很小，所以时钟偏差也很小。缺点：消耗大量的金属资源，产生很大的状态转换电容，所以功耗较大。 3.混合型时钟分布网络优点：可以提供更小的时钟偏斜，同时，受负载的影响比较小。缺点：网格的规模较大，对它的建模、自动生成可能会存在一些困难。 总线的传输机制？ 1. 早期：脉冲式机制和握手式机制。 脉冲式机制：master发起一个请求之后，slave在规定的t时间内返回数据。 握手式机制：master发出一个请求之后，slave在返回数据的时候伴随着一个确认信号。这样子不管外设能不能在规定的t时间内返回数据，master都能得到想要的数据。 2. 随着CPU频率的提高，总线引入了wait的概念 如果slave能在t时间内返回数据，那么这时候不能把wait信号拉高，如果slave不能在t时间内返回数据，那么必须在t时间内将wait信号拉高，直到slave将可以返回

集成电路设计流程

集成电路设计流程 . 集成电路设计方法 . 数字集成电路设计流程 . 模拟集成电路设计流程 . 混合信号集成电路设计流程 . SoC芯片设计流程 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 集成电路设计流程 . 集成电路设计方法 . 数字集成电路设计流程 . 模拟集成电路设计流程 . 混合信号集成电路设计流程 . SoC芯片设计流程 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 正向设计与反向设计 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 自顶向下和自底向上设计 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University Top-Down设计 –Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为 IC主要的设计方法 –从确定电路系统的性能指标开始，自系 统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理 级逐级细化并逐级验证其功能和性能 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University Top-Down设计关键技术 . 需要开发系统级模型及建立模型库，这些行 为模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL 级模拟。 . 系统级功能验证技术。验证系统功能时不必 考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付 设计复杂性日益增加的重要技术，目前系统 级DSP模拟商品化软件有Comdisco，Cossap等， 它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型 库成功的例子。 . 逻辑综合--是行为设计自动转换到逻辑结构 设计的重要步骤 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University

专用集成电路AD的设计

A/D转换器的设计 一．实验目的： （1）设计一个简单的LDO稳压电路 （2）掌握Cadence ic平台下进行ASIC设计的步骤； （3）了解专用集成电路及其发展，掌握其设计流程； 二．A/D转换器的原理： A/D转换器是用来通过一定的电路将模拟量转变为数字量。 模拟量可以是电压、电流等电信号，也可以是压力、温度、湿度、位移、声音等非电信号。但在A/D转换前，输入到A/D转换器的输入信号必须经各种传感器把各种物理量转换成电压信号。符号框图如下： 数字输出量 常用的几种A/D器为; (1):逐次比较型 逐次比较型AD由一个比较器和DA转换器通过逐次比较逻辑构成，从MSB 开始，顺序地对每一位将输入电压与内置DA转换器输出进行比较，经n次比较而输出数字值。其电路规模属于中等。其优点是速度较高、功耗低，在低分辩率（<12位）时价格便宜，但高精度（>12位）时价格很高。 (2): 积分型 积分型AD工作原理是将输入电压转换成时间(脉冲宽度信号)或频率(脉冲频率)，然后由定时器/计数器获得数字值。其优点是用简单电路就能获得高分辨率，但缺点是由于转换精度依赖于积分时间，因此转换速率极低。初期的单片AD转换器大多采用积分型，现在逐次比较型已逐步成为主流。 (3):并行比较型/串并行比较型

并行比较型AD采用多个比较器，仅作一次比较而实行转换，又称FLash(快速)型。由于转换速率极高，n位的转换需要2n-1个比较器，因此电路规模也极大，价格也高，只适用于视频AD转换器等速度特别高的领域。 串并行比较型AD结构上介于并行型和逐次比较型之间，最典型的是由2个n/2位的并行型AD转换器配合DA转换器组成，用两次比较实行转换，所以称为Half flash(半快速)型。还有分成三步或多步实现AD转换的叫做分级型AD，而从转换时序角度又可称为流水线型AD，现代的分级型AD中还加入了对多次转换结果作数字运算而修正特性等功能。这类AD速度比逐次比较型高，电路规模比并行型小。 一．A/D转换器的技术指标: (1）分辨率,指数字量的变化，一个最小量时模拟信号的变化量，定义为满刻度与2^n的比值。分辨率又称精度，通常以数字信号的位数来表示。 (2）转换速率,是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的时间的倒数。积分型AD的转换时间是毫秒级属低速AD，逐次比较型AD是微秒级，属中速AD，全并行/串并行型AD可达到纳秒级。采样时间则是另外一个概念，是指两次转换的间隔。为了保证转换的正确完成，采样速率必须小于或等于转换速率。因此有人习惯上将转换速率在数值上等同于采样速率也是可以接受的。常用单位ksps 和Msps，表示每秒采样千/百万次。 (3）量化误差，由于AD的有限分辩率而引起的误差，即有限分辩率AD的阶梯状转移特性曲线与无限分辩率AD（理想AD）的转移特性曲线（直线）之间的最大偏差。通常是1 个或半个最小数字量的模拟变化量，表示为1LSB、1/2LSB。（4）偏移误差，输入信号为零时输出信号不为零的值，可外接电位器调至最小。（5）满刻度误差，满度输出时对应的输入信号与理想输入信号值之差。 （6）线性度，实际转换器的转移函数与理想直线的最大偏移，不包括以上三种误差。 三、实验步骤 此次实验的A/D转换器用的为逐次比较型，原理图如下：

科学技术发展史

科学问题在科学研究中的地位如何？ 科学问题指：一定时代的科学认识主体，在当时的知识背景下提出的关于科学认识和科学实践中需要解决而尚未解决(且有可能解决)的矛盾或疑难。它包含一定的求解目标和应答域，但尚无确定的答案。科学问题的提出，并不是孤立的，而是有结构的。它蕴涵着问题的指向，即科研的目标和求解的应答域。问题的指向是指问题的现状和性质，求解目标是指求解的方向和要求，应答域是指在问题的论述中所确定的域限，并假定所提出问题的解必定在这个域限之中。 科学研究的过程是一个提出问题、解决问题并推广应用的过程。可见，问题是科学研究的起点，并贯穿于整个研究过程。旧的问题解决了，又引入了新的、更深刻的问题。因此，善于和勇于提出科学问题，用科学批判和理性质疑的科学精神去审视旧的科学问题，充分发挥想象力去提出新的科学问题，尤其是提出大跨度、综合而复杂的重大交叉科学难题就显得更有意义了。 问题是从已知通向未知的桥梁。人们认识事物，总是由不知到知，由知之较少到知之较多。科学研究的过程，可以说就是从已知出发提出问题进而探求未知的过程，对于从事科学研究的人(个人或集体)来说，是否善于发现问题和科学地提出问题是衡量其科学研究能力的一个重要标志，甚至可以说是最重要的标志。问题的提出，问题不断的解决、不断的再生，表示科学的前沿在不断地向前推进，表示人类的认识在不断地从已知向未知推进。科学研究始于问题，最终目的是要解决问题，可以说没有问题就没有科学研究，也就没有科学的进步。 技术与科学有哪些区别？ 技术是将科学知识应用于实际目的。相反，技术是应用科学。技术涉及使用工具以及研究特定科学的知识。技术与设计的综合有关。虽然科学涉及理论和研究结果，但技术却非常关注过程。技术必须使其流程正确地在应用科学领域取得进步。科学和技术之间的另一个重要区别是科学涉及观察和实验，而技术则涉及发明和生产。工具及其生产的发明是技术的方面。 科学是“知识和实践活动，包括通过观察和实验系统地研究物理和自然世界的结构和行为。科学可以称为系统知识库。科学是对物理学，化学和生物学等各个学科的研究。科学涉及观察和实验。科学更关注分析。科学涉及理论及其发现。科学这个词被解释为通过实验和观察获得知识的系统，以便阐明自然现象。 区别： 1. 科学可以被定义为通过各种观察和实验收集关于某一主题的知识的有组织的方式。技术是用于不同目的的科学定律的实际用法。 2. 科学只不过是探索新知识的过程，而技术则将科学知识付诸实践。 3. 科学对于获得有关自然现象及其原因的知识非常有用。相反，技术可能是有用的或有害的，即技术既有利也有祸害，如果以正确的方式使用，它可以帮助人类解决许多问题，但是，如果它被错误地解决了使用，它可以导致整个世界的破坏。 4. 科学仍然是不可改变的; 只增加了进一步的知识。相反，技术变化很快，从某种意义上说，以前的技术不断改进。 5. 科学强调发现，就像事实和自然规律一样。与技术不同，重点放在发明上，例如开发最新技术，以减轻人类的工作。 6. 科学是研究自然和物理世界的结构和行为，创造前提。相比之下，技术涉及将这些前提付诸实践。 7. 科学关注的是分析，演绎和理论发展。另一方面，技术基于设计的分析和综合。 8. 科学用于预测，而技术简化了工作并满足了人们的需求。 试述科学理论评价的标准

集成电路的设计方法探讨

集成电路的设计方法探讨 摘要：21世纪，信息化社会到来，时代的进步和发展离不开电子产品的不断进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。集成电路（integratedcircuit，IC）是一种重要的微型电子器件，在包括数码产品、互联网、交通等领域都有广泛的应用。介绍集成电路的发展背景和研究方向，并基于此初步探讨集成电路的设计方法。 关键词集成电路设计方法 1集成电路的基本概念 集成电路是将各种微电子原件如晶体管、二极管等组装在半导体晶体或介质基片上，然后封装在一个管壳内，使之具备特定的电路功能。集成电路的组成分类：划分集成电路种类的方法有很多，目前最常规的分类方法是依据电路的种类，分成模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。模拟信号有收音机的音频信号，模拟集成电路就是产生、放大并处理这类信号。与之相类似的，数字集成电路就是产生、放大和处理各种数字信号，例如DVD重放的音视频信号。此外，集成电路还可以按导电类型（双极型集成电路和单极型集成电路）分类；按照应用领域（标准通用集成电路和专用集成电路）分类。集成电路的功能作用：集成电路具有微型化、低能耗、寿命长等特点。主要优势在于：集成电路的体积和质量小；将各种元器件集中在一起不仅减少了外界电信号的干扰，而且提高了运行

速度和产品性能；应用方便，现在已经有各种功能的集成电路。基于这些优异的特性，集成电路已经广泛运用在智能手机、电视机、电脑等数码产品，还有军事、通讯、模拟系统等众多领域。 2集成电路的发展 集成电路的起源及发展历史：众所周知，微电子技术的开端在1947年晶体管的发明，11年后，世界上第一块集成电路在美国德州仪器公司组装完成，自此之后相关的技术（如结型晶体管、场效应管、注入工艺）不断发展，逐渐形成集成电路产业。美国在这一领域一直处于世界领先地位，代表公司有英特尔公司、仙童公司、德州仪器等大家耳熟能详的企业。集成电路的发展进程：我国集成电路产业诞生于六十年代，当时主要是以计算机和军工配套为目标，发展国防力量。在上世纪90年代，我国就开始大力发展集成电路产业，但由于起步晚、国外的技术垄断以及相关配套产业也比较落后，“中国芯”始终未能达到世界先进水平。现阶段我国工业生产所需的集成电路主要还是依靠进口，从2015年起我国集成电路进口额已经连续三年比原油还多，2017年的集成电路进口额超过7200亿元。因此，在2018年政府工作报告中把推动集成电路产业发展放在了五大突出产业中的首位，并且按照国家十三五规划，我国集成电路产业产值到2020年将会达到一万亿元。中国比较大型的集成电路设计制造公司有台积电、海思、中兴等，目前已在一些技术领域取得了不错的成就。集成电路的发展方向：提到集成电路的发展，就必须要说到摩尔定律：集成度每18个月翻一番。而现今正处在

政策科学的历史发展(一)

Y.德洛尔的话来说是一次“科学革命”，用A.里夫林的话来说是“当代社会科学发生的一次静悄悄的革命”。国际政治学会主席K.冯贝米称“政策分析的发展是国际政治学会成立20年来最重大的突破”;W.罗迪则称“当代公共行政学最重要的发展是政策研究的兴起”。 第1——2学时难点：政策科学的定义；西方政策科学产生的历史条件 要点：政策科学的定义，为什么学习政策科学，如何学习政策科学，西方政策科学产生的渊源，西方政策科学产生的时间地点，西方政策科学产生的历史条件 自我介绍1 什么是政策科学 学科术语1 “政策科学”(Policy Sciences)、“政策分析”（ Policy Analysis）、“公共政策（学）”(Public Policy)和“政策研究”是几个经常用来表示这一学科领域的术语。 这些术语有时被当作同义词而加以交替使用， 有时则被有区别地加以界定。一般认为， “政策科学”概念是美国政治科学家拉斯韦尔(Haroad D. Lasswell)首先提出的。早在1943年的一个备忘录中，他就提到了“政策科学”的概念，而正式提出这个概念则是1950年他与卡普兰(A. Kaplan)合著的《权力和社会:政治研究的框架》一书。1 “政策分析”一词则是美国经济学家林德布洛姆(Charles E. Lindblom)首先使用的，他在1958年发表了《政策分析》一文，用“政策分析”表示一种将定性与定量相结合的渐进比较分析的类型。2 多种定义17 按照拉斯韦尔：政策科学是“以制订政策规划和政策备选方案为焦点，运用新的方法对未来的趋势进行分析的学问；3 德洛尔认为，政策科学或政策研究的核心是把政策制定作为研究和改革的对象，包括政策制定的一般过程，以及具体的政策问题和领域；政策研究的性质、范围、内容和任务是：理解政策如何演变，在总体上特别是在具体政策上改进政策制订过程。4 1See Ronald D. Brunner, "The policy Movement as a Policy Problem". in Advances in Policy Studies Since 1950,V ol.10,Policy Studies Annual Review. Eds. By William N. Dunn and Rita Mae Kelly (New Brunswick, NJ: Transaction Books ,1991), p.189,note 2. 2Charles E. Lindblom, “Policy Analysis”. American Economic Review 48,No.3,Jun.1985, pp.298-312. 3Daniel Lerner and Harold D. Lasswell, The Policy Sciences: Recent Development in the Scope and Method, Standford, CA: Standford University Press,1951, pp.Ⅷ～XI. 4S.S.那格尔主编.政策研究百科全书.北京：科学技术文献出版社，1990：7.

专用集成电路设计

专用集成电路课程设计 简易电子琴 通信工程学院 011051班 侯珂

01105023 目录 1 引言 (1) 1.1设计的目的 (1) 1.2设计的基本内容 (2) 2 EDA、VHDL简介 (2) 2.1EDA技术 (2) 2.2硬件描述语言——VHDL (3) 2.2.1 VHDL的简介 (3) 2.2.2 VHDL语言的特点 (3) 2.2.3 VHDL的设计流程 (4) 3 简易电子琴设计过程 (5) 3.1简易电子琴的工作原理 (5) 3.2简易电子琴的工作流程图 (5) 3.3简易电子琴中各模块的设计 (6) 3.3.1 乐曲自动演奏模块 (7) 3.3.2 音调发生模块 (8) 3.3.3 数控分频模块 (9)

3.3.4 顶层设计 (10) 4 系统仿真 (12) 5 结束语 (14) 收获和体会.................................................................................................. 错误！未定义书签。参考文献 .. (15) 附录 (16)

1 引言 我们生活在一个信息时代，各种电子产品层出不穷，作为一个计算机专业的学生，了解这些电子产品的基本组成和设计原理是十分必要的，我们学习的是计算机组成的理论知识，而课程设计正是对我们学习的理论的实践与巩固。本设计主要介绍的是一个用超高速硬件描述语言VHDL设计的一个具有若干功能的简易电子琴，其理论基础来源于计算机组成原理的时钟分频器。 摘要本系统是采用EDA技术设计的一个简易的八音符电子琴，该系统基于计算机中时钟分频器的原理，采用自顶向下的设计方法来实现，它可以通过按键输入来控制音响。系统由乐曲自动演奏模块、音调发生模块和数控分频模块三个部分组成。系统实现是用硬件描述语言VHDL按模块化方式进行设计，然后进行编程、时序仿真、整合。本系统功能比较齐全，有一定的使用价值。 关键字电子琴、EDA、VHDL、音调发生 1.1 设计的目的 本次设计的目的就是在掌握计算机组成原理理论的基础上，了解EDA技术，掌握VHDL硬件描述语言的设计方法和思想，通过学习的VHDL语言结合电子电路的设计知识理论联系实际，掌握所学的课程知识，例如本课程设计就是基于所学的计算机原理中的时钟分频器和定时器的基础之上的，通过本课程设计，达到巩固和综合运用计算机原理中的知识，理论联系实际，巩固所学理论知识，并且提高自己通过所学理论分析、解决计算机实际问题的能力。

集成电路设计方法与设计流程

集成电路设计方法与设计流程 集成电路设计概述 集成电路设计描述 集成电路设计策略 基于硬件描述语言的集成电路设计方法 集成电路设计流程及EDA工具

1、正向设计与反向设计按功能和实现的先后顺序分

1、正向设计与反向设计 反向设计方法的应用领域越来越小 ?功能的多样化和专门化 ?集成度越来越高，十亿晶体管;保密措施 ?光学显微镜受限:日本奥林巴斯:0.35um；德国徕卡:0.18um；日本尼康:0.25um；德国蔡 司:0.13um,+UV共轭紫外线(14万$) ?反应离子蚀刻（RIE）机受限: Al互连，Cu互连 正向设计方法得到了越来越广泛的研究和应用?关键技术是综合技术，主要依赖于包括高层次综合、逻辑综合、版图综合在内的各个层次的综合方法和工具的发展，而高层次综合是首要环节.

2、自顶向下和自底向上设计 从整体和局部的先后顺序上分

Top-Down设计 Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC 主要的设计方法 ?从确定电路系统的设计指标开始 ?将系统划分为各个功能模块，每个模块 由更细化的行为描述表达 ?自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到 物理级逐级细化并逐级验证其功能和性 能

Top-Down设计关键技术 系统级功能验证技术 不必考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付设计复杂性日益增加的重要技术 需要开发系统级模型及建立模型库 这些模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL 级模拟 Cadence的SPW：行为算法级设计工具 Synopsys COSSAP：DSP & communication design environment，其中的通讯库、滤波器库等 都是系统级模型库成功的例子 目前存在的可能： 缺少可综合的系统级库资源 通过行为级综合工具把功能级描述转换成RTL级描述，速度最快可达到传统人工方式的20倍，但 工具尚未实用化

方程的历史发展及其科学价值

方程的历史发展及其科学价值

方程发展史 摘要：由于实践的需要方程在古代便已产生了,现在发展成为分支众多的庞大系统，具有悠久的历史。本文概述了方程发展史上上重要概念形成与发展的过程，计算方法与表达形式发展的过程中划时代的事件，介绍了一元方程在中国文化与西方文化中的发展简史,说明了各个时期中西方之间关于一元方程理论的交流与影响。在数学文化的层面上论述了中国古代的一元方程理论会衰落甚至消逝的历史原因,同时,在数学价值观对数学发展推动的意义上,说明了现代高等代数学会在西方产生与发展的历史原因。并论述了在中学的数学教育中让了学生了解关于方程的基本数学史的意义及方程教学应注意的问题。 关键词：方程的发展、《九章算术》、天元术、韦达、《分析方法引论》 前言： 中国古代是一个在世界上数学领先的国家，用近代科目来分类的话，可以看出无论在算术、代数、几何和三角各方而都十分发达。让学生了解有关数学史的知识，有助于帮助他们更好的理解数学，数学不是他们认为的只是从定义和公理推导出来的一系列结论，而是有着丰富思想与独特发展规律的人类文化。 我们古代的方程在公元前一世纪的时候已有多元方程组、一元二次方程及不定方程几种。一元二次方程是借用几何图形而得到证明。不定方程的出现在二千多年前的中国是一个值得重视的课题，这比我们现在所熟知的希腊丢番图方程要早三百多年。对于三次方程，中国在公元七世纪的唐代王孝通“缉古算经”已有记载，用“从开立方除之”而求出数字解答(可惜原解法失传了)，不难想象王孝通得到这种解法时的愉快程度，他说谁能改动他著作内的一个字可酬以千金。十一世纪的贾宪已发明了和霍纳(1786—1837)方法相同的数字方程解法，我们也不能忘记十三世纪中国数学家秦九韶在这方面的伟大贡献。在世界数学史上对方程的原始记载有着不同的形式，但比较起来不得不推中国天元术的简洁明了。四元术是天元术发展的必然产物。级数是古老的东西，二千多年前的“周髀算经”和“九章算术”都谈到算术级数和几何级数。十四世纪初中国元代朱世杰的级数计算应给予很高的评价，他的有些工作欧洲在十八、九世纪的著作内才有记录。12世纪是欧洲数学的大翻译时期。希腊人的著作从阿拉伯文翻译成拉丁文后，“在惊讶的西方面前展示了一个新的世界”欧洲人了解到希腊和阿拉伯数学，

科学技术发展史

一、引言 第二次世界大战之后，世界上很多国家为了改进生产技术，提高生产率，在激烈的竞争中取得有利地位，纷纷增加科研经费支出，科学技术得到了突飞猛进的发展。从美国开始，发展到世界上其他国家，出现了以原子能、电子计算机和空间技术的应用为主要标志的一系列已先进科学技术为基础的新兴工业部门。社会生活进入原子时代、电子时代，社会物质生产各领域的面貌为之一新。这就是对人们影响深远的第三次科技革命，其进展迅速持久，目前正逐步走向全面的高潮。 二、总论 科学技术发展史是人类认识自然、改造自然的历史，也是人类文明史的重要组成部分。今天，当人类豪迈地飞往宇宙空间，当机器人问世，当高清晰度数字化彩电进入日常家庭生活，当克隆羊多利诞生惊动整个世界，当人们在为现代科学技术的神奇功能而叹为观止的时候，我们是否了解科学技术的发展呢？下面我们就介绍一下对人们影响深远的第三次科技革命。 其实在20世纪初，第二次技术革命进入后期，电力和汽车工业的蓬勃发展，电子技术和航空技术的兴起，使生产和技术面貌日新月异。也就是从这个时候开始，就出现了持续30年的物理学革命。这场革命来源于19世纪末的古典物理学的危机，结果是建立了以相对论和量子论为支柱的现代物理学理论体系，以取代由伽利略和牛顿奠定基础的古典物理学理论体系，使人类对物质、能量、空间、时间、运动、因果性的认识，都产生了根本的变化。以物理学革命为先导，化学、天文学、地学都出现了革命性的理论，如化学键理论、天体演化理论、大爆炸理论、大陆漂移和板块理论等等。在第二次世界大战结束后，在生物学领域中，1953年DNA双螺旋结构的阐明，分子生物学的诞生，是生命科学中具有划时代意义的突破，不仅改变着传统生物学及其各分支科学的面貌，而且对医学和农学产生了深远的影响。70年代重组DNA 技术的建立，使生命本质的探讨更加深入，并开辟了广阔的应用前景。生命科学已经成为20世纪后半叶最活跃的学科。而且信息、能源、材料三个方面都出现了革命性的进展。以原子能技术、航天技术、电子计算机的应用为代表，还包括人工合成材料、分子生物学和遗传工程等高新技术标志着第三次科技革命的兴起。 二、第三次科技革命的特点 .总的来说第三次科技革命的特点：（1）科学技术在推动生产力的发展方面起着越来越重要的作用，科学技术转化为直接生产力的速度加快。（2）科学和技术密切结合，相互促进。第三次科技革命中，科学与技术之间的相互关系发生了巨大变化，科学、技术、生产形成了统一的革命过程。一般来说，二次大战后的重大技术突破，都是在自然科学理论的指导下实现的，而重大的技术革命的成果，又进一步丰富、充实了自然科学的理论，二者相辅相成。（3）科学技术各个领域之间相互渗透。在现代科学技术发展的情况下，出现了两种趋势：一方面学科越来越多，分工越来越细，研究越来越深入；另一方面学科间的联系越来越密切，科学研究朝着综合性方向发展。在第三次科技革命中，科学、技术、生产三者之间的联系大为加强。科学提供物化的可能，技术提供物化的现实，生产则成为物化的具体实现过程。简言之第三次科技革命的特点就是：技术转化为产品和形成产生的周期越来越短。 三、第三次科技革命的成果: 第三次技术革命是发生在第二次世界大战后科技领域的重大革命。空间技术的利用和发展是这次技术革命的一大成果。1957年，苏联发射了世界上第一颗人造地球卫星，开创了空间技术发展的新纪元，也极大地刺激了美国。1958年，美国也发射了人造地球卫星。但1959年苏联就取得了一项新成就：她发射的“月球”2号卫星成为最先把物体送上月球的卫星。正在美国人瞠目结舌之时，苏联宇航员加加林又在1961年乘坐飞船率先进入太空。美国不甘落后，开始了60年代规模庞大的登月计划，终于在1969年实现了人类登月的梦想。70年代以来，空间活动由近地空间为主转向飞出太阳系。1981年4月12日，美国第一个可以连续使用的哥伦比亚航天飞机试飞成功，并于2天后安全降落。它身兼火箭、飞船、飞机3种特长，是宇航事业的重大突破。1970年以来，中国宇航空间技术迅速发展，现已跻身于世界宇航大国之列。 第三次技术革命的成果还表现为原子能技术的利用和发展。1945年美国成功地试制原子弹后，1949年苏联也试爆原子弹成功。1952年美国又试制成功氢弹。1953年～1964年间，英国、法国和中国相继试制核武器成功。原子能的技术首先被应用于军事领域，和平利用原子能工业也有一定发展。1954年6月，苏联建成第一个原子能电站。1957年苏联第一艘核动力破冰船下水。到1977年，世界上有22个国家和地