湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范
1.0目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围
本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、
配送、组装等过程中的管理。
3.0定义
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；
HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签
上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；
4.0职责
4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，
温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件
防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对
潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。
4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
5.0 工作程序：
5.1 潮湿敏感器件的信息维护
5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级
要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。
5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且需填写《异常联络单》由品质、生产对库存的潮湿敏感器件给出相应的处理意见。
5.2 潮湿敏感器件接收
5.2.1 潮湿敏感器件来料接收，物料员严格检查来货的包装质量。潮湿敏感器件防护及储存要求见附录A。
5.2.2 物料员接收三级或三级以上潮湿敏感器件时，一定要检查来料是
否为抽真空包装，是否为生产厂商原包装，若因订单情况存在非原包
装问题送料，及时找厂商协商解决。
5.2.3 当发现潮湿敏感器件的原包装破损或者已经充气，或不是原生产
厂商的包装，则先进行拍照留下当时现场，然后打开包装查看防潮卡，并根据如下原则判定收料或者拒收：
拒收判定准则：四色（或六色）湿度指示卡显示＞20％时，或者三色湿度指卡显示＞10％时。
带条件收料准则：
四色（或六色）湿度指示卡显示未超过20%，或者三色湿度指示卡显示未超过10%时，此时收料时需满足下条件：
a)重新更换包装袋，作抽真空处理。并且在新包装袋上注明是经过重新封口处理的信息（包括封口的日期、
时间和元器件的防潮等级等）。
b)物料员在收料单上注明曾经开包的信息（其内容包括为防潮卡标识显示
值、型号、外观等）。
c)品质将信息反馈供应商，向供应商提出警告。若重复发生，需供应商做
出相关处罚（具体处罚由采购根
据相关文件做出）。
5.2.4 若发现潮湿敏感器件的真空包装袋上的生产日期已经超过自身的
保存期，物料员可拒绝收货。
5.2.5 潮湿敏感器件在运输途中严重浸水和受潮, 物料员可拒绝收货。
5.2.6 潮湿敏感器件来料接收，物料员根据原包装上标注的潮湿敏感器
件的等级要求，发现来货的包装损坏或破损（物料员最好先进行拍照留下当时现场），物料员可拒绝收货。
5.2.7 因某种原因，需要对潮湿敏感器件进行拆封时，需要两人同时操
作：打开包装、拆分、点数、重新抽真空封口、注明拆包信息（包括拆包日期、时间、防潮等级、有效期等信息）等。
5.2.8 潮湿敏感器件接收后，做好待检标识，放在干燥的环境中。正常
情况下要求当天入库，特殊情况下不得超过2 天。
5.3 潮湿敏感器件的入库检验（IQC 检验）
5.3.1 原包装检验方面要求
5.3.1.1 正常情况下，检验员原则上不打开原包装检验。检验员需要开
包装抽检时，应在原包装的封口处平行开一条小口，检验完毕后，立即与仓库管理人员当面交
接清楚，清点数量，由仓库管理人员进行抽真空封口处理。同时在包装袋上注明曾经开包检验的信息，且写明封口信息（包括重新封口的日期、时间和元器件的防潮等级等），并在新封口处贴上检验合格证。
5.3.1.2 在检验时发现外包装的防潮等级与《电子元器件防潮信息库》不一致（或没有防潮等级标识）：如果发现
所检验潮湿敏感器件的包装形式或防潮等级低于《电子元器件防潮信息库》的防潮等级要求时，检验员直接判为不合格，通知入库人员退到不合格区并做不合格标识；如果发现所检验潮湿敏感器件的外包装形
式或防潮等级（2A 等级以上）高于《电子元器件防潮信息库》的防潮等级要求时，检验员应判为该材料为合格物料，可以入库。
5.3.1.3 检验员在检验潮湿敏感器件时发现内部包装不合格，器件有受潮
的现象，由IQC 直接判定为不合格，通知仓库管理人员退到不合格区并做不合格标识。
5.3.1.4 生产线上退库的潮湿敏感器件不是原包装时，仓库管理人员须要求退库人必须先烘烤且经IQC 检验合格后才能退库。
5.3.1.5 发现原包装上有防潮标识，但是没有防潮等级的标识，检验员
应该立即反馈给采购部，若采购部或供方等单位有需求拍照，IQC 可以拍照留下当时无防潮等级标识的状况，通知供应商下次更改，但必须满足
5.3.1.6 条款的有关规
定才能判定合格。
5.3.2 抽真空袋检查方面
⑴如图 1，检查包装袋是否有洞、凿孔、撕破、针孔或是任何会暴露内部或多层包装袋内层的开口；如果发现有上述现象，应参照湿度指示卡显示的状态（可根据5.4.4 条有关规定），决定是否拒收，后续检验员通知品质要求供货商采取措施。
图 1 检查封口日期
5.4 入库、储存及发料（生产部物流科）
5.4.1 仓库管理员入库潮湿敏感器件时，严格检查材料真空包装或外包装上的相关信息，无误后，入库到相关库位。如果发现所入材料的包装形式（2A 等级以上）与《电子元器件防潮信息库》不符，则反馈质量部检验员进行确认调查，库存材料可先按不合格品暂时隔离，等相关部门的处理意见出来后再进行处理
5.4.2 潮湿敏感器件在库房保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间或漏气时间超过等级要求标准
的情况下，要做烘烤处理，再重新抽真空保存；
5.4.3 仓库管理员需当天把防潮等级为三级、四级的库存剩余散料抽真空
封口；把防潮等级为五级和六级的库存剩余散料需要即时进行抽真空
封口，并都要在包装上注明封口的信息（包括封口的日期、时间和
元器件的防潮等级等）。
5.4.4 库管员在出库时打开原包装发现湿度指示卡有变化时，即材料包装
内有湿度指示卡的，按指示卡显示处理情况如下：
(a)若湿度指示卡是三种颜色显示卡（如图2、图3 所示）。则按下列操作：
（1）如果指示卡10％RH 点为蓝色，见图2 所示，表示合格，重新抽真空保存
图2 湿度合格图3 湿度超标
（2）如果指示卡10％RH 点不为蓝色（变红色），见图3 所示，则表示潮湿敏感器件暴露已超过了潮湿敏感等级 (例如库存寿命过期等)，必须按照本身材料包装上警告标签上的说明进行烘烤处理或按相关规定进行烘烤处理。烘烤后的材料要抽真空或放置于干燥箱保存（其烘烤处理见4.4.9 条）。
(b)若湿度指示卡是四种或六种颜色显示卡（如图4、图5 所示显示卡）。则按下列操作：
（1）如果指示卡20％RH 点为蓝色，则表示合格，重新抽真空保存
图4 6 种颜色点湿度指示卡图 5 4 种颜色点湿度指示卡
（2）如果指示卡20％RH 点不为蓝色（变红色），见图4、图5 所示情况，则表示潮湿敏感器件暴露已超过了潮湿敏感等级(例如库存寿命过期等)，必须按照本身材料包装上警告标签上的说明进行烘烤处理或按相关规定进行烘烤处理。烘烤后的材料要抽真空或放置于干燥箱保存（其烘烤处理见5.4.9 条）。
5.4.5 库房对原包装(一年内)在抽真空状态下的材料都不需要烘烤，直接发料。
5.4.6 对防潮级别较高的编带包装器件，管装潮湿敏感器件，拆开真空包装后，当天应将剩余的材料进行重新抽真空封口，并且做好封口信息（包括封口的日期、时间和元器件的防潮等级等）。
5.4.7 生产单位（外协厂商）库房配发给生产线的2A 级或2A 级以上潮湿敏感元器件，需在材料包装上贴《湿敏元件跟踪表》（即图6 所示，该信息标签必须由发料人员立即填写料号时间、防潮等级、保质期）；
湿敏元件跟踪表
图 6 发料配送防潮跟踪贴
5.4.8 每道工序在烘烤潮湿敏感器件过程中要有原始记录（如图 7《烘烤标签》）。
5.4.9本公司内部防潮器件的烘烤由试验室人员进行管理和登记，严格按照文件要求执行。
5.4.10 烘烤干燥后应参照图 8（潮湿敏感器件包装要求）之要求是否需
要 MBB（防潮袋，一种用于包装 MSD以防止水汽渗入的袋子）包装，如需要则需立即装入中并抽真空后封口，在MBB上应贴上包含有物料代码、封口时间、烘烤时间、烘烤温度、烘烤次数等信息的记录标签，标签格式如图 9 所示。烘烤时间要求参考
图 9 烘烤标签
5.5 潮湿敏感元器件的配送
5.5.1 物料接受单位在核对物料时发现有潮湿敏感器件（且是库房贴有防潮等级标签）应立即放入湿度低于
10%RH 的防潮箱中，但存放时间不能超过两天，对存放时间要求超过
两天以上放置的潮湿敏感器件要求做抽真空包装处理；对于放入
防潮箱里面的潮湿敏感器件必须要对器件的存取时间进行登记
记录
（Q/FTL0001-02 元器件(防潮箱)存取记录表）；若是补料状态而无法确定计划排产的时间，应该把潮湿敏感器件进行抽真空包装处理，等计划排产后再开包装在规定时间配送上线
5.5.2 正常原包装的潮湿敏感器件，生产单位根据生产线排产，分批拆包装；遵循最短暴露时间的原则，应尽
可能采用少量发放潮湿敏感器件(MSD)的方法，准备的数量刚好够八小时生产。同时要求潮湿敏感器件在配送上线时要求贴上防潮信息标签（信息标签必须填写开包时间、防潮等级和有效时间和上线时间），并做好记录（《潮湿敏感器件（MSD）在线暴露时间表》）。
5.5.3 拆包后的潮湿敏感元器件必须在规定的时间内（参见5.1）使用完
（开包后的存储时间参见附录），否则必须放入干燥箱内进行烘烤处
理，做好烘烤记录（如图 7《烘烤标签》），并注明防潮相关信息（包
括防潮等级、有效期和烘烤日期等）。
5.5.4 生产单位拆开原包装时，发现湿度指示卡(四种或六种颜色显示卡)
＞20% 或三种颜色显示卡＞10%时，作异常情况处理，及时退库更换
（此物料由库房负责送至相关单位放入干燥箱内做烘烤干燥处理，并
填好烘烤记录（如图 7《烘烤标签》）。如果无库存，库房要及时通
知生产线相关人员，说明该物料待烘烤，暂不能上线。(烘烤情况见
4.4.9)
5.5.5 生产过程中有异常情况，使潮湿敏感器件在空气中放置时间超过等级要求标准（参见 5.1），生产人员将物料拆下，送至相关单位放入干燥箱内进行烘烤干燥处理，做好器件使用及烘烤记录（如图 7《烘烤标签》），并注明防潮相关信息（包括防潮等级、有效期和烘烤日期等）
6.0 附录
6.1 潮湿敏感器件的防护及储存要求（国际标准）
备注：
（一）3 级防潮要求为：
a)在真空包装中的有效保存时间:在正常电子元器件保存条件下为12个月.
b)在真空封装被打开后,如果器件是用于红外回流设备或同等条件处理(温
度不超过220℃),必须要符合以下条件:
1)168 小时内上线生产(工厂环境为≤30℃/60%RH)
2)在≤20%RH 条件下保存
c) 在以下条件下,器件上线生产前需要进行烘干处理:
1)在23±5℃时,湿度指示卡显示＞20%
2)不符合2a 或2b
d) 如果器件需要烘干处理,烘干时间为下:
1) 如密封包装内是低温器件(标准器件),在40℃+5℃/-0℃＜5%RH 条
件下烘干192 小时
(2) 如密封包装内是高温器件,在125℃±5℃条件下烘干24 小时（二）4级防潮要求为：
a) 在真空包装中的有效保存时间:在正常电子元器件保存条件下为12个
月.
b) 在真空封装被打开后,如果器件是用于红外回流设备或同等条件
处理(温度不超过220℃),必须要符合以下条件: (1)72小时内上线
生产(工厂环境为≤30℃/60%RH)
(2)在≤20%RH 条件下保存
c) 在以下条件下,器件上线
生产前需要进行烘干处理:
(1)在23±5℃时,湿度指示
卡显示＞20%
2) 不符合2a 或2b
d) 如果器件需要烘干处理,烘干时间为下:
(1) 如密封包装内是低温器件(标准器件),在40℃+5℃/-0℃＜5%RH
条件下烘干192 小时
(2) 如密封包装内是高温器件,在125℃±5℃条件下烘干24 小时（三）静电敏感度分级：
a) 1 级敏感器件：0 到1999 伏ESD 电压可能对器件造成伤害，必须重点控制。
b) 2 级敏感器件：2000 到3999 伏ESD 电压可能对器件造成伤害，作为一般控制
.2 电子元器件防潮信息
6.3 元器件（干燥箱）存取记录表
6.4 潮湿敏感器件（MSD）在线暴露时间表
6.0 流程图
无
7.0 参考资料
国际标准
8.0 附件
附件一：《电子元器件防潮信息》
附件二：《元器件（干燥箱）存取记录表》
附件三：《潮湿敏感器件（MSD）在线暴露时间表
温湿度敏感元器件保存条件
湿度敏感元件烘烤与保存程序 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 适用范围 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在 2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 适用文件 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 设备及材料 烘烤箱 真空封装机 HSC时间控制标签 防潮柜 主要结果及关键参数 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 安全性 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 程序和职责 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不 予涉及。 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
数字温湿度传感器
数字温湿度传感器 SHT 1x / SHT 7x _ 相对湿度和温度测量 _ 兼有露点 _ 全标定输出，无需标定即可互换使用 _ 卓越的长期稳定性 _ 两线制数字接口，无需额外部件 _ 基于请求式测量，因此低能耗 _ 表面贴片或4 针引脚安装 _ 超小尺寸 _ 自动休眠 _ 超快响应时间 SHT1x / SHT7x 产品概述SHTxx 系列产品是一款高度集成的温湿度传感器芯片，提供全标定的数字输出。它采用专利的CMOSens? 技术，确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成的测温元件，并在同一芯片上，与14 位的A/D 转换器以及串行接口电路实现无缝连接。因此，该产品具有品质卓越、超快响应、抗干扰能力强、极高的性价比等优点。 每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标定，以镜面冷凝式湿度计为
参照。校准系数以程序形式储存在 OTP内存中，在标定的过程中使用。 两线制的串行接口与内部的电压调整，使外围系统集成变得快速而简单。微小的体积、极低的功耗，使其成为各类应用的首选。产品提供表面贴片LCC 或4 针单排引脚封装。特殊封装形式可根据用户需求而提供。 1 传感器性能说明 2 接口说明 2.1 电源引脚 SHTxx 的供电电压为2.4~5.5V。传感器上电后，要等待11ms 以越过“休眠”状态。在此期间无需发送任何指令。电源引脚（VDD，GND）之间可增加一个100nF 的电容，用以去耦滤波。 2.2 串行接口 (两线双向) SHTxx 的串行接口，在传感器信号的读取及电源损耗方面，都做了优化处理；但与 I2C 接口不兼容，详见 FAQ。 2.2.1 串行时钟输入 (SCK) SCK 用于微处理器与 SHTxx 之间的通讯同步。由于接口包含了完全静态逻辑，因而不存在最小 SCK 频率。 2.2.2 串行数据 (DATA) DATA 三态门用于数据的读取。DATA 在SCK 时钟下降沿之后改变状态，并仅在SCK 时钟上升沿有效。数据传输期间，在SCK 时钟高电平时，DATA必须保持稳定。为避免信号冲突，微处理器应驱动DATA 在低电平。需要一个外部的上拉电阻（例如：10kΩ）将信号提拉至高电平（参见图 2） 上拉电阻通常已包含在微处理器的 I/O 电路中。详细的 IO特性，参见表 5。 (1)每支SHTxx 传感器在25℃（77 °F）和48℃（118.4 °F ），均进行过全量程 RH 精度标定。 (2) 默认的测量精度为 14bit（温度）和 12bit（湿度），通过状态寄存器可分别降至 12bit 和 8bit。 2.2.3 发送命令 用一组“启动传输”时序，来表示数据传输的初始化。它包括：当SCK 时钟高电平时 DATA 翻转为低电平，紧接着 SCK 变为低电平，随后是在 SCK 时钟 高电平时 DATA翻转为高电平。
潮湿敏感器件
潮湿敏感器件(MSD)控制 一． 器件封装知识 二． 潮湿敏感原理和案例 三． 潮湿标准 四． 企业内部的潮敏器件控制规范 五． 潮湿器件常用英文知识说明 2006年4月28日
潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD控制意义 根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。
潮湿敏感器件(MSD)控制 一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343
潮湿敏感器件(MSD)控制 IC封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形) TSOP （装配高度不到1.27mm的SOP） SSOP （引脚中心距小于1.27mm的SOP） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm厚) LQFP （1.4mm厚QFP） TQFP （1.0mm厚QFP） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J引脚小外形封装IC)
SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理
摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1
或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。 湿度敏感器件 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat
温湿度敏感元件控制规范
温湿度敏感元件控制规范 1.目的： 确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质； 2.范围： 本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。 3．职责： 3．1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认； 3．2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放； 3．3生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。 4．定义： 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。 5.程序内容： 5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的 蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花” 效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态； 5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； b.来料为真空包装元件； c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一
MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范 1.0 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.0 适用范围 2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 3.0 适用文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 4.0 设备及材料 4.1 烘烤箱 4.2 真空封装机 4.3 HSC时间控制标签 4.4 防潮柜 5.0 主要结果及关键参数 5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.0 安全性 6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。 6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 7.0 程序和职责 7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。 7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包
MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。 二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) 9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） 9IPC/JEDEC J-STD-020B (…) 9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。 3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）, moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。 3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。 3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。 3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器 件是否已经达到了所能承受的湿度水平。 3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了 采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允 许MET为24小时。 3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。 3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。 3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级 3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。 3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。 3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。 3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。 3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。
湿度敏感元件保管储存使用管理规范
湿度敏感元件保管储存使用管理规范 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用本车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号
3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。如下图2：
1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。 3.3.3湿度指示卡的读法： 湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。 3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类:真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 3.4湿敏元件来料检查： 3.4.1在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
潮湿敏感元件有关内容
潮湿敏感元件 （此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。） 缩写： MSD: Moisture-sensitive devices SMD: Surface Mount Devices MSL: Moisture Sensitivity Level PCB: Printed Circuit Boards HIC: Humidity Indicator Card BGA: Ball Grid Array ESD: Electrostatic Discharge MBB: Moisture Barrier Bag 1．前言 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 2．MSD的发展趋势
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护 5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级 要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。 5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且
温湿度传感器SHT11
温湿度传感器SHT11 1 SHT11简介SHT11是瑞士Scnsirion公司推出的一款数字温湿度传感器芯片。该芯片广泛应用于暖通空调、汽车、消费电子、自动控制等领域。共主要特点如下： ◆高度集成，将温度感测、湿度感测、信号变换、A／D转换和加热器等功能集成到一个芯片上； ◆提供二线数字串行接口SCK和DATA，接口简单，支持CRC传输校验，传输可靠性高； ◆测量精度可编程调节，内置A／D转换器(分辨率为8～12位，可以通过对芯片内部寄存器编程米选择)； ◆测量精确度高，由于同时集成温湿度传感器，可以提供温度补偿的湿度测量值和高质量的露点计算功能； ◆封装尺寸超小(7.62 mm×5.08mm×2.5 mm)，测量和通信结束后，自动转入低功耗模式； ◆高可靠性，采用CMOSens工艺，测量时可将感测头完全浸于水中。 2 SHT11的引脚功能 SHT11温湿度传感器采用SMD(LCC)表面贴片封装形式，接口非常简单，引脚名称及排列顺序如图1所示。 各引脚的功能如下： ◇脚1和4--信号地和电源，其工作电压范围是2.4～5.5 V； ◇脚2和脚3--二线串行数字接口，其中DA-TA为数据线，SCK为时钟线； ◇脚5～8--未连接。 3 SHT11的内部结构和工作原理 微处理器是通过二线串行数字接口与SHT11进行通信的。通信协议与通用的I2C总线协议是不兼容的，因此需要用通用微处理器I／O口模拟该通信时序。微处理器对SHT11的控制是通过5个5位命令代码来 实现的，命令代码的含义如表1所列。
4 SHT11应用设计 微处理器采用二线串行数字接口和温湿度传感器芯片SHT11进行通信，所以硬件接门设计非常简单；然而，通信协议是芯片厂家自己定义的，所以在软件设计中，需要用微处理器通用I／O口模拟通信协议。 4.1 硬件设计 SHT11通过二线数字串行接口来访问，所以硬件接口电路非常简单。需要注意的地方是：DATA数据线需要外接上拉电阻，时钟线SCK用于微处理器和SHT11之间通信同步，由于接口包含了完全静态逻辑，所以对SCK最低频率没有要求；当工作电压高于4.5V时，SCK频率最高为10 MHz，而当工作电压低于4.5 V时，SCK最高频率则为1 MHz。硬件连接如图3所示。 4.2 软件设计 微处理器和温湿度传感器通信采用串行二线接口SCK和DATA，其中SCK为时钟线，DATA为数据线。该二线串行通信协议和I2C协议是不兼容的。在程序开始，微处理器需要用一组"启动传输"时序表示数据传输的启动，如图4所示。当SCK时钟为高电平时，DATA翻转为低电平；紧接着SCK变为低电平，随后又变为高电平；在SCK时钟为高电平时，DATA再次翻转为高电平。
湿度传感器原理及其应用
湿度传感器的原理及其应用随着时代的发展，科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门，越来越需要采用湿度传感器，对产品质量的要求越业越高，对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一。湿度传感器产品及湿度测量属于90 年代兴起的行业。如何使用好湿度传感器，如何判断湿度传感器的性能，这对一般用户来讲，仍是一件较为复杂的技术问题。 一、湿度传感器的分类及感湿特点 湿度传感器，分为电阻式和电容式两种，产品的基本形式都为在基片涂覆感湿材料形成感湿膜。空气中的水蒸汽吸附于感湿材料后，元件的阻抗、介质常数发生很大的变化，从而制成湿敏元件。 国内外各厂家的湿度传感器产品水平不一，质量价格都相差较大，用户如何选择性能价格比最优的理想产品确有一定难度，需要在这方面作深入的了解。湿度传感器具有如下特点： 1、精度和长期稳定性 湿度传感器的精度应达到戈％± 5%RH,达不到这个水平很难作为计量器具使用，湿度传感器要达到±2%~± 3%RH 的精度是比较困难的，通常产品资料中给出的特性是在常温（20C ±10C）和洁净的气体中测量的。在实际使用中，由于尘土、油污及有害气体的影响，使用时间一长，会产生老化，精度下降，湿度传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断，一般说来，长期稳定性和使用寿命是影响湿度传感器质量的头等问题，年漂移量控制在1%RH 水平的产品很少，一般都在±2%左右，甚至更高。 2、湿度传感器的温度系数湿敏元件除对环境湿度敏感外，对温度亦十分敏感，其温度系 数一般 0.2~0.8%RH/ C范围内，而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下，其温度系数又有差别。温漂非线性，这需要在电路上加温度补偿式。采用单片机软件补偿，或无温度补偿的湿度传感器是保证不了全温范围的精度的，湿度传感器温漂曲线的线性化直接影响到补偿的效果，非线性的温漂往往补偿不出较好的效果，只有采用硬件温度跟随性补偿才会获得真实的补偿效果。湿度传感器工作的温度范围也是重要参数。多数湿敏元件难以在40 C以上正常工作。 3、湿度传感器的供电 金属氧化物陶瓷，高分子聚合物和氯化锂等湿敏材料施加直流电压时，会导致性能变化，甚至失效，所以这类湿度传感器不能用直流电压或有直流成份的交流电压。必须是交流电供电。 4、互换性 目前，湿度传感器普遍存在着互换性差的现象，同一型号的传感器不能互换，严重影响了使用效果，给维修、调试增加了困难，有些厂家在这方面作出了种种努力，（但互换性仍很差）取得了较好效果。 5、湿度校正 校正湿度要比校正温度困难得多。温度标定往往用一根标准温度计作标准即可，而湿度的标定标准较难实现，干湿球温度计和一些常见的指针式湿度计是不能用来作标定的，精度无法保证，因其要求环境条件非常严格，一般情况，（最好在湿度环境适合的条件下）在缺乏完善的检定设备时，通常用简单的饱和盐溶液检定法，并测量其温度。 二、对湿度传感器性能作初步判断的几种方法在湿度传感器实际标定困难的情况下，可以通过一些简便的方法进行湿度传感器性能判断与检查。 1、一致性判定，同一类型，同一厂家的湿度传感器产品最好一次购买两支以上，越多越说明问题，放在一起通电比较检测输出值，在相对稳定的条件下，观察测试的一致性。若进一步检测，可在24h 内间隔一段时间记录，一天内一般都有高、中、低 3 种湿度和温度情况，可以较全面地观察产品的一致性和稳定性，包括温度补偿特性。
温湿度敏感元器件保存条件
湿度敏感元件烘烤与保存程序 1.0 目的 1.1 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 2.2 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.0 适用范围 2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 3.0 适用文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 4.0 设备及材料 4.1 烘烤箱 4.2 真空封装机 4.3 HSC时间控制标签 4.4 防潮柜 5.0 主要结果及关键参数 5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.0 安全性 6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。 6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 7.0 程序和职责 7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。 7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。 表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表
湿度对电子元器件和整机的危害
一、湿度对电子元器件和整机的危害： 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。 1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC 内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH 湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。 2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。 电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。 二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境 综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤： 企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。那企业应该怎么来管理呢？传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为有人为的因素，数据不是很客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？其实很简单，这些都可以由温湿度自动记录仪来帮你做到！ 如何有效控制保护湿度敏感电子元器件（MSD） 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 一、MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。 第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。
湿度敏感元件等级
濕度敏感元件等級 1.对潮湿敏感元件要求储存在温度＜40℃，相对湿度＜60％RH的环境下. 2.潮湿敏感元件在拆封时一定要观察湿度指示卡，当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30％的圈变成粉红色时，即表示所有的元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的元件严重吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理．（湿度指示卡的读数方法：湿度指示卡有多种，六圈式、四圈式和三圈式。六圈式可显示的湿度为10%,20%,30%,40%,50%和60％六种读数；四圈式可显示的温度为10%，20%,30%和40%；三圈式可显示的温度为20%,30%和40%.其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数．）. 3.当打开潮湿敏感元件的真空包装后首先要在外包袋上贴上标签，并要标签上记下拆封时间，以及该料在环境温度可以存放的时间，如果该料没有在规定的时间内用完，则需装剩下的物料放到干燥箱中，干燥箱必须保证在湿度＜10%RH。 4.如果潮湿敏感元件在开封时湿度指示卡显示在需要烘烤的读数时必须对物料进行烘烤， 杰森@ 2006-12-23 濕度敏感元件區分為幾個等級 等級一到等級5A 一般都是等級三(請參閱外包裝) 表示可以在濕度60以下
溫度30度以下 保存168小時 超過請加工處理使用 heartsea229 @ 2006-12-28 敏感系数存放条件拆封使用 1 小于30度90％RH 不限 2 小于30度60％RH 一年 3 小于30度60％RH 168H 4 小于30度60％RH 72H 5 小于30度60％RH 48H 5A 小于30度60％RH 24H 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。 1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
湿度传感器的选择
湿度传感器的选择 发布日期: 2005-06-15 点击:1547 随着时代的发展，科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门，越来越需要采用湿度传感器，对产品质量的要求越业越高，对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一。湿度传感器产品及湿度测量属于90年代兴起的行业。如何使用好湿度传感器，如何判断湿度传感器的性能，这对一般用户来讲，仍是一件较为复杂的技术问题。 下列此文供大家参考。 一、湿度传感器的分类及感湿特点 湿度传感器，分为电阻式和电容式两种，产品的基本形式都为在基片涂覆感湿材料形成感湿膜。空气中的水蒸汽吸附于感湿材料后，元件的阻抗、介质常数发生很大的变化，从而制成湿敏元件。 国内外各厂家的湿度传感器产品水平不一，质量价格都相差较大，用户如何选择性能价格比最优的理想产品确有一定难度，需要在这方面作深入的了解。湿度传感器具有如下特点： 1、精度和长期稳定性 湿度传感器的精度应达到±2%~±5%RH，达不到这个水平很难作为计量器具使用，湿度传感器要达到±2%~±3%RH的精度是比较困难的，通常产品资料中给出的特性是在常温（20℃±10℃）和洁净的气体中测量的。在实际使用中，由于尘土、油污及有害气体的影响，使用时间一长，会产生老化，精度下降，湿度传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断，一般说来，长期稳定性和使用寿命是影响湿度传感器质量的头等问题，年漂移量控制在1%RH水平的产品很少，一般都在±2%左右，甚至更高。 2、湿度传感器的温度系数 湿敏元件除对环境湿度敏感外，对温度亦十分敏感，其温度系数一般在0.2~0.8%RH/℃范围内，而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下，其温度系数又有差别。温漂非线性，这需要在电路上加温度补偿式。采用单片机软件补偿，或无温度补偿的湿度传感器是保证不了全温范围的精度的，湿度传感器温漂曲线的线性化直接影响到补偿的效果，非线性的温漂往往补偿不出较好的效果，只有采用硬件温度跟随性补偿才会获得真实的补偿效果。湿度传感器工作的温度范围也是重要参数。多数湿敏元件难以在40℃以上正常工作。 3、湿度传感器的供电 金属氧化物陶瓷，高分子聚合物和氯化锂等湿敏材料施加直流电压时，会导致性能变化，甚至失效，所以这类湿度传感器不能用直流电压或有直流成份的交流电压。必须是交流电供电。 4、互换性
湿度敏感器件管理规范
拟制：审核：批准： 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温 度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能 超过 15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）； MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真 空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示 卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若 干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。 各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变 为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的 相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉 红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对 湿度。若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同 HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要 进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level， 即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有 说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个 等级； 4 职责 4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
温湿度敏感远器件的管理与储存
1.0【目的】 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0【范围】 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3.0【定义】 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB 专用防潮箱相对湿度>30%) ； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。 若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、 5、5a、6 八个等级； 4 【职责】 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB 等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 【湿敏元件的识别】 5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别； 5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。 5.3 客户有要求的湿敏元件。