MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
一、本课程的对象
所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。
二、目的
通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
三、参照标准
9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)
9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic
State Surface Mount Devices）
9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)
9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow
Sensitive Surface Mount Devices)
为什么会出现MSD问题(见附件)
四、术语和定义
3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。
3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,
moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。
3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。
3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。
3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。
3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。
3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器
件是否已经达到了所能承受的湿度水平。
3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了
采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允
许MET为24小时。
3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。
3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。
3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级
3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。
3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。
3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。
3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。
3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。
五、湿度敏感危害产品可靠性的原理
大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB 上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s 左右，最高温度可能在210-235度（SnPb 共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等，大多数情况下，肉眼看不出来。
其原理可用图（五－1）来描述：
y 随着温度的升高: Temp >> 100’C ，水分蒸发，压力突增，导致剥离
y 回流焊接开始 : Temp < 100’C
，器件表面温度渐增，水分慢慢聚集到结合部位
图（五－1）湿度敏感危害器件可靠性的原理
（五－2）是剥离现象的放大示意图。
图（五－2）引线剥离示意
六、适用范围
6.1封装类型
!适于所有非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。
!气密性SMD器件不属于湿度敏感器件。
6.2工艺类型
,适于采用Convection、Convecton/IR、IR、VPR的Bulk Reflow工艺过程。
,不适于将整个器件浸在熔态锡里面的Bulk Reflow工艺过程，如波峰焊。
,同时适于通过局部环境加热来拆除或者焊接器件的工艺过程，如“热风返工”。
,不适于那些穿孔插入或者Socket固定的器件(Socketed Components)。
,不适于点到点的焊接过程（仅仅加热管脚来焊接）。在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多。
七、影响MSD湿度敏感等级的因素
6Die attach material/process.
6Number of pins.
6Encapsulation(封装) (mold compound or glob top) material/process.
6Die pad area and shape.
6Body size.
6Passivation(钝化)/die coating.
6Leadframe, substrate, and/or heat spreader design/material/finish.
6Die size/thickness.
6Wafer fabrication(制作、装配) technology/process.
6Interconnect.
6Lead lock taping size/location as well as material.
八、MSD湿度等级分类
8.1 MSD是如何分类的
厂商会对MSD进行严格试验和测试，最后确定MSD属于那个湿度等级。其测试流程见图（八－1－1）
图（八－1）MSD分类流程
8.2 MSD湿度等级
MSD可分为6大类。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异依然存在。
这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚。
温度指的是器件上表面的温度。
表（八－1）Package Peak Reflow Temperatures
表（八－2）湿度敏感等级（MSL）及Floor Life
注：如果没有特别注明，Level 1最高回流温度均为220℃。
不论哪个等级的器件（Level 6除外），其Shelf life 不能少于12个月，外部存储环境为＜40℃/90%，大气不能冷凝。
Level 6的MSD，在使用前必须干燥。干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
表（八－3）回流曲线分类
图（八－2）回流曲线分类九、MSD标识及湿度指示卡(HIC)
鉴于MSD的特殊性，特意为MSD设计了湿度敏感符号、湿度敏感识别标志（MSID）、湿度敏感警示标志，并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进行特殊的包装处理等。有些厂商可能没有严格按照相关标准进行标识，这要视其包装袋的说明来定。
）
3湿度敏感符号，见图（九－1
图（九－1）湿度敏感符号
如果有此符号，说明该MSD的湿度等级为Level 2～6。
3湿度敏感识别标志（MSID）见图（九－2）
图（九－2）湿度敏感识别标志（MSID）
3湿度敏感警示标志
)Level 1
只有那些被划分为220～225℃以外的Level 1 MSD才需要此标志。见图（九－3）
图（九－3）Information label for level 1
) Level 2～5a
湿度敏感等级为Level 2、2a 、3、4、5、5a 的MSD 器件，其湿度敏感警示标志见图（九－4）。
图（九－4）Level 2～5a MSD 的湿度敏感警示标志
该警示标志必须提供以下信息：
湿度敏感等级
在密封袋里的最长密封寿命(Shelf life )
器件上表面最高峰值温度(参见J-STD-020定义)
器件在30℃/60%环境下的最长拆封寿命(Floor Life )(参见J-STD-020定义) 标明袋子的密封时间，格式为“MMDDYY ”，“YYWW ”，或者其他意义相同的格式。 也可以用条形码来提供以上信息。 ) Level 6
图（九－5） Level 6 MSD 的湿度敏感警示标Level 6的MSD 器件，其湿度敏感警示标志见图（九－5）。
该警示标志必须提供以下信息：
明确标明“EXTREMELY MOISTURE SENSITIVE ”(极其湿度敏感) 器件上表面最高峰值温度
也可以用条形码来提供以上信息。
Level 6的MSD 器件，不论状况如何，在回流焊接以前必须进行烘烤处理。
3 湿度指示卡(HIC )
在MBB 里面会装有一张湿度指示卡(HIC )，用来指示MBB 内的湿度状况，借此来判断里面的MSD 吸收的水分是否过多。在23±5℃时读取精度最高。HIC 至少要有三个色点，分别代表5％RH ，10％RH ，15％RH 三种湿度值。色点正常为蓝色。典型的HIC 例子如图（九－6）所示。
图（九－6）HIC 样本
三个色点都呈蓝色，说明MBB 包装良好，内部的湿度在5％以内，器件可以在规定的时间内回流焊接。
如果只有5％变红，而且器件要重新包装，换一包新的活性干燥剂，然后用MBB 密封即可。也可以直接回流焊接。
如果5％变红，10％又不够篮，15%是蓝色的，参照表（十二－1）决定要不要烘烤，如果要烘烤，则参照（十一－1）进行烘烤。
15％变红，说明MBB 已经不起作用，器件必须参照表（十一－1）进行烘烤处理。
十、MSD 的包装要求（Dry Packing ）
Dry Packing 一般需要以下物品：MBB 、干燥剂、HIC.
不同等级的MSD 其Dry Packing 要求也不同。见表（十－1）。
表（十－1）Dry Packing 要求
烘干机进行烘烤。
由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。
上面提到的干燥方法，具体该如何操作，参见第十一节。
十一、干燥方法(Drying)
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。
也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。
当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法可参照表（十一－1）。
如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干，其烘干方法参见表（十一－2）。
Level 6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
表（十一－1）回流前器件湿度超出要求以后进行烘烤的参考数据
(烘烤以后: Floor life从零开始计时)
表（十一－2）Dry-Pack 以前进行烘烤的参考数据，
( ‘‘MET’’ = 24 hrs，器件曝露的环境湿度≤60% RH)
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：
a一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
a装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
a在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
a烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
a烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
a烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
a烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
十二、MSD 储存和使用中要注意的几个问题
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。
保守的讲，较安全的作法就是严格按照表（八－2）对器件进行控制。但是外部环境经常会发生变化，实际的环境状况满足不了表（八－2）中规定的要求。表（十二－1）列出了随着外部或者储存环境的变化，器件Floor Life的相应变化。
对于MSD，在≤60％RH的外部环境下曝露以后，在回流焊接以前或者重新包装(Dry Pack)以前，必须分别参照表（十一－1）或表（十一－2）进行烘烤处理。
如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%,那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存
储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。
对于Levels 2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件
进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
另外，对于Levels2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的Floor Life,器件放在≤10%RH
的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。但是累
积曝露时间及其环境状况必须符合表（八－2）或表（十二－1）。不适于Level 4。
对于Levels 5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器
件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。干燥处理以后可以从零开始计算器
件的曝露时间。
表（十二－1）器件在不同温度、湿度下的Floor Life (酚醛环氧树脂、联苯环氧树脂及其他复合树脂的IC)
(具有相同级别的回流温度)
最大相对湿度
十三、 MSD 的检测与储存
? 来料检测时，要查看MBB 上面的密封日期，以及标识中各种信息。确认MBB 有没有空洞、
划破、刺孔、或者其他问题。如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红，通知厂商或者参照表（十一－1）对器件进行烘烤。
? 如果为了检测物料而打开了MBB ，处理方法参照第十二节。
? MSD 必须安全存储。也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。各级MSD 存储环
境如下：
¨在完整无损的MBB内干燥存储的器件，其Shelf Life至少为12个月，具体见包装袋上的标识。
¨保存在充氮/净化空气的干燥箱中，温度25±5℃。当干燥柜开门/关门时，或者有其他影响湿度状况的操作时，干燥柜要能够在一个小时以内自动恢复到设定的湿度水平。
如果干燥柜的湿度保持在10％RH以下，这种存储状态下，器件的存储时间也必须严格控制，具体可参照表（十二－1）。一旦超出相应的Floor Life时间，必须参照表（十一
－1）对器件重新烘烤。
如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的MBB内，其Shelf Life不受限制。
十四、MSD的使用
MBB打开以后，首先要检查HIC的状态。如有必要，参照表（十一－1）进行相应的烘烤处理。
BB打开以后，要把湿度敏感警示标志剪下贴在料盘上。同时在料盘上贴上标签，并在标签上
注明拆封时间，以便对其Floor Life进行跟踪控制。对于Tray盘料，要用额外的本子作好相关
信息的记录，本子由拉长保存，技术员监督和指导。
MBB打开以后，所有的器件必须在规定的Floor Life内进行回流焊接、返工、重新用MBB包
装或者放进干燥箱内。如果Floor Life或者周围环境超出规定，则要进行烘干处理。
具体操作参见以上几节。
回流焊接时要控制好器件的表面温度，不能超过规定值，否则会直接影响器件的可靠性。如果
工艺要求超过225℃，应向供应商咨询。
控制好回流焊接的其他参数，包括加热速率、总的加热时间等，这些参数同样也会对器件的可
靠性产生影响。
按照表（十一－一）或表（十一－二）对MSD进行烘干处理后，必须在规定的Floor Life时
间内使用（或者参照第七节进行安全存储），同时撕掉以前的标签，并贴上新的标签，重新对
MSD进行跟踪。
十五、MSD的返工
如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在Floor Life以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。
如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖
本来的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工
后，并不能代替烘干处理。烘干方法可参照表（十一－1）。
有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时
125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，然后参考表（十
一－1），选择合适的烘烤方法。
附件――――――
电子制造行业的几个趋势导致目前这一状况愈发严重。第一，为了进一步支持关键通信及科技应用，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量的不断增加。比如：更短的发展周期（shorter development cycles）,越来越小的封装尺寸，更细的间距，新的封装材料，更大的发热量和尺寸更大的集成堆（die）。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托
盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高（+25-30C）,它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。
或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品批量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每次，生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。
温湿度敏感元器件保存条件
湿度敏感元件烘烤与保存程序 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 适用范围 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在 2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 适用文件 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 设备及材料 烘烤箱 真空封装机 HSC时间控制标签 防潮柜 主要结果及关键参数 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 安全性 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 程序和职责 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不 予涉及。 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
潮湿敏感度等级区分
潮湿敏感度等级标准 （1）IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。 潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命 1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间 （2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值
温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。 潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。 IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-24小时。 包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。 IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理
摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1
或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。 湿度敏感器件 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat
温湿度敏感元件控制规范
温湿度敏感元件控制规范 1.目的： 确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质； 2.范围： 本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。 3．职责： 3．1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认； 3．2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放； 3．3生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。 4．定义： 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。 5.程序内容： 5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的 蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花” 效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态； 5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； b.来料为真空包装元件； c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一
MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范 1.0 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.0 适用范围 2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 3.0 适用文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 4.0 设备及材料 4.1 烘烤箱 4.2 真空封装机 4.3 HSC时间控制标签 4.4 防潮柜 5.0 主要结果及关键参数 5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.0 安全性 6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。 6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 7.0 程序和职责 7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。 7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包
湿度敏感元件保管储存使用管理规范
湿度敏感元件保管储存使用管理规范 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用本车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号
3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。如下图2：
1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。 3.3.3湿度指示卡的读法： 湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。 3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类:真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 3.4湿敏元件来料检查： 3.4.1在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护 5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级 要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。 5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且
MSL湿气敏感等级
MSL湿气敏感等级 MSL：MSL是Moiｓture Senｓiｔivitｙ Levｅl的缩写，是湿气敏感性等级的意思。MSL的提出就是为了给湿度敏感性ＳMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。 通常封装完的IＣ，胶体或SubsｔratｅPCB 在一般的环境下会吸收湿气，造成IC在过SＭT回流焊时，发生“爆米花"（PＯＰＣRＯN)的状况.湿气敏感性等级（Moisture Sensitivity Ｌevｅl,MSL）被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限,则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生 PＯPCＲON现象.因此对于超过保存期限的IC 要进行烘烤. MSＬ测定的流程是: (1）良品IC 进行 SAT,确认没有脱层的现象。 (2）将IＣ烘烤，以完全排除湿气。 (3）依ＭSL 等级加湿。 （4）过 IＲ-Refｌｏw ３次(模拟 IＣ上件,维修拆件，维修再上件）。 (５) ＳAT 检验是否有脱层现象及 IＣ测试功能. 若能通过上述测试，代表 IＣ封装符合MＳL 等级。 MＳL的分类有8级,具体如下: 1 级－小于或等于30°Ｃ/85％ RＨ无限车间寿命
2 级- 小于或等于３0°Ｃ/60％ RH 一年车间寿命 2a级—小于或等于30°C/60% RH四周车间寿命 3 级－小于或等于３0°C／60％ RH １6８小时车间 寿命 4 级－小于或等于3０°C/6０% RＨ 72小时车间寿命 ５级—小于或等于30°C/６0％RH 4８小时车间寿命 5ａ级- 小于或等于30°C/6０% RＨ２4小时车间寿命６级—小于或等于３0°Ｃ/60％ RＨ７２小时车间寿命(对于6级, 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）...文档交流 仅供参考... 更详细的内容可参考J－STD-020Ｃ标准。 湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大,这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完 成的。当将元器件固定到PCＢ板上时,回流焊快速加热将在元器件内部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(ＣTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高, ＳMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件.常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹（在元件表
MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。 二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) 9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） 9IPC/JEDEC J-STD-020B (…) 9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。 3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）, moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。 3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。 3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。 3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器 件是否已经达到了所能承受的湿度水平。 3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了 采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允 许MET为24小时。 3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。 3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。 3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级 3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。 3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。 3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。 3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。 3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。
MSD(湿敏器件防护)控制技术规范
1、简介： SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB 上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。 本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。 2、目的： 为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范 研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。 3、范围： 本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。 本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件（以下简称MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。 4、职责： 4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。 4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。 4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。 4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。 4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。 4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。 5、关键词： 潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB 6、 7、术语和定义： ?PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。 ?MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。 ?MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 ?MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 ?仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。 ?车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。 ?制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 ?干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 ?湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度
湿度敏感器件管理规范
拟制：审核：批准： 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温 度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能 超过 15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）； MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真 空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示 卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若 干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。 各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变 为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的 相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉 红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对 湿度。若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同 HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要 进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level， 即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有 说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个 等级； 4 职责 4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
湿度敏感元件等级
濕度敏感元件等級 1.对潮湿敏感元件要求储存在温度＜40℃，相对湿度＜60％RH的环境下. 2.潮湿敏感元件在拆封时一定要观察湿度指示卡，当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30％的圈变成粉红色时，即表示所有的元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的元件严重吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理．（湿度指示卡的读数方法：湿度指示卡有多种，六圈式、四圈式和三圈式。六圈式可显示的湿度为10%,20%,30%,40%,50%和60％六种读数；四圈式可显示的温度为10%，20%,30%和40%；三圈式可显示的温度为20%,30%和40%.其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数．）. 3.当打开潮湿敏感元件的真空包装后首先要在外包袋上贴上标签，并要标签上记下拆封时间，以及该料在环境温度可以存放的时间，如果该料没有在规定的时间内用完，则需装剩下的物料放到干燥箱中，干燥箱必须保证在湿度＜10%RH。 4.如果潮湿敏感元件在开封时湿度指示卡显示在需要烘烤的读数时必须对物料进行烘烤， 杰森@ 2006-12-23 濕度敏感元件區分為幾個等級 等級一到等級5A 一般都是等級三(請參閱外包裝) 表示可以在濕度60以下
溫度30度以下 保存168小時 超過請加工處理使用 heartsea229 @ 2006-12-28 敏感系数存放条件拆封使用 1 小于30度90％RH 不限 2 小于30度60％RH 一年 3 小于30度60％RH 168H 4 小于30度60％RH 72H 5 小于30度60％RH 48H 5A 小于30度60％RH 24H 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。 1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
湿度敏感器件管理办法
北京xxxxxx科技有限公司 湿 度 敏 感 器 件 管 理 规 定 文件编号：xxx-xxx-xxxx 版本：A/0 制定：审核：批准：日期：日期：日期：
1.目的 1.1 明确规定所有湿度敏感元件的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 1.2 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.范围 2.1 适用于xxx公司xxxSMT贴装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于xxx公司xxx所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 贴装有湿度敏感元件的产品。 3.参考文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 非密封型固相表面黏著元件的湿度/回焊敏感度分类 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回焊敏感表面组装元件的处理、包装、运送及使用规范 4.术语和定义 4.1 MSL Moisture Sensitivity Level，湿气敏感性等级。 4.2 MSD Moisture Sensitivity Devices，湿气敏感元器件。 5.职责和权限 5.1PMC部：负责收料前湿度敏感元件的识别，包装有效性的确认，湿敏元件的存储，及仓库环境的监控；5.2品质部：负责IQC段湿度敏感元件的识别及标识，湿敏元件存储的定期监控； 5.3生产部：负责元件在生产现场的有效存储以及相关作业流程的落实。 6.作业流程 6.1 仓库在收料时需检查湿度敏感元件的密封及真空包装是否完好，并确认是否有湿度敏感符号及标示，如 有不良依《不合格品控制程序》或入库后在生产前由生产部按相关规定进行烘烤作业。仓库需每月一次更新《湿度敏感元件清单》。 6.2 IQC依《IQC检验管理规范》对湿度敏感元件进行检验，如有不良依《不合格品控制程序》或入库后在生 产前由PMC按相关规定进行烘烤作业。 6.3湿度敏感元件在检验合格后对于未拆封品或已拆封品在抽真空后置于仓库保存，对于散料应存放于干燥箱中。 6.4 PMC须提前发出生产安排，以便在生产前对湿敏元件进行烘烤。 6.5仓库根据PMC及生产线的需求情况定量发放存放于干燥箱内的已开封物料，并做好《干燥箱物料存放记录 卡》记录；仓库发完干燥箱内的散料后方可发放原包装物料。 6.6 SMT在PMC配料后需确认是否需要烘烤，如需烘烤则按照器件要求对湿敏元件进行烘烤。注意:已烘烤过 的湿敏元件不可经过再次烘烤,并在生产时需优先使用。 6.7 SMT使用时必须填写《湿度敏感元件记录卡》，并且要在规定时间内完成贴装及回流。物料在发往产线时 方可拆开真空包装袋，禁止提前拆开真空包装袋，在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好及生产日期是否在正常的保存期内，拆开包装袋后应在物料盘上贴上《湿度敏感元件记录卡》，并在标识卡上写明包装袋拆开的日期和时间；拆开包装后应立刻检查湿度指示卡变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分
湿度敏感元器件管理规定V1.0
联想移动通信科技有限公司制造部文件 MD.LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD. 文件名称：湿度敏感元器件管理规定编号：LML-A-MD-34 V1.0 会签记录 更改记录
1. 目的 规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件的保管和使用提供一个有效的管理规定，保障生产产品品质。 2.范围 适用于生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的湿度敏感元器件及PCB。 3.职责 各相关部门负责控制经过本部门的湿度敏感元器件，PQC负责监督各相关权责单位的执行 情况。 4．定义 4.1MSD ：MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件) 4.2湿度敏感元器件的等级划分及车间保管寿命 等级温度湿度车间保管寿命 1 ≤30℃≤85%RH 无限 2 ≤30℃≤60%RH 1年 2a ≤30℃≤60%RH 672小时(4周) 3 ≤30℃≤60%RH 168小时(1周) 4 ≤30℃≤60%RH 72小时(3天) 5 ≤30℃≤60%RH 48小时(2天) 5a ≤30℃≤60%RH 24小时 6 ≤30℃≤60%RH 6级湿敏元件使用之前必须经过烘烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定时间内回流。 4.3敏感符号及标示 包装上有此标示的属于湿敏器件敏感等级 湿敏元器件标致室温不大于30℃存放时间从湿敏警示标示上,可以得到以下信息: a. 湿敏等级(LEVEL) b. 车间保管寿命,即车间的环境下,可以保管的有效时间.
5．操作规范 5.1 湿度敏感元器件物料的保管 5.1.1完好真空包装的湿度敏感元器件的存放 仓管员检查从接收回的湿度敏感元器件的密封及真空包装是否完好无缺.对包装完好的物料点清数量后摆放到指定的物料架上, 储存环境:湿度RH40-70%;温度20℃~30℃。 5.1.2已开封未使用湿度敏感元器件的保管 A. 发现湿度敏感元器件的包装已损坏或已开封的,应立刻检查湿度指示卡变色环上的变 色部分是否已达到烘烤条件，若是没有达到烘烤条件可在湿敏等级规定时间内进行使 用，同时填写“湿敏器件跟踪表”记录拆封时间。 B.若是在湿敏等级规定时间内不能使用及湿度指示卡变色环上的变色部分超过烘烤条件 的必须按烘烤条件进行烘烤后再存放于干燥箱内，并填写好“湿敏器件跟踪表”。干燥 箱内的贮存条件设定: 湿度RH10%以下。 5.2湿度敏感物料生产线使用 5.2.1领料 物料发料时必须根据生产线的产能定量从货仓优先发放放于干燥箱内已开封的物料；物料从干燥箱领出时必须作好记录并确认元件暴露时间是否符合该元件的湿敏等级，车间生产要在湿敏等级规定时间内完成贴装及回流，用完仓库干燥箱内的散料方可使用原包装物料。 5.2.2拆除真空包装 生产线在装料时方可拆开真空包装袋，禁止提前拆开真空包装袋，在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好无损及生产日期是否在正常的保存期内。拆开包装袋后应在物料盘上贴上“湿敏器件跟踪表”（如附表1），并按其要求填写器件得防护等级、烘烤要求温度及时间、来料时间及批次号并如实填写开封时间；拆开包装袋后应立刻检查湿度指示卡变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分达到烘烤条件必须按烘干条件进行烘干后方可使用。 附表1: 湿敏器件跟踪表（填写说明请见5.2.7） 5.2.3已贴装湿度敏感器件的PCBA回流前存放时间不超过60分钟. 5.2.4生产线暂时停线湿度敏感物料处理 生产线因某种原因暂时停线时预计超过2小时时,操作员应检查湿度敏感元器件的拆
潮湿敏感性元件的等级
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的- 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法IPC-9501 用于评估电子元件(预处理的IC 元件)的印刷线路板(PWB, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法IPC-9502 电子元件的PWB装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件(预处理的非IC元件)的装配工艺过程模拟方法原来的潮湿敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。`标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020。 1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a 级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a 级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多元件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细资料。IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面- 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C 的回流温度。 2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。元件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的元件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙
最新wi-qa-007湿度敏感元件规定
W I-Q A-007湿度敏感元件管理规定
6 ≤30℃≤60%RH 6级湿敏元件使用之前必须经过烘 烤，车间保管寿命见该元件包装袋 的标签纸上，在生产时必须在限定 时间内回流。 特别提示：真空包装上没有体现湿敏等级的湿敏元件，一般按3等级来管控。 6.4湿度敏感符号及标示 从湿敏警示标示上,可以得到以下信息: a.湿敏等级(LEVEL) b.车间保管寿命,即车间的环境下,可以有效使用的时间. 6.5 湿度敏感物料在车间保管寿命过期之后或防潮失效后的烘烤条件 包装厚度敏感等级烘烤温度烘烤时间范围适用包装材料≤1.4mm2a~5a 125±5℃8小时高温托盘 60±5℃20小时 低温托盘及带状包 装≤2.0mm2a~5a 125±5℃18小时高温托盘 60±5℃48小时 低温托盘及带状包 装≤4.0mm2a~5a 125±5℃48小时高温托盘 60±5℃72小时 低温托盘及带状包 装特别提示：高温托盘可以在125℃之下烘烤（托盘上有125℃的标志），而低温托盘(普通塑料盘没有125℃的标志)及带状包装只能用60±5℃进行烘烤。 6.6 注意事项 6.6.1湿度敏感元器件是静电敏感元器件，在运输、贮存、使用的过程中一定要严格执行《防静电手册》（D/ESD-M）。 6.6.2 正常的湿度敏感元器件的包装应包含: 真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 6.6.3 严格控制好湿度敏感元器件的使用，严禁将受潮物料上线生产。 6.6.4高温托盘才可以在125℃之下烘烤（托盘上有125℃的标志），而低温托盘(普通塑料盘,没有 125℃标志的)及带状包装只能用60±5℃进行烘烤。 特别提示：真空包装上没有体现湿敏等级的湿敏元件，一般按3等级来管控。