湿度敏感组件烘烤管制规范

（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。

（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。

4.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。

5.2 生产使用

5.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境

参考《工作环境控制程序》）。

2A 28天

3 168小时

4 72小时

5 48小时

5A 24小时

5.2.2 对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确

烘烤要求时需对物料进行烘烤。

5.3烘烤操作

5.3.1 在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行

高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略

有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。

耐温度

6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。

7.0 文件支持

7.1《工作环境控制程序》

7.2《OSP PCB使用管理规定》。

8.0 引用文件

8.1 IPC/JEDEC J-STD-020

8.2 IPC/JEDEC J-STD-033

9.0 表格记录

9.1《烘烤记录表》

8.2《MSD时间控制标签》

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仓库温湿度管理规定

仓库温湿度控制管理 文件编号：SW-WIWH-002 1.目的: 确保原料、半成品、成品在贮存过程中具有卫生的、良好的环境，以防止损坏或变质。 2.使用范围 原材料库、半成品库、成品库、包装物料库 3.责任 责任仓库负责人及相关人员 4.内容 4.1仓库温湿度的测定，通常使用干湿球温度表测定空气温湿度。 4.2在库外设置干湿表，企业每日必须定时对库内，外的温湿度进行观测、记录，一般在上午8～10时，下午2～4时各观测一次。记录资料要妥善保存，定期分析，摸出规律，以便掌握物品保管的主动权。 4.3仓库温湿度要求 （1）仓库温度应尽量保持在25±3度左右。 （2）当仓库温度高过允许的上限（38度）或者等于/低于允许的下限（0度），仓管员应在一个小时内通知仓库主管，要求条取措施，调整仓库温度。 （3）当仓库湿度过允许的上限（85%），仓管员应在一个小时内通知仓库主管，要求知取适当的措施，保持仓库正常湿度。 4.4仓库温湿度的控制和调节 为了保护仓储物品的质量，创造适宜于物品储存的环境，当库内温湿度适宜物品储存时，就要设法防止库外气候对库内产生的不利影响；当库内温湿度不适宜物品储存时，就要及时采取有效措施调节库内的温湿度。实践证明，采用密封、通风与吸潮相结合的办法，是控制和调节库内温湿度行之有效的办法。 (1)密封。就是把物品尽可能严密地封闭起来，减少外界不良气候条件的影响，以达到安全保管的目的。 密封保管应注意以下几点事项。 ①密封前要检查物品质量、温度和含水量是否正常，如发现发霉、生虫、发热、水淞等现象就不能进行密封．发现物品含水量超过安全范围或包装材料过潮，也不宜密封。

温湿度敏感元器件保存条件

湿度敏感元件烘烤与保存程序 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 适用范围 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在 2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 适用文件 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 设备及材料 烘烤箱 真空封装机 HSC时间控制标签 防潮柜 主要结果及关键参数 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 安全性 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 程序和职责 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不 予涉及。 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。

试验室环境温湿度控制要求

附件四: 试验室环境温湿度控制要求 一、水泥试验 1、水泥比表面积测定：试验室相对湿度不大于50%。 2、水泥胶砂强度检验： （1）试体成型试验室的温度应保持在20℃±2℃，相对湿度应不低于50%。 （2）试体带模养护的养护箱或雾室温度保持在20℃±1℃，相对湿度应不低于50%。 （3）试体养护池水温度应在20℃±1℃范围内。 3、泥标准稠度用水量、凝结时间、安定性检验： （1）试验室温度为20℃±2℃，相对湿度应不低于50%；水泥试样、拌和水、仪器和用具的温度应与试验室一致。 （2）湿气养护箱的温度为20℃±1℃，相对湿度不低于90%。 二、水泥混凝土试验 1、水泥混凝土试件制作与硬化水泥混凝土现场取样养护： （1）试件成型后，用湿布覆盖表面（或其它保持湿度方法），在室温20℃±5℃，相对湿度大于50%的环境下静放一个到二个昼夜，然后拆模并作第一次外观检查、编号，对有缺陷的试件应除去，或人工补平。 （2）将完好的试件放入养护室进行养护，标准养护温度20℃±2℃，相对湿度95%以上，试件宜放在铁架或木架上，间距至少10—20cm，试件表面应保持一层水膜，并避免用水直接冲淋。当无标准养护室时，将试件放入温度20℃±2℃不流动的Ca(OH)2饱和溶液中养护。 2、无机结合料稳定土的无侧限抗压强度试验：试件从试模内脱出并称重后，应立即放到密封湿气箱和恒温室进行保温保湿养生。但中试件和大试件应先用塑料薄膜包覆。有条件时，可采用蜡封保湿养生。养生时间视需要而定，作为工地控制，通常都只取7天。整个养生期间的温度，应保持20℃±2℃。湿度95%以上 三、钢筋试验 1、焊接接头弯曲试验：除非另外有规定，试验环境温度应为23℃±5℃。 2、焊接接头拉伸试验：除非另外有规定，试验环境温度应为23℃±5℃。 3、金属材料室温拉伸试验： 除非另有规定，试验一般在10℃—35℃范围内进行。对温度要求严格的试验，试验温度应为23℃±5℃。 四、沥青试验 大部分沥青原材试验均有试验温度要求，为使沥青试验尽可能在恒温条件下进行，保证试验结果的准确性，必须要对试验环境进行有效控制，在沥青室中应装冷热空调。

网络机房温湿度标准及空调管理规范

网络机房温湿度标准及空调管理规范文档类型：操作指南语言：简体中文 目录 一、目的 (2) 二、适用范围 (2) 三、机房温湿度标准 (2) 四、机房空调系统设计安装规范 (2) 五、机房温湿度监控测量标准 (3) 六、机房温湿度异常事故处理规范 (3) 七、机房空调系统维护管理规范 (4)

一、目的 明确定义网络机房温湿度环境要求，确保机房空调系统持续提供符合要求的温湿度环境，防止网络设备因温湿度等环境因素发生故障。 二、适用范围 本规范适用于公司的网络机房。其它计算机机房的温湿度标准和空调管理规范可参照本规范执行。 三、机房温湿度标准 四、机房空调系统设计安装规范 1.根据以上标准进行商场计算机机房的空调设计、选型、购买和安装。 2.机房建议采用专用空调设备，若使用民用普通空调，应保证空调效果和日常维修和维护。 3.机房空调设备应有备份，空调设备在能量上应有一定的余量。 4.机房内的窗户能打开，正常情况下处于关闭状态，当机房空调发生故障时可打开作为临时通风。 5. 空调设备应在机房内平均分布、合理安装，使制冷覆盖面最大化。确保机房内温度均衡和最大温差不超过3度，避免多台空调并排安装或出风口近距离正对安装。

6. 应尽量采用风冷式空调设备，空调设备的室外部分应安装在便于维修和安全的地方。妥善处理空调室内机排水，避免机房进水。 7. 空调设备的管道、接头和配管用的隔热材料应采用难燃材料或非燃材料。 五、机房温湿度监控测量标准 机房温湿度监控测量实行集中监控和现场测量两种方式，测量方式及测量仪器安装标准如下：

六、机房温湿度异常事故处理规范 计算机主机房和所有子机房目前只使用温湿度现场测量方式，直接以机房内安装的温湿度计所测温湿度作为判断依据；若温湿度超过报警阀值，由应立即处理跟进，直至温湿度恢复正常。 七、机房空调系统维护管理规范 1.机房空调系统日常运行维护工作，包括确保机房温湿度达标、空调设备的合理使用、空调设备季度保养检查和故障维修。 2.两组空调交替运行，交替周期为一周。 3.对机房温湿度和机房空调实行定时巡检：每日2次，分别是早上9：00左右，下午17：00左右。每次需记录巡检温湿度，同时保存３个月内的巡检纪录。若发现空调设备发生故障，应及时启动备用空调，同时联系供应商进行尽快维修和处理。 4.为确保机房空调运行在最佳状态和使用寿命，商场机房空调温度应设置在23℃，正常情况下任何人不得随意调整；机房门窗必须随时关闭，同时尽量减少开关次数。 感谢您的支持与配合，我们会努力把内容做得更好！

SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理

摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1

或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。 湿度敏感器件 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat

仓库温湿度管理规定

智皇仓库温湿度控制管理 1.目的: 确保原料、半成品、成品在贮存过程中具有干净的、良好的环境，以防止损坏或变质。 2.使用范围 原材料库、半成品库、成品库、包装物料库 3.责任 责任仓库负责人及相关人员 4.内容 4.1仓库温湿度的测定，通常使用温湿度计量器测定空气温湿度。 4.2在库外设置干湿表，企业每日必须定时对库内，外的温湿度进行观测、记录，一般在上午8～10时，下午2～4时各观测一次。记录资料要妥善保存，定期分析，摸出规律，以便掌握物品保管的主动权。 4.3仓库温湿度要求 （1）仓库温度应尽量保持在25±3度左右。 （2）当仓库温度高过允许的上限（38度）或者等于/低于允许的下限（0度），仓管员应在一个小时内通知仓库主管，要求条取措施，调整仓库温度。 （3）当仓库湿度过允许的上限（85%），仓管员应在一个小时内通知仓库主管，要求采取适当的措施，保持仓库正常湿度。 4.4仓库温湿度的控制和调节 为了保护仓储物品的质量，创造适宜于物品储存的环境，当库内温湿度适宜物品储存时，就要设法防止库外气候对库内产生的不利影响；当库内温湿度不适宜物品储存时，就要及时采取有效措施调节库内的温湿度。实践证明，采用密封、通风与吸潮相结合的办法，是控制和调节库内温湿度行之有效的办法。 (1)密封。就是把物品尽可能严密地封闭起来，减少外界不良气候条件的影响，以达到安全保管的目的。 密封保管应注意以下几点事项。 ①密封前要检查物品质量、温度和含水量是否正常，如发现发霉、生虫、发热、氧化等现象就不能进行密封．发现物品含水量超过安全范围或包装材料过潮，也不宜密封。

②密封的时间要根据物品的性能和气候情况来决定。怕潮、怕溶化、怕霉的物品，应选择在相对湿度较低的时节进行密封。 ③密封材料，常用的有塑料薄膜、防潮纸、油毡纸等。密封材料必须干燥清洁，无异味。 ④密封常用的方法有整库密封，小室密封、按垛密封以及按货架、搐件密封等。 (2) 通风。空气是从压力大的地方向压力小的地方流动。气压差越大，空气流动速度就越快。 通风就是利用库内外空气温度不同而形成的气压差，使库内外空气形成对流，来达到调节库内温湿度的目的。当库内外温度差距越大时，空气流动就越快；若库外有风，借风的压力更能加速库内外空气的对流。但风力不能过大(风力超过5级则灰尘较多)。正确通风，不仅可以调节与改善库内的温湿度，还能及时地散发物品及包装物的多余水分，按通风门的的不同，可分为利用通风降温(或增沮)和利用通风散潮两种。 (3) 吸潮。在梅雨季节或阴雨天，当库内湿度过高，不适宜物品保管，而库外湿度过大，也不宜进行通风散潮时，可以在密封库内用吸潮的办法降低库内湿度。 仓库中通常使用的吸潮剂有氯化钙、硅胶等。仓库普遍使用机械吸潮的方法。吸湿机是把库内的湿空气通过抽风机，吸入吸湿机冷却器内，使它凝结为水而排出。 编制：审核：批准：

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范 1.0 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.0 适用范围 2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 3.0 适用文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 4.0 设备及材料 4.1 烘烤箱 4.2 真空封装机 4.3 HSC时间控制标签 4.4 防潮柜 5.0 主要结果及关键参数 5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.0 安全性 6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。 6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 7.0 程序和职责 7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。 7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包

实验室温湿度控制

实验室温湿度控制很重要 在实验室的监控项目中，不同实验室对温湿度都有要求，大部分实验都是在明确的温湿度环境中展开。在医药、生化、仪器校准、农业、建筑与电器等领域中，实验室环境条件直接影响着各种实验或检测的结果，每项实验的进行都需要精确可靠的监测仪器来提供准确的环境参数数据。 精品文档，你值得期待 实验室要求适宜的温度和湿度。室内的小气候，包括气温、湿度和气流速度等，对在实验室工作的人员和仪器设备有影响。夏季的适宜温度应是18-28℃，冬季为16-20℃，湿度最好在30%(冬季)-70%(夏季)之间。除了特殊实验室外，温湿度对大多数理化实验影响不大，但是天平室和精密仪器室应根据需要对温湿度进行控制。 环境条件温湿度的控制方面考虑的要素就是保证实验操作的环境温湿度是能够满足实验程序各个过程的需要。我们主要从以下几个方面来制定实验室环境温湿度控制范围。 首先，识别各项工作对环境温湿度的要求。 主要识别仪器的需要、试剂的需要、实验程序的需要，以及实验室员工的人性化考虑（人体在温度18-25℃ 相对湿度在35-80%范围内总体感觉舒适，并且从医学角度来看环境干燥和喉咙的炎症存在一定的因果关系）四个方面要素综合考虑，列出对温湿度控制范围要求的清单。 第二，选择并制定有效的环境温湿度控制范围。从以上各要素所有要求清单中摘取最窄范围作为该实验室环境控制的允许范围，制定环境条件控制方面的管理程序，并依据该科室实际情况制定合理有效的SOP。 第三，保持和监控。通过各项措施保证环境的温湿度在控制的范围内，并对环境温湿度进行监控和做好监控的记录，超过允许范围及时采取措施，开空调调节温度，开除湿机控制湿度。 试剂室温度10-30℃，湿度35-80% 样品存放室温度10-30℃，湿度35-80% 天平室温度10-30℃，湿度35-80% 水分室温度10-30℃，湿度35-65% 红外室温度10-30℃，湿度35-60% 中心实验室温度10-30℃，湿度35-80% 留样室温度10-25℃，湿度35-70% 各个领域实验室的温湿度最佳范围 1

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。 二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) 9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） 9IPC/JEDEC J-STD-020B (…) 9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。 3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）, moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。 3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。 3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。 3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器 件是否已经达到了所能承受的湿度水平。 3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了 采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允 许MET为24小时。 3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。 3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。 3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级 3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。 3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。 3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。 3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。 3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。

湿度敏感元件保管储存使用管理规范

湿度敏感元件保管储存使用管理规范 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用本车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号

3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。如下图2：

1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。 3.3.3湿度指示卡的读法： 湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。 3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类:真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 3.4湿敏元件来料检查： 3.4.1在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。

温湿度控制管理规定

目录 1、目的 (3) 适用范 围 (3) 职 责 (3)

术语解 释 (3) 温度计的型 号 (4) 温度计的安装条 件 (4) 温湿度异常对人的影 响 (4) 温湿度异常对产品的影 响 (4) 温湿度的规定范 围 (4) 防湿防温处理措 施 (5) 严重情况处理措 施 (5) 温湿度的检测时 间 (5) 检测步 骤 (6) 表格文 件 (6) 1、目的 为了确保掌握温度及湿度变化情况，建立因天气变化对员工的生产、生活健康有影响而采取相应的措施，同时也确保原料、半成品、成品在生产、贮存过程中有良好的环境，以防止损坏或变质。 2、适用范围 本规定适用于XXXXXXXXX限公司所有生产车间和老化房。 3、职责

3.1 测试员：负责车间的温度、湿度的检查登记及温湿度计的维护管理工作； 3.2 车间主管：监督登记工作及相关问题采取的相应处理措施是否妥当。 4、术语解释 4.1 空气温度：是指空气的冷热程度； 4.2 空气湿度：是指空气中水汽含量的多少或空气干湿的程度； 4.3 表示空气湿度，主要有以下几种： 4.21 绝对湿度：是指单位容积的空气里实际所含的水汽量； 4.22 饱和湿度：是表示在一定温度下，单位容积空气中所能容纳的水汽量的最大限度； 4.23 相对湿度：是指空气中实际含有的水蒸气量（绝对湿度）距离饱和状态（饱和湿 度）程度的百分比。 4.24 计算公式：相对温度＝绝对湿度／饱和湿度×１００％ 绝对温度＝饱和温度×相对温度 5、温湿度计的型号 本公司使用的是数字式温湿度计有（HTC-1、LT09013）两种 6、温湿度计的安装条件 6.1温湿度计应安装在离地 1.5～2 米处，且空气流通、不受阳光照射的地方； 7、温湿度异常对人的影响 7.1 温度过高：体温调节功能失调、血压下降、水盐代谢紊乱、心肌损伤、肾脏功能下降； 同时高温作业可引起中暑等； 7.2 温度过低：损伤皮肤，引发呼吸性疾病，使人感到干燥焦渴； 7.3 湿度过高：人会感到无精打采，还容易患风湿性、类风湿性关节炎等湿症； 7.4 湿度过低：会使呼吸道粘膜的水分大量散失，人会感到口干、舌燥，甚至咽喉肿痛、 声音嘶哑和鼻出血等，并易患感冒； 8、温湿度异常对产品的影响 8.1 温度过高：会导致电子元件的性能降低，使用寿命缩短，降低绝缘性能； 8.2 温度过低：会使导致电子元件的参数改变，直接影响设备的稳定工作； 8.3 湿度过高：会使金属材料氧化腐蚀，绝缘材料的绝缘强度减弱，缩短设备使用寿命；

潮湿敏感元件有关内容

潮湿敏感元件 （此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。） 缩写： MSD: Moisture-sensitive devices SMD: Surface Mount Devices MSL: Moisture Sensitivity Level PCB: Printed Circuit Boards HIC: Humidity Indicator Card BGA: Ball Grid Array ESD: Electrostatic Discharge MBB: Moisture Barrier Bag 1．前言 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 2．MSD的发展趋势

温湿度管理规定

文件制修订记录

1.0目的 依照电子行业的特性，确保各物料、生产辅材、产品及治工具、仪器设备等处于规定条件或受控状况下，以满足产品品质和客户要求。 2.0范围: 适用于本公司所有车间生产条件及各产品和相关设备的储存条件管理。 3.0参考文件 3.1产品实现过程控制程序 4.0职责: 各部门：负责每天的温湿度确认及记录，确保在受控条件下进行生产和产品储存； 制造技术课：负责对所有温湿度计进行有效管理和校正安排。 5.0定义: 适宜温/湿度：产品和设备可接受的范围； 警戒温/湿度：须采取措施的临界范围； 6.0程序: 6.1温湿度管理范围：

6.2温湿度自动测试仪 6.2.1车间如有使用“温湿度自动测试仪”的区域，IPQC每日按温湿度记录表规定的时间进行监测，如超出6.1表中温湿度管理范围，应向管理人员报告及时解决，并在IPQC巡拉报表上记录超出的范围、改善措施及改善结果。 6.3各区域达到或超出上下限警戒范围时，管理人员可以采取如下应急措施： 6.3.1①温度达到上限警戒范围（温度高）时： A、调低空调制冷温度； B、增加开启空调的台数； C、减少设备的运行台数。 ②温度达到下限警戒范围（温度低）时：关掉部分空调的使用。 6.3.2①湿度达到上限警戒范围（湿度高）时：开除湿机或将空调达到除湿档； ②湿度达到下限警戒范围（湿度低）时： A、安排人员对地板表面拖地增加湿度; B、对作业台表面用湿抹布进行清洁增加湿度; C、如使用自动加湿仪时，则湿度控制设定为32%，当环境湿度低于32%会自动进行加湿动作。 6.4记录表使用及保存： 6.4.1温湿度记录表在使用时由记录员负责在适宜和警戒范围用不同的颜色进行标识： 适宜范围用红色标识，警戒范围用蓝色标识。 6.4.2各生产及储存场所担当人员于每日上班时分按温湿度记录表上的时间点对温湿度进行确认并记录实际温、湿度。 6.4.3记录由使用部门自行保存，保存期限为两年。 7.0记录表格 《化学品仓库温湿度记录表》 《生产车间温湿度记录表》

湿度敏感元件MSD管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护 5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级 要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。 5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且

温湿度管理规范

温湿度管理规范 1.目的： 建立环境温湿度管制作业规范，以保证产品品质并作为操作及管理之依据。 2.范围： 适用于贵州XXX 公司各作业车间及其仓库. 3.职责： 3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。 3.2．品管：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。 3.3．制造：负责本规范之具体执行，确实落实本规范之具体条款。 4.名词释义： 无 5.作业流程： 5.1 作业流程示意图： 5.2 作业程序： 5.2.1 设备/工具准备：恒温恒湿箱，如防潮箱、冰柜、指针式等温湿度测试等。 5.2.2 操作前准备及操作流程。 5.2.3 温湿度测试仪放入正在工作的恒温恒湿箱、作业车间及货仓指定位置。 5.2.4 观察温湿度测试仪上的显示值或显示屏上的指针基本不动时，表示温湿度测试仪进入稳定状态。 5.2.5 在环境温湿度记录表中记下该温、湿度值。 5.3注意事项： 5.3.1 在使用状态下，作业车间及货仓、恒温恒湿箱应每班记录至少一次。 5.3.2 当记录之温湿度值超出规定标准时，应及时通知管理干部，并采取相应解决措施。 5.3.3 按月份保存好记录。 5.3.4 请爱护使用温湿度测试仪。 5.3.5 记录时若发现温湿度测试仪失灵，则需更换。 5.3.6 为保证车间温湿度的稳定性并节约能源，请不要随便开窗，进出车间及货仓时应随手关门。 5.3.7 SMT/测试车间、IC 仓及化学品仓环境温湿度标准为：温度：22℃～28℃湿度40%～75% ， 组装车间、普通材料仓及成品仓环境温湿度标准为：温度：20℃～28℃ 湿度：30%～75%， 恒温恒湿箱等按相关规范执行之。 5.3.8 当SMT 车间、IC 仓及化学品仓环境温度与标准相差±1℃、湿度与标准相差±5%立即启动预警，即IPQC 发出预防纠正措施单给到工程改善。

化验室温湿度管理规程

精心整理 目?的：规范化验室温度、相对湿度的要求与管理。 范围：适用于各化验室温度、相对湿度的管理。 责任：QA人员、QC人员。 内容： 1.0温度、湿度 1.1温度：即空气温度是指空气的冷热程度。一般而言，据地面越近气温越高，据地面越远温度越低。日常温度 管理中，多用摄氏表示，凡零度以下度数，在度数前加一个“-”，即表示零下多少摄氏度。 1.2相对湿度：是指空气中实际含有水蒸气量（绝对湿度）距离饱和状态（饱和湿度）程度的百分比。即，在一 定温度下，绝对湿度占饱和湿度的百分比数。相对湿度用百分率来表示。公式为：相对湿度=绝对湿度/饱和湿度×100%。 2.0职责 2.1QC主管负责安排专人对有温湿度要求的房间做好温湿度记录及温湿度计的保护和维修 2.2对于需要调节温湿度时，化验室人员负责温湿度的调节。 3.0管理程序 3.1一般化验室的室温控制在18～26℃，湿度35%-65%RH，以便满足检验时温湿度要求的规定。 3.2红外分光光度仪放置室，室温应控制在18～26℃，相对湿度应小于65%。 3.3天平室温度应相对稳定，一般应控制在18～26℃，保持温度；相对湿度一般在65%以下。 3.4精密仪器室室温应维持恒定或一定范围，具体要求见仪器使用操作规程。 3.5滴定液的配制标定应在18～26℃下进行。 3.6费休氏水分测定时，所用的试剂的标定、贮存及水分滴定操作应在避光、干燥，相对湿度不超过40%的环境处进行。 3.7洁净区化验室温湿度应符合洁净区温湿度要求。 3.8留样室按药典规定控制其温湿度。 3.9所有对温湿度有要求的房间均应配备干湿温度计，每天至少记录两次温湿度。 培训： 培训部门：质量控制室验室 培训对象：化验员 培训时间：15分钟 精心整理

温湿度管理规定

宁波伟吉电力科技有限公司 温湿度管理规定 编号： 版号：B 发布日期：修订日期： 宁波伟吉电力科技有限公司发布

※※目录※※ 项目内容页次 目录P1 修订记录P2 1 目的P3 2 适用范围P3 3 术语和定义P3 4 权责P3 5 内容P3-P4 6 附件P4 7 参考文件P5 8 记录表单P5

修订记录

1目的 为给电子元器件、单板和整机等提供有一个良好的仓储和生产环境，将温/湿度对产品质量的影响减少到最小，从而保证产品质量稳定可靠，特制订本规定。 2适用范围 适用于生产车间和仓库（含原材料仓库、半成品库和成品库等）。 3术语和定义 无。 4权责 4.1 设备部 设备部门负责生产工作环境相关配套设施的配置，对工作环境管理的细节事项作规划。4.2 仓库/生产车间 仓库/生产车间负责温湿度的日常点检，并固定温湿度管理人员，周期性地进行工作环境的检查、分析和改进。 4.3 质检部 负责对各环节工作环境的维持情况进行监督检查。 5内容 5.1 环境温湿度要求 环境温湿度要求范围表 注：对温湿度有特殊要求的物品按照特殊要求执行。

5.2 温湿度的日常测定 5.2.1 测定空气温湿度通常使用检验过的温湿度计，车间、仓库根据面积的大小配备适当数量的温湿度计。温湿度计应在放置空气流通、不受阳光照射的地方；若区域内的温湿度各处分布相同，温湿度计的挂置高度与人眼平，约1.5米左右，若区域内各处温湿度分布不相同，需要分布放置温湿度计，至少应在最恶劣的位置放置，以重点管控湿度。温湿度计的放置应得到工艺部、技术部门和科技质量部的共同评审确认，必要时经总经理批准。 5.2.2 每日必须定时对车间、库内的温湿度进行观测记录，上午点检时间为9:00～9:30，下午点检时间为15:00～15:30，并在《温湿度点检表》上作好记录，休息日或节假日除外。记录资料要妥善保存，定期分析，以便掌握物品保管的全面信息。 5.2.3 温湿度计的记录周期设定为一个月，每月1号早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里，保存期至少为1年。由车间管理人员整理并存档。 5.2.4 发现温湿度异常应及时向车间、仓库管理人员报告，并做好记录。 5.2.5 仓库/车间，要设定负责人，负责对本部门的温湿度按照5.1要求作好管理。 5.3 温湿度状况的巡检监督 5.3.1 巡检员对仓库和车间的温湿度控制进行监督，巡检时间一般在上午8～10时和下午2～4时。 5.3.2 巡检员一般使用便携式电子温湿度计进行确认，巡检人员签字和确认结果等信息可在《温湿度点检表》中“备注”一栏体现。若发现数值不在要求的范围内，巡检员需记录对应的温湿度超标值，即刻通知负责人，并对整改情况进行监督。 5.4 工作环境不符合时的处理规定 5.4.1 温度不符合时处理措施：使用空调对室内温度进行调节，直到符合要求。 5.4.2 湿度不符合时处理措施：当湿度低于标准要求时，使用加湿器对室内湿度进行调节，直到符合要求；当湿度高于标准要求，通过开窗通风、风扇、除湿机对室内湿度进行调节。 5.4.3 当工作环境温湿度不符合要求时，质检部要确认是否对产品质量造成不良影响，对于造成不良的，由质检部按照评定的需要重新检查的产品范围追回被检产品重新进行检查确认，同时做好检查记录；必要时，质检部应视情况对相关部门进行相应考核。 6附件 无。

化验室温湿度管理规程修订稿

化验室温湿度管理规程 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

目的：规范化验室温度、相对湿度的要求与管理。 范围：适用于各化验室温度、相对湿度的管理。 责任：QA人员、QC人员。 内容： 温度、湿度 温度：即空气温度是指空气的冷热程度。一般而言，据地面越近气温越高，据地面越远温度越低。日常温度管理中，多用摄氏表示，凡零度以下度数，在度数前加一个“-”，即表示零下多少摄氏度。 相对湿度：是指空气中实际含有水蒸气量（绝对湿度）距离饱和状态（饱和湿度）程度的百分比。 即，在一定温度下，绝对湿度占饱和湿度的百分比数。相对湿度用百分率来表示。公式为：相对湿度=绝对湿度/饱和湿度×100%。 职责 QC主管负责安排专人对有温湿度要求的房间做好温湿度记录及温湿度计的保护和维修 对于需要调节温湿度时，化验室人员负责温湿度的调节。 管理程序 一般化验室的室温控制在18～26℃，湿度35%-65%RH，以便满足检验时温湿度要求的规 定。 红外分光光度仪放置室，室温应控制在18～26℃，相对湿度应小于65%。 天平室温度应相对稳定，一般应控制在18～26℃，保持温度；相对湿度一般在65%以下。 精密仪器室室温应维持恒定或一定范围，具体要求见仪器使用操作规程。 滴定液的配制标定应在18～26℃下进行。 费休氏水分测定时，所用的试剂的标定、贮存及水分滴定操作应在避光、干燥，相对湿度 不超过40%的环境处进行。 洁净区化验室温湿度应符合洁净区温湿度要求。 留样室按药典规定控制其温湿度。 所有对温湿度有要求的房间均应配备干湿温度计，每天至少记录两次温湿度。 培训：

湿度传感器原理及其应用

湿度传感器的原理及其应用随着时代的发展，科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门，越来越需要采用湿度传感器，对产品质量的要求越业越高，对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一。湿度传感器产品及湿度测量属于90 年代兴起的行业。如何使用好湿度传感器，如何判断湿度传感器的性能，这对一般用户来讲，仍是一件较为复杂的技术问题。 一、湿度传感器的分类及感湿特点 湿度传感器，分为电阻式和电容式两种，产品的基本形式都为在基片涂覆感湿材料形成感湿膜。空气中的水蒸汽吸附于感湿材料后，元件的阻抗、介质常数发生很大的变化，从而制成湿敏元件。 国内外各厂家的湿度传感器产品水平不一，质量价格都相差较大，用户如何选择性能价格比最优的理想产品确有一定难度，需要在这方面作深入的了解。湿度传感器具有如下特点： 1、精度和长期稳定性 湿度传感器的精度应达到戈％± 5%RH,达不到这个水平很难作为计量器具使用，湿度传感器要达到±2%~± 3%RH 的精度是比较困难的，通常产品资料中给出的特性是在常温（20C ±10C）和洁净的气体中测量的。在实际使用中，由于尘土、油污及有害气体的影响，使用时间一长，会产生老化，精度下降，湿度传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断，一般说来，长期稳定性和使用寿命是影响湿度传感器质量的头等问题，年漂移量控制在1%RH 水平的产品很少，一般都在±2%左右，甚至更高。 2、湿度传感器的温度系数湿敏元件除对环境湿度敏感外，对温度亦十分敏感，其温度系 数一般 0.2~0.8%RH/ C范围内，而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下，其温度系数又有差别。温漂非线性，这需要在电路上加温度补偿式。采用单片机软件补偿，或无温度补偿的湿度传感器是保证不了全温范围的精度的，湿度传感器温漂曲线的线性化直接影响到补偿的效果，非线性的温漂往往补偿不出较好的效果，只有采用硬件温度跟随性补偿才会获得真实的补偿效果。湿度传感器工作的温度范围也是重要参数。多数湿敏元件难以在40 C以上正常工作。 3、湿度传感器的供电 金属氧化物陶瓷，高分子聚合物和氯化锂等湿敏材料施加直流电压时，会导致性能变化，甚至失效，所以这类湿度传感器不能用直流电压或有直流成份的交流电压。必须是交流电供电。 4、互换性 目前，湿度传感器普遍存在着互换性差的现象，同一型号的传感器不能互换，严重影响了使用效果，给维修、调试增加了困难，有些厂家在这方面作出了种种努力，（但互换性仍很差）取得了较好效果。 5、湿度校正 校正湿度要比校正温度困难得多。温度标定往往用一根标准温度计作标准即可，而湿度的标定标准较难实现，干湿球温度计和一些常见的指针式湿度计是不能用来作标定的，精度无法保证，因其要求环境条件非常严格，一般情况，（最好在湿度环境适合的条件下）在缺乏完善的检定设备时，通常用简单的饱和盐溶液检定法，并测量其温度。 二、对湿度传感器性能作初步判断的几种方法在湿度传感器实际标定困难的情况下，可以通过一些简便的方法进行湿度传感器性能判断与检查。 1、一致性判定，同一类型，同一厂家的湿度传感器产品最好一次购买两支以上，越多越说明问题，放在一起通电比较检测输出值，在相对稳定的条件下，观察测试的一致性。若进一步检测，可在24h 内间隔一段时间记录，一天内一般都有高、中、低 3 种湿度和温度情况，可以较全面地观察产品的一致性和稳定性，包括温度补偿特性。