元器件引脚成型工艺

元器件引脚成型工艺

1、适用范围

适用于卧式元器件的引脚成型。

2、工艺要求

2.1 根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要求。元件成型机的操作方法请参考《元件成型机操作规程》。

2.2 轴向引线元件卧式插装

a、1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，应按图1所示。

图1

La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度θ为90±5o，折弯点距元件根部的距离Lb应大于1.5mm。

b、1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。

图2

2.3 元件立式插装

轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，R 应大于元件半径，r应大于引脚直径的2倍。

图3

对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容。

2.4元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm。

2.5 印有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。

2.6 元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材料，否则作报废处理。

2.7 对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。

2.8 集成块的成型，请参照《集成块引脚成型机操作规程J-06-005》。

3、质量标准

3.1 元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。

3.2 折弯半径尽可能大，在折弯后不能损伤元件。

3.3 元件的两引脚折弯后应平行，并且保持折弯角度90±5℃。

3.4 元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等。

3.5 将元件引脚压成“凹槽”时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板。

3.6 成型后，保证元器件标识明显可见。

4、注意事项

4.1 元件成型时须注意折弯尺寸。

4.2 元件成型后，其引脚不能再扳向另一个方向，以免降低其机械强度或折断引脚。

4.3 成型时不得损伤元件的绝缘层。

4.4 不能用成型机成型的元器件，如体积较大的电解电容，用镊子成型时，不得使引脚根部受力，不得损伤元件引脚。

4.5 集成块成型后其引脚不能有划痕。

SMT常见贴片元器件

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振

SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片

3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

注塑成型操作人员技能评定标准A

注塑成型操作人员技能评 定标准A Final approval draft on November 22, 2020

修订记录： 目的 规范注塑作业人员评价标准，保证作业人员具备从事注塑工作的必备能力。 范围 本规定适用于郑州公司。 引用标准和文件 无 术语 成型作业人员：操作注塑成型生产设备，运用注射模塑的方法将高分子材料加工各类塑料制品、制件的人员。 流程/程序 职业设立三个等级，分别： 初级---可独立操作 中级---主机手 高级---指导员 基础要求（需测试）： 运用手、眼等身体部位，准确、协调地完成既定操作要求---插棒测试； 对工艺规程、技术参数的记忆、理解、辨识和执行能力---数字记忆测试； 觉察物体或图形资料及有关细部的能力---辨字测试； 灵活应变的能力---现场测试随时按压紧急挚动的测试； 评价分为理论知识鉴定（根据题库组卷，闭卷笔试）和操作技能鉴定（根据鉴定项目，现场实际操作）。理论知识和操作技能的鉴定标准均实行百分制，满60分为合格。：

评价内容目录具体信息 初级

相关资料： 1、塑料包装规格 2、塑料粒子供应商形状判定 3、生产BOM表 4、原料的干燥要求和原理，以及干燥不达标产生的风险 5、干燥设备的操作（包含现有干燥设备存储容量，可计算原料干燥时间） 6、注塑机结构、工作原理、注塑流程 7、注塑程序选择（注塑程序序列与产品对应表） 8、安全操作规程 9、注塑机及周边设备的维护项目和要求（包含设备点检表的填写） 10、模具基础结构 11、模具的维护项目和要求（包含模具点检表的填写） 12、产品的后加工和整修（异常项纠正措施） 13、作业指导书和检验指导书 14、常用计量器具的使用和维护 15、脱模剂和清洗剂的功能和使用方法 中级

插件元件剪脚成型加工实用标准

1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

元件成形工艺规范

元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示 出了三种器件的封装保护距离d o 4.4变向折弯：弓I脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3 元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必 须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。 F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式: 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1 封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离

注塑成型工艺条件调试规定

注塑成型工艺条件调试规定 1.0目的 制定本规定的目的，是对注塑工艺参数在设置、变更和记录、监督过程中可以标准化操作的部分进行规范，提高工艺参数的稳定性和再现性，减少注塑车间在换模、换料的生产切换过程中材料的损耗与工时的浪费，达到提高生产效率、稳定产品品质的目的。 2.0范围 适用注塑车间注塑机工艺参数的设置与管理 3.0职责 3.1调机员：正确的使用标准成型工艺，并对存在的问题及时向领班反馈,配合领班完成对异常情 况的处理。 3.2领班：正确的使用标准成型工艺，当因机器、模具、材料、运水等原因原标准成型工艺参数 不适用时，根据实际情况作出相应改变以保证生产的进行并配合在工艺改变后IPQC的品质确 认工作。并将工艺变更情况向主管汇报。 3.3主管:发布和认可标准成型工艺，确认工艺变更的正确性并完成相应记录。对不正确的工艺进 行修改并将原因告示领班和技术员，确保生产是在正常和经济的状态下进行。 4.0标准成型工艺参数的设置和调整的一般原理和注意事项 4.1设置成型参数的一般原理和注意事项。 4.1.1合模参数的设定。合模一般分为四段。 4.1.1.1慢速开始：为使机器平稳启动、合模应以慢速开始。 4.1.1.2快速到位：动模板在合模油缸推动下快速运动，以缩短工作周期。 4.1.1.3低压保护：油缸低压低速运动，以保护模具安全。对于三板模或有斜顶、铲机 结构的模具，动、定模接触时应适当降低速度和压力。 4.1.1.4高压合模：以所需的合模力锁紧模具。应选用最低而又不使成品产生毛边的合 模力，既能提高效率又能延长机器模具寿命。 4.1.2开模参数的设定。开模一般分为三段。 4.1.2.1慢速开模：为不使产品撕裂、变形，应以慢速开模开始。 4.1.2.2快速到位：模具一经打开，应转为快速开模到位，以缩短工作周期。但对于三 板模具、有斜顶滑块的模具，在动、定模分离时应适当设定速度和压力，减轻 对模具和机器的冲击和降低噪音。 4.1.2.3慢速终止：将到终点时，为防止惯性产生冲击，应由中速转为慢速终止。 4.1.3顶出和顶退参数的设置。要注意提高生产效率、保护模具和降低噪音。 4.1.3.1顶出应选用能使模具顶出机构正稳运动的最高速度。必须保证产品不能出现变 形、白化、撕裂等顶出动作导致的缺陷。 4.1.3.2顶退应选用能使顶出机构平稳复位的较低压力和较高速度。

元器件封装及基本管脚定义说明(精)

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

元器件成型工艺规范

元器件成型工艺规范编号：版本: 编写：日期: 审 审核：日期: 标 准隹化：日期: 批准：日期: （共14页，包括封面）

文件修订记录 1.目的: 规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。

2.适用范围： 本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规

范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执 行。 3.职责与权限： 3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP指导生产加工; 3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。 3.3工程部经理负责本规范有效执 行。 4.名词解释: 4. 1 元器件引线(Component/Device Lead):从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接 的单根或绞合金属线，或成型导 线。 4. 2 元器件引脚(Component/Device Pin )：不损坏就难以成形的元器件引线。 4. 3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 4. 4 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加 外力，使之产生的永久形 变。 4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部 分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方 式。 4.6变向折弯：弓I线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90° 4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯和打K折弯。 打Z折弯打K折弯 4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距 离。 4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有 工 具。 5.规范内容: 5.1前加工通用作业规范

注塑成型工艺规范

美的环境电器事业部清新机公司企业标准 QMHK-J35.003-2010 注塑成型工艺规范 广东美的环境电器事业部清新机公司发布

目次 目次............................................................................... I 前言 (Ⅲ) 1 范围 (1) 2 引用标准 (1) 3 定义 (1) 3.1 塑料材料 (1) 3.2 注塑成型机（注塑机） (1) 3.3 注塑模具 (2) 3.4 注塑成型原理 (2) 3.5 注塑常用术语 (2) 4 注塑成型工艺过程 (3) 4.1 注塑工艺流程 (3) 4.2 注塑成型前的准备 (3) 4.3模具安装及调整 (4) 4.4 注塑成型过程 (4) 4.5制件的后处理 (5) 5 注塑成型工艺参数 (5) 5.1 注塑量 (5) 5.2螺杆转速 (6) 5.3 加料背压 (6) 5.4 机筒温度 (6) 5.5 射出速度 (6) 5.6 射出压力 (7) 5.7 保持压力 (7) 5.8 保压时间 (8) 5.9 射胶时间 (8) 5.10 模温 (8) 5.11 冷却 (9) 5.12 顶出 (9) 5.13 开模 (9) 5.14 内应力 (9) 5.15 材料变脆的几种状况 (9) 5.16 注塑成型各种缺陷的现象及解决方法 (9) 5.17 常用塑料材料工艺参数 (9) 6 注塑材料和加工方法的选择 (9) 6.1 注塑材料的选择 (9) 6.2 注塑加工方法的选择 (10) 7 注塑机的选择 (10) 7.1 注塑模同注塑机匹配校核 (10)

元器件整形要求

关于元件整形要求说明 目的： 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识 使用范围： 本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明 图示说明： a.上图H代表元件抬高要求的高度控制 b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制 c.上图L表示元件引脚伸出长度控制 d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制 e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值 f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内 仓库领出原材料封装要求： 对于批量性生产需要使用的电子元件，要求来料时必须是原包装，不可以是散装物料，这样才可以实行机械加工，减少时间。 元件机加工操作流程： a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求，通过了解工艺部门 制定的元件成型说明图示，文件说明，成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业 b.根据成型条件找出相对应的整形设备，调整好距离及其他各项参数（如不能正确调整 可通知现场工艺和设备调试人员） c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单，依次对此型号产品所需元件进行成型 条件加工，注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认，使用游标卡尺核对引脚长度，引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值，并且元件型号正确，如确认结果符合要求可继续操作，连续测量5个单个元件才可以连续作业，如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理 d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成 尺寸偏差，造成元件不良或报废 e.记录加工元件型号和数量，保持数据清晰，正确具有可追溯性 f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来，在外层贴上产品型号， 元件型号规格，加工数量，加工尺寸要求及作业者签字 手工成型说明

元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程 （手工插装元器件）

1.目的 1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工 艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。 2.适用范围 2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规 定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也 可作为设计、生产、检验的依据。 3.适用人员 3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检 验人员等。 4.参考文件 4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。 4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。 4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。 4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。 4.1.1. 5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。 5.名词/术语 5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接的孔。 5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。 5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上 镀覆金属，俗称镀通孔。 5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔 壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。 5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。

6.工艺 元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。 6.1.工艺流程 6.1.1.成形与切脚的工艺流程图 图6-1元器件成形与切脚工艺流程

电装工艺规范

电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月

文件编审 会签 审批 发放部门

1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；

c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入

电子元器件焊接标准

迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。

不可接受的 （1）部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。

可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接

标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。

插件元件剪脚成型加工标准分解

制定日期 页码第1/10页 1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取 元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可 以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免 影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸 出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种， 元件成型管脚长度分为三种： 修订 修订内容修订日期制定审核核准 次 1

元器件成型标准-行标

QB/JU 05.001-2007 代替QB/JU9-2004 元器件的引线成型尺寸及要求 1 范围 本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。 本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。 本标准不适于自动插件的成型编带要求。 2 引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求 3 定义 3.1 成型 施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。 3.2 成型跨距/参数(s) 元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。 3.3 安装深度/参数(h) 元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。 3.4 元器件主体 元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。 3.5 轴向件 两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。 3.6 径向件 引线从元器件主体同一端引出的元器件。 3.7 低位安装 元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。 3.8 高位安装 元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。

元器件成形工艺设计规范(A0)

元器件成形工艺设计规范 Rev.: A0 文件编号: 发行日期: 版权属于麦格米特, 禁止任何未经授权的使用。 The copyright belongs to Megmeet. Any unauthorized use is prohibited.

NO. 制定/ 修订履历表日期修订人版本/次1 新拟制2011-7-8 A0 2 3 4 5 6 7 8 9 10

目录 1. 目的 (4) 2. 适用范围 (4) 3. 引用/参考标准或资料 (4) 4. 名词解释 (4) 5. 规范简介 (4) 6. 规范内容 (5) 6.1 引线折弯 (5) 6.1.1 变向折弯 (5) 6.1.2 无变向折弯 (5) 6.2 引线折弯的参数 (6) 6.2.1 封装保护距离d (6) 6.2.2 折弯内径R (7) 6.2.3 折弯角度ω (7) 6.2.4 偏心距V (7) 6.2.5 K值 (8) 6.2.6 关于元器件引线材质及反复折弯 (8) 7. 元器件成形 (10) 7.1 轴向元器件的成形 (10) 7.2 卧装成形类型 (11) 7.3 立装成形类型 (12) 7.4 径向元器件的成形 (13) 7.5 功率半导体元器件的成形 (15) 8. 引线折弯的操作 (17) 8.1 手工折弯 (16) 8.2 使用卡具折弯 (17) 附录（规范性附录）成形标准 (21)

1. 目的 规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺，规定元器件成形的相关参数，保障元器件的性能，进一步提高作业生产率、良品率，降低因成形而产生的损耗，降低产品成本，以及提高产品可靠性，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。 2. 适用范围 本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计，适用但不限于PCBA工艺设计，元器件成形卡具设计，单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员，负责解释、修订、维护。 3. 引用/参考标准或资料 下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准、规范最新版本的可能性。 IPC-A-610E 电子组装件的验收条件（Acceptability of Electronic Assemblies） IPC2221 印刷电路板设计通用标准（Generic Standard on Printed Board design）IEC 60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 功率半导体器件生产厂家说明资料 4. 名词解释 元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。 元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。 引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。 封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向改变了，通常是90°。 无变向折弯：引线折弯后，引线的伸展方向没有发生改变。 抬高距离：安装于印制板上的元器件本体到板面的垂直距离。 5. 规范简介 在电子装联设计、生产过程中，为了满足生产效率、装联可靠性，以及装联密度等要求，需要对一些元器件引线进行预成形。本规范基于实际应用，参考行业标准，并结合部分重要的元器件供应商的器件资料，从设计的角度，规定了各种可成形元器件的引线材质、成形种类、形式、关键参数，以及操作的基本要求等，用以规范、指导工艺设计和生产，同时也可用于器件的工艺审核等活动。

元器件引脚成形与切脚工艺检验规程样本

元器件引脚成形与切脚工艺、检查工艺规程 （手工插装元器件）

1.目 1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足工艺 规定，以及引脚成形与切脚过程检查程序。 2.合用范畴 2.1.1.1.本规程合用于产品分立电子元器件插装前引脚成形与切脚，规定 了元器件引脚成形与切脚技术规定和质量保证办法，同步也可作 为设计、生产、检查根据。 3.合用人员 3.1.1.1.本规程合用于产品生产工艺人员、电子装联操作人员、质量检查 人员等。 4.参照文献 4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件可接受性》。 4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接电气和电子组件规定》。 4.1.1.3.QJ 3171—《航天电子电气产品元器件成形技术规定》。 4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术规定》。 4.1.1. 5.ANSI/ESD S20.20- 《静电放电控制方案》。

5.名词/术语 5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接孔。 5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定孔。 5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上功能孔，孔壁上镀 覆金属，俗称镀通孔。 5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上功能孔，孔壁 上不镀覆金属，俗称非镀通孔。 5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件引脚通过淬火解决。 6.工艺 元器件成形与切脚是整个PCBA生产首要工序，成形与切脚质量直接影响后续产品生产。 6.1.工艺流程 6.1.1.成形与切脚工艺流程图 工艺规定工艺流程阐明 依照元器件封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等拟定成形与切脚工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文献规定对元器件名称、型号、规格进行确认； 依照明细表中元器件特性及参数，选取元器件成形与切脚顺序；根据成形顺序使元器件成形与切脚尺寸调节更加容易控制；

电子元器件在线路板上的引脚顺序

电子元器件在线路板上的引脚顺序 对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的对应关系进行一下说明。 1 电容 对于下图所示的铝通孔安装电解电容，一般是通过长短脚和本体上的印记来表示正负极的。长脚为正极、短脚为负极。在负极方的外壳上一般还有白色或其他平行于引脚的条纹。 线路板上电解电容一般如图所示进行标记极性。

一种方法是直接在正极侧标上一个“+”号。这种方法的好处是焊接完成后，检查极性比较方便。缺点是占用线路板的面积较大。第二种方法是用丝印将负极所在区域填实。这种极性表示法占用线路板面积小，但焊接完成后检查极性不方便，常见于电脑主板等线路板器件密度较大的场合。 通孔安装的钽电容一般是在正极侧的本体上标“+”号，有的品种还用长短脚进一步进行区分。 这种电容的线路板上的标记方法可以参考铝电解电容。 对于表贴铝电解电容。被油墨涂实的一侧为负极，正极侧底座一般被切角处理。

它在线路板上一般如上图所示 也就是在线路板上用丝印“+”号表示正极，同时把器件的外形轮廓画出来。这样有切角的一边也可以用以辨认正极。 对于表贴钽电容而言 它在线路板上一般如上图所示 上述三个电容中左侧为负极，右侧为正极。中间的一种表示方法最为形象。 2、二极管 对于发光二极管而言，一般采用长短脚来表示正负极，长脚为正，短脚为负。有时厂家会在发光二级管的一侧，切去一点，这个也可以用来表示负极。

电路板焊接通用工艺规范

电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。 3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑，夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接。

元器件引脚成型工艺

元器件引脚成型工艺 1、适用范围 适用于卧式元器件的引脚成型。 2、工艺要求 2.1 根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要求。元件成型机的操作方法请参考《元件成型机操作规程》。 2.2 轴向引线元件卧式插装 a、1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，应按图1所示。 图1 La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度θ为90±5o，折弯点距元件根部的距离Lb应大于1.5mm。 b、1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。 图2 2.3 元件立式插装

轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，R 应大于元件半径，r应大于引脚直径的2倍。 图3 对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容。 2.4元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm。 2.5 印有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。 2.6 元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材料，否则作报废处理。 2.7 对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。 2.8 集成块的成型，请参照《集成块引脚成型机操作规程J-06-005》。 3、质量标准 3.1 元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。 3.2 折弯半径尽可能大，在折弯后不能损伤元件。 3.3 元件的两引脚折弯后应平行，并且保持折弯角度90±5℃。 3.4 元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等。 3.5 将元件引脚压成“凹槽”时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板。

各种元器件引脚图

74LS86 异或门74LS00 与非门 74LS02 或非门74LS11 三输入端与门 74LS90功能：十进制计数器（÷2 和÷5）

原理说明：本电路是由4 个主从触发器和用作除2 计数器及计数周期长度为除5 的3 位2 进制计数器所用的附加选通所组成。有选通的零复位和置9 输入。 为了利用本计数器的最大计数长度（十进制），可将B 输入同QA 输出连接，输入计数脉冲可加到输入A 上，此时输出就如相应的功能表上所要求的那样。 LS90 可以获得对称的十分频计数，办法是将QD 输出接到A 输入端，并把输入计数脉冲加到B 输入端，在QA 输出端处产生对称的十分频方波。 真值表： H=高电平 L=低电平×=不定 BCD 计数顺序（注1）

5-2 进制计数顺序（注2）

注1：对于BCD（十进）计数，输出QA 连到输入B 计数 注2：对于5-2 进制计数，输出QD 连到输入A 计数 74LS14 非门大部分情况下可以和74LS04非门通用 74LS161 四位二进制同步加法计数器 74LS161是常用的四位二进制可预置的同步加法计数器，他可以灵活的运用在各种数字电路，以及单片机系统种实现分频器等很多重要的功能，这里我给大家介绍一下他的资料： 74LS161 pdf 资料下载：https://www.wendangku.net/doc/a38609284.html,/view.jsp?Searchword=74LS161

74ls161引脚图 管脚图介绍： 时钟CP和四个数据输入端P0~P3 清零/MR 使能CEP，CET 置数PE 数据输出端Q0~Q3 以及进位输出TC. (TC=Q0·Q1·Q2·Q3·CET)