当前位置：文档库 › SMT炉温测试板制作及测试规范081125

SMT炉温测试板制作及测试规范081125

测温板制作方法

元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在

BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。

4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件

零件脚与Pad接触的区域。

5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。

其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。如图

．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。

测温线、测温板的报废处理判定方法

T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce

Is Confidential And Proprietary To

Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.

SMT检验标准(PCBA).docx

检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .

检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)

检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)

SMT焊点检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准初稿（正式发布后去掉本行） 2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施华为技术有限公司发布

VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目次前言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 5.1 片式元件——只有底部有焊端7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 5.3 圆柱形元件焊端16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29 5.7 “J”形引脚32 5.8 对接/“I”形引脚37 5.9 平翼引线40 5.10 仅底面有焊端的高体元件41 5.11 内弯L型带式引脚42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44 5.13 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49

VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 7.1 立碑49 7.2 不共面49 7.3 焊膏未熔化50 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 7.6 焊点受扰51 7.7 裂纹和裂缝52 7.8 针孔/气孔52 7.9 桥接（连锡）53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54 7.11 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56 8.2 金属化外层局部破坏58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60

SMT产品质量检验标准

安捷利电子实业有限公司SMT产品工序检验规范文件编号：QC7097 版本号： A 共3张第1张目的本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产品是合格的。适用范围本文适用所有SMT成品检验。职责生产部负责将待检验的成品提交给成品检验质量保证部成品检验员负责成品检验质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验参考文件按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准材料和设备体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪检验过程标识用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺陷名称。对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质检主管。序号检验项目检验标准检验方法检验规则缺件应有而无零件者所有器件的焊接位置均应符合《产品装配图》的规定目视除非另有规定，否则按照QC7099进行抽样检验多件不需而有多余之器件者所有器件的焊接位置均应符合《产品装配图》的规定目视100％检查错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产品装配图》和BOM清单的规定目视100％检查浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收 2.锡洞不能露底材目视100％检查锡尖1.超过锡面大于不允收 2.小于水平状允收 3.小于垂直状允收刻度显微镜100％检查锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP 类以推力物理实验室拉力计 100％检查锡多(灯芯效应)1.零件吃锡部分无法辨识零件与FPC之焊接轮廓者拒收 2.两端金属吃锡高度：大于1mm 拒收目视100％检查锡不足1.锡量不可少于1/3Pad 2.零件焊垫不得外露、氧化、拒焊之情形目视100％检查

SMT检验标准

印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p

取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

SMT品质检验标准

S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020

SMT品质检验标准一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；

（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上；（18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起；（20）、侧立：零件侧面立起；（21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；（22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；（23）、报废：线路断；三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；