2017年全国工程勘察设计行业发展情况

2017年全国工程勘察设计行业发展情况

一、企业总体情况

2017年全国共有24754个工程勘察设计企业参加了统计，与上年相比增长12.6%。其中，工程勘察企业2062个，占企业总数8.3%；工程设计企业21513个，占企业总数86.9%；工程设计与施工一体化企业1179个，占企业总数4.8%。

二、从业人员情况

2017年工程勘察设计行业年末从业人员428.6万人，年末专业技术人员181万人。其中，具有高级职称人员38.4万人，占从业人员总数的9%；具有中级职称人员65.1万人，占从业人员总数的15.2%。

三、业务情况

2017年工程勘察新签合同额合计1150.7亿元，与上年相比增加33.3%。

工程设计新签合同额合计5512.6亿元，与上年相比增加18.8%。其中，房屋建筑工程设计新签合同额1355.5亿元，市政工程设计新签合同额743亿元。

工程总承包新签合同额合计34258.3亿元，与上年相比增加38.8%。其中，房屋建筑工程总承包新签合同额8418.3亿元，市政工程总承包新签合同额4020.7亿元。

其他工程咨询业务新签合同额合计699.1亿元，与上年相比增加6.9％。

四、财务情况

2017年全国工程勘察设计企业营业收入总计43391.3亿元。其中，工程勘察收入837.3亿元，占营业收入的1.9%；工程设计收入4013亿元，占营业收入的9.2%；工程总承包收入20807亿元，占营业收入的48%；其他工程咨询业务收入552.2亿元，占营业收入的1.3%。

工程勘察设计企业全年利润总额2189亿元，与上年相比增加11.6%；企业净利润1799.1亿元，与上年相比增加11.3%。

五、科技活动情况

2017年全国工程勘察设计行业科技活动费用支出总额为999.7亿元，与上年相比增加29%；企业累计拥有专利17.3万项，与上年相比增加33.1%；企业累计拥有专有技术4.4万项，与上年相比增加4.7%。

2018年勘察设计行业分析报告

2018年勘察设计行业 分析报告 2018年5月

目录 一、设计公司多为改制而来，资质筑起业绩增长护城河 (7) 1、我国设计公司多为改制而来，形成国企和民营两大阵营 (9) 2、综合资质打破行业壁垒，筑起业绩增长护城河 (10) 二、总承包模式促转型发展，政策指标利好护航业绩增长 (14) 1、纵向延伸产业链促提质增长，多项政策孕育市场空间 (14) 2、行业投资比重逐年提升，“十三五”期间有望迎来业绩增长高峰 (16) 3、产业链条完善或促设计资费提升，先导指标到位预示设计业务高增 (18) （1）总承包模式有望促进设计资费的提高 (18) （2）基建设计：十三五交运规划叠加政府换届选举，投资意愿增强助设计需求增长 (20) （3）房建设计：土地征用及购置面积增速回暖，带动设计业务收入增长 (22) （4）化建设计：油价上涨促下游企业盈利改善，化工行业投产扩张利好化建设计24 三、对标国际，我国企业营收盈利、全领域一体化、国际化布局等方面均有差距 (27) 1、营收盈利规模 (27) 2、全领域一体化服务 (28) 3、国际化布局 (30) 四、行业营收净利增速均有所提升，传统四项业务占比下降 (31) 1、行业营收增速触底回升，传统四项业务占比下降 (31) 2、行业利润增速恢复，利润率呈下降趋势 (33) 3、四项业务合同完成额增速回升，工程承包在其中占比逐年提高 (34) 4、行业营运资本周转较快，现金流状况良好 (35)

五、兼并收购加速行业整合，一带一路促国际业务增长 (36) 1、行业壁垒：资质、专业人才、技术与市场壁垒 (36) 2、市场竞争格局：集中度低竞争激烈，一二线城市实力强，央企领跑、民企 发展迅猛 (37) （1）行业集中度低且企业数量逐年增长，行业竞争日趋激烈 (37) （2）一二线城市勘察设计实力较强，三四线以下较弱 (39) （3）央企继续领跑，民企迅速发展 (40) （4）上市促进业务规模扩张，净资产增长率较快增长 (40) 3、行业发展趋势：拓展EPC+PPP业务、海外业务或成新增长点、兼并收购步 伐加快、借互联网探索新兴模式 (41) （1）积极拓展EPC、PPP业务，产业链上下游深度融合 (41) （2）乘一带一路东风，国际业务成为新兴增长点 (41) （3）借力资本加快兼并收购步伐，未来行业集中度有望提升 (42) （4）平台化思维提速，借互联网探索新兴模式 (46) 六、兼收并蓄，国内龙头企业加速成长 (46) 1、苏交科：多元并购加速产业布局，业务协同强化竞争力 (46) （1）公司上市后收入、归母净利润实现较快增长 (47) （2）苏交科多业务均衡发展，环保、检测业务成新增长极 (47) （3）市场开拓能力强，业务走向全国 (48) 2、中设集团：布局全产业链，业务拓展全国 (48) （1）受益于全产业链布局，公司上市后营业收入、归母净利润规模实现较快增长49 （2）公司拥有工程设计综合甲级资质和工程勘察综合甲级资质，业务范围广阔 (50) 3、华建集团：并购完善产业布局，响应号召大力推进工程承包 (50)

全国工程勘察设计行业优秀工程勘察设计行业奖评选办法

全国工程勘察设计行业优秀工程勘察设计行业奖评选办法 发布时间： 2008-9-11 9:07:11 浏览次数： 7 第一章总则 第一条为在全国工程勘察设计行业深入贯彻落实科学发展观，不断提高工程勘察设计质量和水平，提倡自主创新，鼓励创作优秀作品，推动技术进步，加快科技成果应用，规范全国优秀工程勘察设计行业奖评选工作，制订本办法。 第二条按照住房和城乡建设部的指导意见，原建设部部级城乡建设优秀工程勘察设计奖变更为全国优秀工程勘察设计行业奖（不含工交系统工艺工程），与现有的行业奖一起，由中国勘察设计协会组织实施。 评选范围包括工程勘察与岩土工程、建筑工程设计、市政公用工程设计、住宅与住宅小区设计、工程勘察设计计算机软件、建筑工程标准设计、以及工程总承包与工程项目管理等专项工程项目。 第三条评选工作遵循实事求是、坚持标准、科学严谨、优中选优的原则，每两年进行一次。 第二章奖项设置及评选标准 第四条全国优秀工程勘察设计行业奖分为综合工程和专项工程两个奖项。 第五条综合工程奖项分为：优秀工程勘察、优秀建筑工程设计（含民营设计分会评选的“华彩奖”建筑项目、与中国医院协会合作评选的医疗建筑获奖项目）、优秀市政公用工程设计、优秀住宅与住宅小区设计、优秀工程勘察设计计算机软件和优秀建筑工程标准设计，分别设立一等奖、二等奖和三等奖。获得二等奖以上的项目，由中国勘察设计协会按获奖名次直接推荐参加“国优”评选。 第六条专项工程奖项分为：岩土工程、人防工程、建筑结构、建筑环境与设备、建筑智能化、工程项目管理，按其专业类别分设一等奖、二等奖和三等奖；优秀工程总承包项目设金钥匙、银钥匙、铜钥匙奖。对有重大技术突破和特殊贡献的专项工程获奖项目，由中国勘察设计协会直接推荐参加有关“国优”评选。 第七条获奖工程项目应符合科学发展观要求，落实节能减排、保护环境的基本国策，执行相应的国家标准规范，具有自主知识产权、专有

浅谈工程勘察设计行业一体化解决方案

浅谈工程勘察设计行业一体化解决方案 对于工程勘察设计行业一体化你有什么解决方案？你知道哪些关于这方面的意见？下面带来的是浅谈工程勘察设计行业一体化解决方案。 行业深度调整，企业转型升级……云、大数据、移动互联、Al等新技术的背景下，2万多家勘察设计企业，如何借力新管理理念与前沿技术，重构竞争力，实现新突破？ 勘察设计是工程建设产业链龙头 工程勘察设计是为工程建设项目的决策与实施提供全过程技术和管理服务的行业，在工程建设领域落实科学发展观及实施国家产业政策方面发挥着重要的引领和主导作用。 从中国工程建设的产业链来看，勘察设计处于龙头地位，是保证工程质量和建设项目安全的关键环节。工程勘察设计是把工程建设科技成果转化为现实生产力的主要途径之一，是推动技术创新、管理创新和产品创新的主要平台，是带动相关装备制造、建筑材料、建筑施工等行业发展的先导，是整个工程建设的灵魂。 勘察设计企业的五大信息化需求 勘察设计企业作为典型的知识密集型企业，呈现出业务多元化，

向产业链上下游延伸；专业制和项目制混合管理模式；从松散管理走向集团化管控等特点，结合行业发展趋势,其信息化需求主要体现在以下方面： 提升集团化管控能力：制度、流程体系固化，提升规范化管理水平；提升市场经营能力：客户、商机、合同、应收、产值管理，实现经营与财务管控一体化；提升项目管理和专业协同能力：设计项目标准化、规范化、知识化管理，促进专业协同，提升设计质量；提升科技创新能力：跟踪行业前瞻信息，建设专家智囊库，构建成果超市，提升科研水平和创新能力：提升复合型人才培养效率：建立职业发展通道,构建岗位学习路径，员工激励与赋能，培养复合型人才……四大支撑让勘察设计企业更智慧 基于五大需求，结合与中国铁路设计集团、中建西南院、长江设计院、同济设计集团、北京建筑设计院、中信设计院、悉地国际、基准方中、华阳国际、华森设计、筑博设计、同圆设计集团等众多标杆企业的成功合作经验，蓝凌形成了全新的工程勘察设计行业一体化解决方案，将从知识、管理、业务、决策四个维度支撑众多勘察设计企业数字化转型。 12大模块落地设计院智慧办公 基于协同中心、流程中心、费控中心落地管理支撑；基于知识管

勘察设计行业发展展望与预测

勘察设计行业发展展望与预测 摘要：建筑信息模型（BIM）、综合项目协同和信息移动化正在成为行业发展新趋势。云计算和大数据是工程勘察设计行业的大势所趋，业内企业必须以系统性和前瞻性思维，积极思考如何顺势而为，促进行业发展。 一、云计算与大数据兴起，助推设计单位信息技术应用 随着“四化同步”战略的推进和智慧城市建设步伐的加快，工程设计信息化方兴未艾。特别是云计算给工程勘察设计带来新的机遇，互联网、平板电脑、传感设备这些新技术的应用与融合，给工程勘察设计、建造与运维带来了前所未有的能力。建筑信息模型（BIM）、综合项目协同和信息移动化正在成为行业发展新趋势。云计算和大数据是工程勘察设计行业的大势所趋，业内企业必须以系统性和前瞻性思维，积极思考如何顺势而为，促进行业发展。 要在市场上占据竞争优势，就必须提供良好的、差异化的服务和更高的工作效率，而核心就是技术手段。因此，将三维协同设计和数字化服务作为企业战略提升的重要组成部分，这既是出于市场倒逼的原因，也是基于企业管理层对整个行业和工程技术发展方向的把握。 不同类型的业主和施工方虽然要求不同，但都已不再满足于设计院提供的设计图纸服务。大型业主需要丰富的工程信息来进行资产的运行管理与维护；中等规模的业主在设计、施工阶段会要求提供相应的三维图；对于已建成完工的项目，业主常遇到换单位、换人、换岗的问题，新人要重新熟悉资料，他们不仅仅需要一张图纸，更希望得

到更多关键的工程信息。 二、设计与智能化结合，创新技术发展方向 互联网、大数据的兴起，也推进了各种智能化技术的发展，越来越多的工程勘察设计单位将技术创新方向与智能化相结合，智能建筑、智能交通设计等应运而生。 建筑智能化业务是指综合运用现代通信技术、自动控制技术、计算机技术等现代技术，将建筑物建设或改造成为智能建筑的全部工程，包括建筑智能化方案咨询、规划设计、定制开发、设备提供、施工管理、系统集成及增值服务。智能建筑作为高科技与现代建筑的结合体，业主一般对其涉及的智能化技术十分关注，这也导致设计单位需要不断加大科研力度，在设计中与智能化技术紧密结合，方能构建核心竞争力。 三、绿色、低碳、节约资源、循环经济等领域的科技创新和技术应用将体现设计核心竞争力 根据节能减排基本国策的要求，要建立绿色、低碳、节能等新型技术的强制性使用规范。在设计行业标准中对绿色节能技术的应用要求不断提高，增强了企业科技创新与应用的紧迫性。不少勘察设计单位提出，未来将在绿色环保、节能减排等技术领域进行深入的解读和把握，在城市功能提升与空间节约利用、建筑节能、节水与绿色建筑、城市生态居住环境质量保障等领域，发挥技术优势，打造特色核心竞争力。

半导体材料全球市场现状分析

半导体材料全球市场现状分析 中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。 2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。 由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。日本位居第二。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%，位居第二。其次是中国，韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。） 图表2013-2014年全球半导体材料市场情况 数据来源：国际半导体设备材料产业协会（SEMI） 中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%；200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%；150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。2014年和2015年全球光刻胶市场约为82.67亿美元和84.95亿美元。我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。 在光刻胶产业方面，2014年和2015年全球光刻胶市场约达14.01亿美元和15.14亿美元。随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。中国半导体制造用光刻胶市场2014年和2015年约为12.28亿元和14.59亿元。 在高纯化学试剂产业方面，超净高纯试剂包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀，是集成电路、分立器件、平板显示、

全国优秀工程勘察设计奖评选办法(建质[2011]103号)

建质[2011]103号 各省、自治区住房和城乡建设厅，直辖市住房和城乡建委（规划委、建设交通委），国务院有关部门，总后基建营房部工程局，新疆生产建设兵团建设局，有关行业勘察设计协会： 现将修订后的《全国优秀工程勘察设计奖评选办法》印发给你们，请按照规定，做好全国优秀工程勘察设计奖评选的有关工作。原《全国优秀工程勘察设计奖评选办法》（建质[2006]302号）同时废止。 附件：全国优秀工程勘察设计奖评选办法 中华人民共和国住房和城乡建设部 二〇一一年七月十九日 全国优秀工程勘察设计奖评选办法 第一章总则 第一条为贯彻落实科学发展观，推动工程勘察设计行业技术创新，提高工程勘察设计水平，引导、鼓励工程勘察设计单位和工程勘察设计人员创作出更多质量优、水平高、效益好的工程勘察设计项目，规范全国优秀工程勘察设计奖评选工作，特制定本办法。 第二条全国优秀工程勘察设计奖是我国工程勘察设计行业国家级最高奖项，包括优秀工程勘察、优秀工程设计、优秀工程建设标准设计、优秀工程勘察设计计算机软件，分设金质奖和银质奖。每次评选的获奖项目总数不超过200项，其中金质奖与银质奖的比例原则上为30%和70%。达不到评定等级标准的奖项可空缺。 第三条全国优秀工程勘察设计奖的评选工作遵循实事求是、科学严谨和公开、公平、公正的原则。 第四条全国优秀工程勘察设计奖每两年评选一次。 第五条住房和城乡建设部负责全国优秀工程勘察设计奖的评选工作，委托中国勘察设计协会等相关协会办理具体事务工作。 第二章评选范围 第六条全国优秀工程勘察奖评选范围包括：

一、结构主体工程完成两年以上（以项目业主或有关部门证明的日期为准）的岩土工程（工程地质）勘察项目，地下工程竣工后经两年以上时间检验的岩土工程设计、治理项目。 二、规划、建设方验收后的工程测量项目（含城市规划测量项目）。 三、地下水开采达到设计要求，或暂未达到设计水平但有开采性抽水试验（试验抽水能力大于设计水量）或经两年以上长期观测资料验证，并经相关机构认可的水资源评价（论证）、钻井工程、专门水文地质勘察（评价）等水文地质勘察项目。 四、地质条件复杂的大型水利、铁道、公路等工程勘察，可按批准立项文件或批准的初步设计分期、分单项或以单位工程申报，按整个项目申报时，其子项目原则上不再另行申报。 第七条全国优秀工程设计奖评选范围包括： 一、建成并经过交（竣）工验收，且经过两年及以上（以项目业主或有关部门验收证明的日期为准）生产运营（使用）；季节性生产的项目，还需经过一个完整生产考核期的生产运营，已形成生产能力或独立功能的整体工程设计项目（包括新建、扩建和改建项目）。 二、大型工程设计项目如矿井、水利工程、铁道、公路等，可按批准立项文件或批准的初步设计分期、分单项或以单位工程申报，按整个项目申报时，其子项目原则上不再另行申报。 三、经规定程序审查批准并付诸实施的城乡规划项目及其他规划项目（如江河流域规划、水利工程专项规划等）。 第八条全国优秀工程建设标准设计奖评选范围包括： 一、经省、自治区、直辖市住房和城乡建设主管部门，国务院有关部门或行业协会审查批准出版的工程建设标准设计。 二、经地方或行业标办审查、批准，出版发行的工程建设标准设计。 三、申报项目须经过两年以上实际应用，且使用效果显著。 第九条全国优秀工程勘察设计计算机软件奖评选范围包括： 一、具有自主知识产权，适用于工程勘察设计行业的国产软件。 二、引进后经二次开发，适用于工程勘察设计行业的软件。

中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况

中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况 1、半导体行业概况 （1）全球半导体行业发展概况 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。

资料来源：全球半导体贸易统计组织 全球半导体贸易统计组织数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1,030亿美元，占全球市场的21.97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。 数据来源：全球半导体贸易统计组织 目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势，2018年前十大半导体厂商销售收入占比达到了59.3%，前十大半导体厂商的销售额2018年较2017年平均增长率高达18.5%，市场份额较为集中，行业马太效应显著。

数据来源：Gartner （2）中国半导体行业发展概况 中国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，中国半导体产业市场规模得到快速增长。2018年，中国半导体产业市场规模达6,531亿元，比上年增长20.7%。2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21.09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。

第十四届全国优秀工程勘察设计奖获奖名单

附件 第十四届全国优秀工程勘察设计奖获奖项目名单 金质奖（51项）建筑6项 序号项目名称项目主要参加单位项目主要参加人员 1 国家体育场岩土工程勘察、水文地质勘察 及基础设计分析咨询 北京市勘察设计研究院有限公司 张在明沈小克周宏磊唐建华孙保卫李立沈滨孙长斌 李根义于玮李军韩煊冯红超陈爱新王慧玲 2 上海环球金融中心岩土工程勘察、监测及 基坑降水设计施工 上海岩土工程勘察设计研究院有限公司 顾国荣张晓沪许丽萍陈晖罗建军黄永进褚伟洪袁雅康 莫群欢姚天强褚平进魏建华孙莉张国强陈波 3 石太客运专线太行山越岭地区工程地质 勘察 铁道第三勘察设计院集团有限公司 许再良王俊峰赵建峰李志华徐永明李国和荆志东甄庆廷 韩会勋姜贤平孙海富陈则连赵凤林唐文军王子武 4 1000kV晋东南－南阳－荆门特高压交流 试验示范工程输电线路岩土工程勘测 中国电力工程顾问集团公司 华北电力设计院工程有限公司 中南电力设计院 华东电力设计院 东北电力设计院 西北电力设计院 西南电力设计院 于刚梁政平高文龙余铁稳曹卫东陆武萍邵峰宋金志 王中平李振华江兆云湛川别传炎周序明闻久成 5 西安财经学院新校区一期工程岩土工程 勘察、试坑浸水试验及复合载体夯扩桩静 载试验 机械工业勘察设计研究院 张炜夏玉云张苏民王国梁石怀清张继文戚长军吕雪漫 张玉守胡双节高术孝张本俊刘雅众周兰党立平 6 深圳港铜鼓航道、西部港区公共航道工程 及大铲湾港区（一期）工程 深圳市勘察测绘院有限公司 张文华丘建金张先亮聂云华周清和万国治张波谢昭宇 陈安平覃志毅蔡学文李继民王硕易宙子李爱国 1

序号项目名称项目主要参加单位项目主要参加人员 7 黄河小浪底水利枢纽工程地质勘测黄河勘测规划设计有限公司李清波路新景赵颇马国彦周益民乔来禄董遵德杨炳炎李明俊王登科葛勇王宝成郭玉松易学文刘建周 8 南水北调中线干线工程施工控制网测量长江勘测规划设计研究有限责任公司杨爱明汪易森严建国郑征宇姜本海丁涛杨成宏陆望明周传松王志平邓小川李国义赵风雷吴尚科姜文斌 9 平朔煤炭工业公司安家岭露天煤矿中煤国际工程集团沈阳设计研究院李慧智马培忠高仁义孙晓张占彪邵珂关家祥郑友毅师恩奎黄劲松张福思王山立齐颖徐永胜张玉珍 10 上海外高桥第三发电厂工程华东电力设计院陈胜明赵虎陈仁杰袁因林磊叶勇健干梦军张熠侯新建陶黎峰丁珞陈斌陈健冯丽敏林涛 11 1000kV晋东南－南阳－荆门特高压交流 试验示范工程 中国电力工程顾问集团公司 华北电力设计院工程有限公司 中南电力设计院 华东电力设计院 东北电力设计院 西北电力设计院 西南电力设计院 汪建平于刚吴云梁政平孙寿广彭开军俞正周大吉 李宝金李勇伟薛更新高选倪敏张国良吴建生 12 通辽发电厂三期工程东北电力设计院郭晓克吕祥涛詹扬肖峰杨晓杰张秀颜杨眉王海鹤袁泉刘杉惠超崔占忠王树昌侯淑莲石志奎 13 岭澳核电站一期工程设计中国核电工程有限公司 广东省电力设计研究院 唐红键刘巍彭雪平杨传德罗必雄邢馥吏陆文定姜宏 朱明张吉富朱光涛张超琦黄艳君陈功刘辉 14 黄河小浪底水利枢纽设计黄河勘测规划设计有限公司 林秀山沈凤生景来红罗义生高广淳潘家铨杨法玉徐复新 涂启华刘善美金树训刘贻笔牛广尧王庆明王晓峰 2

从上市企业看勘察设计行业发展计划

从上市公司看勘察设计行业发展 随着国家经济进入“新常态”，勘察设计行业的发展也已迈入新阶段。和资本市场对接、谋求公司上市成为很多勘察设计企业在探索转型升级路径时的一个选项。笔者服务过的勘察设计企业中就有若干正在准备IPO。1设计院为什么要上市 首先，国家基础设施建设模式正在发生巨大变化，PPP和EPC 正在成为未来主要模式，业务模式的转变对设计院的资金实力提出了要求。其次，设计院从自身发展出发，往往也会采取产业链一体化、业务多元化、全国化乃至国际化的发展思路，行业的发展同时也对设计院的技术创新提出了更高要求，这些都需要资金作为支撑。第三，行业正在步入成熟期，兼并重组成为趋势，对于很多大中型设计院而言，也期望在行业整合时占据有利地位，上市公司往往有更多的融资渠道和品牌效应，在并购重组时具有明显优势。最后，设计院上市可以帮助企业大大提高知名度，有利于吸引优秀人才，同时也会有股权、期权等更多的中长期激励手段去保留、激励人才，这对智力密集型行业而言是至关重要的。但是，设计院上市也要面临诸多新的挑战。一是要对上市的成本有足够准备，这里的成本不仅仅是支付给券商、会计、律师等的费用，更重要的是规范税收和社保给企业带来的财务成本，以

及增加信息透明度之后企业所需要付出的管理成本。在笔者的客户中就有一些准备不足，没有意识到规范管理后企业一下子要增加很多成本，而员工乃至骨干却对此不理解也不支持。二是上市公司的经营决策会受到资本市场的影响，有利于企业长远发展的举措往往与股东要求财务回报的目标有冲突，这也对企业管理提出了更高要求。2设计院目前上市情况 截止到目前，在主板、中小板和创业板上市的勘察设计类企业（有勘察设计业务的企业，不一定是传统的设计院）总共有30多家，其中上市企业数量最多的两个行业为建筑和石化，接近总数的一半。新三板挂牌企业的数量接近90家，建筑行业仍然占据着半壁江山。同样在IPO排队中的勘察设计企业最多的也属于建筑行业，约占总数的一半，此外，包括交通设计行业的安徽交通院、河南交通院、贵州交通院以及电力设计行业的永福电力等也在等待IPO。表1 在不同市场交易的勘察设计企业数量3不同行业上市设计院业绩表现分析从以上的不完全统计可以看出，建筑设计院上市的欲望更加强烈。一方面，这反应出，相对而言建筑设计行业市场化程度高，企业嗅觉灵敏，在惨烈市场竞争环境下大家都在积极求变。另一方面，建筑设计院的转型升级确实也需要资本的支撑。虽然就业务模式的转变而言，建筑设计院相对缓慢，大部分设计院还在从事建筑设计业务。但是，很多设

2017年日本半导体材料行业市场分析报告

2017年日本半导体材料行业市场分析报告

目录 第一节日本半导体行业发展历史 (4) 一、半导体产业转移历史 (4) 二、日本半导体企业发展阶段概述 (4) 1、崛起：1970s，VLSI研发联合体带动技术创新 (5) 2、鼎盛：1980s，依靠低价战略迅速占领市场 (7) 3、衰落：1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落 (8) 4、转型：2000s，合并整合与转型SOC (9) 第二节日本半导体材料行业发展现状 (12) 第三节主要日本半导体材料企业发展历史 (16) 一、半导体材料行业的龙头企业——信越化学 (16) 1、代表日本先进硅产业的发展历程 (19) （1）第一阶段：基础研究与工业化阶段（1941-1953） (19) （2）第二阶段：高速发展阶段（1953--1966） (19) （3）持续发展阶段(1967--1988) (20) （4）多极化国际竞争阶段（1988至今） (21) 2、官产结合造就行业巨头 (21) 二、全球最大的光罩生产商——凸版印刷株式会社 (22) 1、通过并购巩固行业龙头的地位并进行业务拓展 (24) 2、积极进行合作研发 (24) 3、未雨绸缪，不断寻找新的风口 (25) 三、全球最大的光刻胶生产商——日本合成橡胶公司JSR (26) 第四节日本半导体材料行业发展给予中国的启示 (28) 一、通过“产官学”一体化进行国家级基础攻关研究 (28) 二、找准具有高附加值的核心产品，避免产品分散 (28) 三、积极进行海外研发、合作研发 (28) 四、经营模式的及时转型 (28)

图表目录 图表1：半导体产业的两次产业转移 (4) 图表2：日本半导体产业发展历程 (4) 图表3：VLSI项目实施情况 (5) 图表4：1989半导体芯片市场份额 (7) 图表5：DRAM市场份额变化 (9) 图表6：日本三大半导体开发计划的关联 (10) 图表7：集成电路产业链（从多晶硅到完整的集成电路芯片） (12) 图表8：2015半导体材料生产份额 (12) 图表9：半导体材料市场消费份额 (13) 图表10：2014年全球半导体消费市场分布 (14) 图表11：半导体产业链 (16) 图表12：半导体材料分类产值 (16) 图表13：半导体材料份额比例 (17) 图表14：全球硅片市场份额 (17) 图表15：信越化学硅片 (18) 图表16：信越化学产品分类 (18) 图表17：日本有机硅产量1960-1970 (19) 图表18：日本有机硅产量 (20) 图表19：半导体材料份额比例 (23) 图表20：全球硅片市场份额 (23) 图表21：全球OLED面板市场预期增长情况 (26) 图表22：2015年全球半导体光刻胶市场分布 (27) 图表23：半导体企业经营模式发展历程 (28) 图表24：IDM商业模式简介图 (29) 图表25：Fabless+Foundry模式简介图 (30) 表格目录 表格1：日本政府相关政策 (6) 表格2：1990年全球十大半导体企业（紫色标记为日本企业） (8) 表格3：韩国DRAM技术完成对日美的赶超化 (9) 表格4：2014年半导体材料行业日本份额占比 (13) 表格5：信越化学竞争策略 (20) 表格6：日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表 (22) 表格7：全球主要光罩生产商产品布局 (22) 表格8：近年凸版印刷主要并购事件 (24) 表格9：近年凸版印刷主要并购事件 (25)

全国优秀工程勘察设计行业奖

附件5 全国优秀工程勘察设计行业奖 绿色建筑工程设计项目申报细则 一、申报范围 1、已获得国家或地方二星级及以上绿色建筑评价标识（获得设计评价或运行评价）的民用建筑（含住宅）。 2、申报单位必须是所申报项目的建筑设计单位。 3、中外设计单位在国内合作完成的项目，可参加评选。但必须是国内设计单位参与方案设计、双方或中方完成的初步设计项目。 4、由我国设计单位承担的国外设计项目，须获得我国二星级及以上绿色建筑评价标识，或者获得国外的绿色建筑评价标识（当地国家的权威性绿色建筑评价标识或者国际通用的权威性绿色建筑评价标识），方可参加评选。 5、各省级、部级勘察设计同业协会为推荐单位，负责组织获奖项目的推荐工作，对申报单位的申报材料进行复核。 二、申报条件 1、落实科学发展观和以人为本及节地、节能、节水、节材、环保的原则，实事求是，技术先进，符合工程设计标准及规范。 2、设计必须贯彻适用、经济、美观的建筑方针，优先采用

被动式设计策略，选用与当地气候、社会、经济技术条件相适宜的绿色技术与产品，技术集成性和创新性突出，社会效益、经济效益、环境效益显著。 3、设计内外空间尺度恰当，环境景观自然融合，绿色建筑技术策略与建筑艺术实现有机结合，造型新颖、美观，具有创新性。 4、鼓励原创，不以工程的规模、性质论高低。 5、同一单位设计的工程建设总项目和子项目不能重复参加优秀绿色建筑设计奖的评选。 三、申报材料 1、绿色建筑工程设计项目申报表。 2、绿色建筑工程设计评选项目推荐表。 3、工程简介，主要内容包括工程概况，总体绿色设计目标、关键绿色设计策略和技术措施，主要技术要求与成效，解决的关键问题，主要技术经济指标，采用新技术、新工艺、新设备、新材料、新结构等，经济、社会和环境效益与建筑设计行业先进水平的对比等。 4、建设项目立项及城市规划主管部门批准文件复印件。 5、竣工验收交付使用一年以上，并须提交竣工验收备案表、消防验收、环保、卫生等有关主管部门的验收文件复印件。 6、获得的绿色建筑评价标识证书复印件。

工程勘察设计行业发展“十三五”规划

工程勘察设计行业发展“十三五”规划 中华人民国住房和城乡建设部 .. .. .. ..

目录 序言 0 一、发展回顾和面临形势 (1) （一）发展回顾 (1) （二）面临形势 (3) 二、指导思想、基本原则和发展目标 (4) （一）指导思想 (4) （二）基本原则 (5) （三）发展目标 (6) 三、主要任务和政策措施 (7) （一）优化市场环境，规市场秩序 (7) （二）坚持建筑方针，加强建筑设计管理 (9) （三）推进科技创新，提高服务水平 (10) （四）推进管理创新，实现转型发展 (11) （五）加强工程监管，确保勘察设计质量 (13) （六）推进信息化建设，实现互联网+融合 (14) （七）创新人才培养机制，提高从业人员素质 (15) （八）推进标准改革，推动标准走出去 (16)

四、保障机制 (17) （一）完善机制，创新市场监管方式 (17) （二）创新发展，发挥企业主体作用 (17) （三）深化改革，增强协会服务能力 (18)

序言 “十二五”时期，我国勘察设计行业改革不断深化，市场法规制度不断完善，市场化、法制化和国际化步伐进一步加快，勘察设计企业和人员数量、经营规模快速增长，管理水平和经济效益迅速提高，营业收入总额超过2万亿元，全面完成了固定资产投资和技术改造项目的勘察设计任务，在工程建设产业链上落实了节能减排、保护环境等要求，发挥了实施国家产业政策的先导和灵魂作用，为国民经济持续健康发展和城乡面貌、生态环境、人民居住条件不断改善作出了重大贡献。 为贯彻落实《中共中央国务院关于进一步加强城市规划建设管理工作的若干意见》《国务院办公厅关于促进建筑业持续健康发展的意见》，进一步明确“十三五”时期工程勘察设计行业发展的指导思想、目标和主要任务，推进完善市场机制，促进行业科技进步，保障勘察设计质量，引导企业转型发展，加强行业协会作用，促进行业持续健康发展，依据国民经济和社会发展“十三五”规划、住房城乡建设事业“十三五”规划，特编制本规划。

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况

半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值， 并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链

（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 （1）全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器

全国工程勘察设计行业优秀工程勘察设计行业奖市政公用样本

附件3: 全国工程勘察设计行业优秀工程勘察设计行业奖市政公用工程设计申报说 明 一、市政公用工程设计评选范围包括: 道路、桥隧、城市轨道交通、给水、排水、环境卫生、燃气、热力、风景园林等工程设计。 二、评选原则 1、落实科学发展观, 贯彻城市总体规划、服务区发展规划, 满足适用、经济、美观的建设方针, 以项目设计所体现的社会效益、经济效益、环境效益作为评价工程设计的优良程度; 2、技术先进、高效、安全、节能、环保等重大要素应在设计中充分体现; 设计工程规模和难度也应同时考虑。 3、重点考虑自主创新力度; 4、充分满足近、远期功能要求, 具有较好的社会效益; 技术先进性达到国内同类设计领先水平, 具有较好的经济性; 与环境景观结合自然融合。 三、评选标准: 1、一等奖, 所采用的主要技术有突出的创新性, 达到国际先进水平, 经济、社会和环境效益十分显著, 各项主要指标达到国家同期同类工程先进水平; 2、二等奖, 所采用的主要技术达到国内先进水平, 并有一定的创新性, 经济、社会和环境效益显著, 各项主要指标达到或者接近国家同期同类工程先进水平; 3、三等奖, 所采用的主要技术达到国内先进水平, 经济、社会和环境效益比较显著, 各项主要指标达到市政公用工程设计行业先进水平; 四、申报要求 1、申报项目为中外合作项目时, 应是由国内注册登记的法人单位负主要责任并承担项目方案、初步设计和施工图设计阶段的主要工作量, 同时应提供

双方合作协议书, 并注明双方合作责任, 在项目名称后注明该项目为合作项目; 2、工程设计单位在国外( 境外) 承接的工程设计项目申报时, 其申报材料需附建设单位对工程设计的评价证明、建成后使用期已满一年的证明以及当地有关主管部门的验收证明材料; 3、由若干单位共同协作完成的工程设计项目, 应按整体工程项目申报; 4、申报项目必须有建设单位和使用单位对设计的反馈意见和竣工验收证明材料; 或者投产证明和消防部门出具的验收合格证书; 5、申报国内项目必须是在省、自治区、直辖市和行业部门同业勘察设计协会二等奖以上的工程勘察设计项目并附获奖证书复印件且加盖单位公章。 6、申报材料要完整、准确、清晰, 设计主要特点部分应具体说明设计技术及创新要点。设计中采用的新设备和材料应具有国家委托的检测或鉴定单位的合格证明或鉴定资料, 必要时可增加专项补充材料; 7、属于两个或两个以上单位共同完成的申报项目, 请将主要设计单位填写在申报表的”设计单位”栏目中, 并在申报表封面上”申报单位栏目”中分主要设计单位和合作设计单位分别填写, 并在封面上加盖各自单位公章; 8、项目申报表( 附后) , 可按A4规格自行复制后填写; 9、图纸要求图面清晰, 每个项目要有总平面图, 有工艺流程的必须报工艺流程图, 图纸数量不要太多, 及深度以能说明项目内容为准( 图纸按A3规格折叠) ; 10、照片为7寸彩色扩印, 不宜再大, 每张照片应做简要注明( 按A3规格排版) ; 11、图纸和照片装订成A3图幅二份, ppt格式电子文件一份( 申报表、图纸、照片要与纸质文件内容相一致) , 以光盘形式提交。申报资料一律不退回。以上材料按照申报表、图纸、照片顺序装订成册, 一式二份( A3规格) 。

工程勘察设计行业面临的机遇和挑战

工程勘察设计行业 ——发展展望和预测 工程勘察设计行业面临的机遇和挑战 “十二五”期间行业总体仍处于战略发展机遇期，平稳较快发展是主基调，但发展速度与“十一五”期间相比将有所放缓。 城镇化、工业化进程为工程勘察设计行业带来持续的市场空间和发展机遇。“十二五”期间，平稳较快发展仍然是整个国家经济社会发展的主基调，工程勘察设计行业也将受益整个国民经济的平稳较快发展而继续保持良好的发展势头。另一方面，又必须清醒看到，经过三十多年的快速发展，国民经济社会面临的深层次矛盾与问题也日益突出，“十二五”期间我国经济增长速度将有所放缓，国家“十二五”规划纲要将全国GDP增长目标降为7％。对工程勘察设计行业而言，随着国民经济发展速度减缓，必将面临越来越大的市场竞争压力，过去简单依靠外部投资拉动的发展模式将难以长期持续。 转变经济发展方式大背景下，行业发展模式也将发生深刻转变。 全面贯彻落实科学发展观，加快转变经济发展方式，是我国经济面临的首要课题。对工程勘察设计单位而言，也面临着发展方式从规模数量型向品质效益型的转变，行业发展将从忽略技术提升转变为加强技术创新：从原先粗放式管理转变为持续有效的管理提升；从“外延式”发展转变为“内牛式”的发展模式，增强企业自身的发展动力和竞争实力，修炼内功，减少对外部因素的简单依赖，尽可能降低因不可控的外部因素变化而带来的制约风险。 经济结构调整力度不断加大，对行业市场将产生深远影响。产业结构调整力度不断加大，产能过剩行业投资将受到更加严格控制，投资热点也将从“三高一低”产业向新能源、新材料、低能耗的新产业转变。区域经济结构调整不断深化，中低端产业向中西部地区转

工程勘察设计行业2011-2015年发展纲要

工程勘察设计行业2011-2015年发展纲要 二?一一年九月

目录 一、发展回顾和面临形势 (1) （一）发展成就 (1) （二）主要问题 (3) （三）面临形势 (5) 二、指导思想、基本原则和发展目标 (6) （一）指导思想 (6) （二）基本原则 (7) （三）发展目标 (8) 三、主要任务和政策措施 (9) （一）优化行业市场环境 (9) （二）深化体制机制改革 (11) （三）加强工程质量安全管理 (13) （四）推动企业科技创新 (14) （五）加强行业标准和信息化建设 (15) （六）夯实“人才兴业”基础 (16) 四、保障措施 (17) （一）加强政府指导及组织协调 (17) （二）落实企业实施责任 (18) （三）发挥行业协会作用 (19)

序言 工程勘察设计作为技术密集型、智力密集型的生产性服务业，在工程建设领域落实科学发展观及实施国家产业政策方面发挥着重要的引领和主导作用。工程勘察设计是为工程建设项目的决策与实施提供全过程技术和管理服务的行业，在提高投资效益、转变经济发展方式、加强节能减排、保护生态环境和确保工程质量安全等方面肩负着重要的责任，是工程建设不可缺少的关键环节。工程勘察设计是把工程建设科技成果转化为现实生产力的主要途径之一，是推动技术创新、管理创新和产品创新的主要平台，是带动相关装备制造、建筑材料、建筑施工等行业发展的先导，是整个工程建设的灵魂。 2011-2015年，是我国加快推进工业化、信息化、城镇化、市场化、国际化的关键时期，也将是工程勘察设计行业发展的重要阶段。为此，立足工程勘察设计行业发展的特点，编制本纲要，以确定未来五年工程勘察设计行业发展的指导思想、基本原则、发展目标和主要任务，进一步明确行业定位和作用，规范行业管理，引导企业转型升级，构建与优化适应我国国民经济和社会发展需要的工程勘察设计行业发展新格局。 本纲要由住房和城乡建设部建筑市场监管司组织编制。

2017年功率半导体器件行业分析报告

2017年功率半导体器件行业分析报告 2017年11月

目录 一、功率半导体器件，电力控制的核心器件 (4) 1、功率半导体器件的作用 (4) 2、功率半导体器件市场分析 (8) 二、下游需求旺盛，功率半导体器件交货期延长 (10) 三、常见的功率半导体器件 (11) 1、MOSFET (11) 2、IGBT (13) 四、国内功率半导体进口替代进行时 (19) 1、捷捷微电：具备晶闸管自主设计和制造能力，进口替代空间大 (19) 2、扬杰科技：积极布局SiC宽禁带功率半导体器件 (21) 3、士兰微：国家大基金入股，8寸线如期试产 (22) 4、华微电子：第六代IGBT产品研发成功 (23)

功率半导体器件可以用来控制电路通断，从而实现电力的整流、逆变、变频等变换。一般将额定电流超过1A 的半导体器件归类为功率半导体器件，这类器件的阻断电压分布在几伏到上万伏。常见的功率半导体器件有金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块等。 半导体功率器件广泛应用于汽车、家电、光伏、风电、轨交等领域，渗透进了人们生活的方方面面。从2016年下半年开始，功率半导体器件行情回暖，需求持续旺盛，但是受限于产能，原厂交货周期开始延长。一般来说MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是8周左右，但现在部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已被延长到24至30周。 我国的功率半导体器件的起步虽然较晚，但是市场规模增长迅速。从2011年的1386亿元增长到2016年的2088亿元，年均复合增速达8.53%，已经成为全球最大的功率半导体市场之一。但是我国的功率半导体生产厂商与国际巨头相比还有较大差距。目前全球主要的功率半导体厂商均为英飞凌、德仪、STM、恩智浦等国外企业。国内功率半导体器件需要大量进口，如IGBT 有90%依赖进口，因此进口替代空间巨大。 为推动我国半导体产业的发展，2014年国家成立了千亿规模的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。由于从本质上讲，功率半导体器件与集成电路（IC）芯片非常类似，它们都由PN结、双极型晶体管、MOS 结构构成，因此两者的理论基础相同，大多数工艺也相同。因此大基金的设立也有利于功率半导体器件的发展。2016

全国工程勘察设计行业优秀工程勘察设计行业奖市政公用

全国工程勘察设计行业优秀工程勘察设计行业 奖市政公用 全国工程勘察设计行业优秀工程勘察设计行业奖市政公用工程设计申报讲明 一、市政公用工程设计评选范畴包括：道路、桥隧、都市轨道交通、给水、排水、环境卫生、燃气、热力、风景园林等工程设计。 二、评选原则 1、落实科学进展观，贯彻都市总体规划、服务区进展规划，满足适用、经济、美观的建设方针，以项目设计所体现的社会效益、经济效益、环境效益作为评判工程设计的优良程度； 2、技术先进、高效、安全、节能、环保等重大要素应在设计中充分体现；设计工程规模和难度也应同时考虑。 3、重点考虑自主创新力度； 4、充分满足近、远期功能要求，具有较好的社会效益；技术先进性达到国内同类设计领先水平，具有较好的经济性；与环境景观结合自然融合。 1、一等奖，所采纳的要紧技术有突出的创新性，达到国际先进水平，经济、社会和环境效益十分明显，各项要紧指标达到国家同期同类工程先进水平； 2、二等奖，所采纳的要紧技术达到国内先进水平，并有一定的创新性，经济、社会和环境效益明显，各项要紧指标达到或者接近国家同期同类工程先进水平； 3、三等奖，所采纳的要紧技术达到国内先进水平，经济、社会和环境效益比较明显，各项要紧指标达到市政公用工程设计行业先进水平； 四、申报要求 1、申报项目为中外合作项目时，应是由国内注册登记的法人单位负要紧责任并承担项目方案、初步设计和施工图设计时期的要紧工作量，同时应提供双方合作协议书，并注明双方合作责任，在项目名称后注明该项目为合作项目；

2、工程设计单位在国外（境外）承接的工程设计项目申报时，其申报材料需附建设单位对工程设计的评判证明、建成后使用期已满一年的证明以及当地有关主管部门的验收证明材料； 3、由若干单位共同协作完成的工程设计项目，应按整体工程项目申报； 4、申报项目必须有建设单位和使用单位对设计的反馈意见和竣工验收证明材料；或者投产证明和消防部门出具的验收合格证书； 5、申报国内项目必须是在省、自治区、直辖市和行业部门同业勘察设计协会二等奖以上的工程勘察设计项目并附获奖证书复印件且加盖单位公章。 6、申报材料要完整、准确、清晰，设计要紧特点部分应具体讲明设计技术及创新要点。设计中采纳的新设备和材料应具有国家托付的检测或鉴定单位的合格证明或鉴定资料，必要时可增加专项补充材料； 7、属于两个或两个以上单位共同完成的申报项目，请将要紧设计单位填写在申报表的“设计单位”栏目中，并在申报表封面上“申报单位栏目”中分要紧设计单位和合作设计单位分不填写，并在封面上加盖各自单位公章； 8、项目申报表（附后），可按A4规格自行复制后填写； 9、图纸要求图面清晰，每个项目要有总平面图，有工艺流程的必须报工艺流程图，图纸数量不要太多，及深度以能讲明项目内容为准（图纸按A 3规格折叠）； 10、照片为7寸彩色扩印，不宜再大，每张照片应做简要注明（按A3规格排版）； 11、图纸和照片装订成A3图幅二份，ppt格式电子文件一份（申报表、图纸、照片要与纸质文件内容相一致），以光盘形式提交。申报资料一律不退回。以上材料按照申报表、图纸、照片顺序装订成册，一式二份（A3规格）。