非平衡磁控溅射技术的应用与发展

非平衡磁控溅射技术的应用与发展

作者：韩大凯;陈庆川

作者机构：无

来源：核工业西南物理研究院年报

年：2005

卷：000

期：001

页码：137-138

页数：2

中图分类：O484.1

正文语种：CHI

关键词：溅射;磁控溅射;非平衡磁控溅射

摘要：溅射沉积是真空镀膜技术中最重要的方法之一，广泛应用于微电子、光学薄膜和材料表面处理中。溅射沉积是在真空环境下，利用荷能离子轰击材料表面，使被轰击出的粒子沉积在基体表面的技术。它包括二级溅射、平衡磁控溅射和非平衡磁控溅射等。二级溅射是所有溅射技术的基础，二级溅射结构简单，但是要求工作气压高（〉1Pa），还存在基体温升高和沉积速率低等缺点，限制了它在工业生产中的应有。磁控溅射是在二级溅射基础上发展而来的，需要解决二级溅射和蒸镀镀膜速率慢、等离子体的离化率低和基体温升高的问题。