SDHPTN传输设备板卡介绍
华为PTN 950各类板卡：1、槽位分配（正面）
华为PTN 910各类板卡：1、槽位分配（正面）
华为SDH(Metro1000)各类板卡：1、槽位分配（正面）
PCB板结构
印制电路板的设计 下面是利用Protel DXP的印制电路板的大体设计流程。按照流程一步一步地往下做，每一步都保证其正确性，最后就能顺理成章地得到一块正确的印制电路板。
印制电路板的设计流程 绘制电路原理图 规划电路 设置各项参数 载入网络表和元器件封装 比较网络表以及DRC校验 手工调整布线 电路板自动布线 元器件自动布局 手工调整布局 文件保存，打印输出 送加工厂制作
? 一般所谓的 PCB 电路板有? Single Layer PCB （单面板）? Double Layer PCB （双面板）?四层板?多层板 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。
通常的 PCB 板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。 它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的 电路板多使用电木为材料，而现在多使用 玻璃纤维为主。
PCB 电路板的基本概念 ●一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB（单面板）、Double Layer PCB（双面板）、四层板、多层板等。 ●● 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。 ●● 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层 绝缘层，为常用的一种电路板。
移动通信系统简介
《 SM2000 移动通信系统简介》 目录 一、系统概况 (1) 二、系统组成 (2) （一）硬件平台组成 (2) 1、基站 (3) 2、交换控制器 (3) 3、天馈线系统 (4) 4、配套设备 (4) 5、通信终端 (4) （二）软件平台组成 (5) 三、主要业务功能和技术指标 (5) （一）、主要业务功能 (5) 1、普通业务 (5) 2、集群业务 (5) （二）、主要技术指标 (5) 四、系统特点 (6) 五、系统应用 (8) （一）三种基本应用方式 (8) 1、单系统独立应用 (8) 2、与其他通信网组网应用 (8) 3、多系统组网应用 (9) （二）五项典型应用方式 (10) 1、伴随保障 (10) 2、在话务量密集区应用 (10) 3、应急通信 (10) 4．通信 (10) 5．专用系统 (10) （三）七大行业应用方式 (11) 1、移动运营商 (11) 2、军队、公安、武警 (11) 3、城市应急通信 (11) 4．行业专用通信系统 (10) 5．网络/设备出租服务 (12) 6．国家应急部门 (10) 7．通信定制服务 (12) 六、总结 (12)
一、系统概况 “应急机动通信系统”是凯讯（）科技于2003年研制开发成功的一款具有体积小、重量轻、业务综合、开通迅速、使用灵活等特点的采用软交换技术的蜂窝移动通信系统。该系统符合国家有关数字蜂窝移动通信网技术体制和标准，其核心设备具有多种接口，可与CDMA、GSM、WCDMA 、TD-SCDMA、TETRA数字集群等无线基站设备连接。目前该系统已经在军队、公安、武警、国家和行业应急通信部门等单位得到广泛的应用。该系统根据不同的无线模态及业务功能，具有多个型号产品，具体如下表： 下以SM2000-CDMA系统为例进行详细的介绍，其它型号的产品其业务功能基本类同。 二、系统组成 SM-2000系统由硬件平台和软件平台组成，下面分别加以说明。 （一）硬件平台组成 一套完整的SM-2000系统硬件主要由基站、交换控制器、天馈线系统以及配套设备四部分组
OPCOM3500E板卡简介和对通列表
OPCOM3500E板卡简介和对通列表 一、OPCOM3500E设备主要的功能模块和板卡 请注意表格内蓝色字体标注的内容及表后的注意事项。 产品型号当前 版本 功能描述 OPCOM3500E-12 B.00 OPCOM3500E机框和背板，不含电源；B版机框在电源板上方无小风扇盒，电源槽位与单板槽位等高。 SUB-PWRII-DC A.00 与OPCOM3500E-12的B版机箱配套使用的－48V直流电源盘150W，电源线从机箱后出线，整机使用时，电源数量必须为2块。 SUB-PWRII-DC-300 A.00 与OPCOM3500E-12的B版机箱配套使用的－48V直流电源盘300W，为可选配置的大功率电源板，电源线从机箱后出线，在使用EOP-FE16E1或者大量8光口单板时需配备此类电源板。整机使用时，电源数量必须为2块。 RC006－FANS1 B.00 独立外置风扇系统，可为MSAP机箱提供散热，19英寸结构，高1U，上下通风方式；带一条连接至3500E后背板电源输出口的线（含cable头）。采用从下往上通风方式，装在机框的上方、为空余槽位装上挡板才能实现最佳散热效果。 OPCOM3500E-NMS A.05 网管盘，提供SNMP和Console网管口，以及一个网管级联口，带内嵌2M网管通道，插拔和升级软件不影响业务 OPCOM3500E-STM4-M A.00 622M群路板，提供1路STM4光口。 OPCOM3500E-STM1-M B.03 B版SDH 上联群路交盘，提供2个155M光口，双群路可以实现交叉和时钟的双备份、光口跨盘保护功能。相对原A版群路板能够提供支路业务的跨盘保护功能；禁止B版与A版群路板共框运行。 OPCOM3500E-STM1-S A.03 SDH 支路盘，提供2个155M光口，可接入瑞斯康达SDH产品及其它厂商标准SDH设备。 OPCOM3500E-16E1 A.01 16E1支路盘，提供2个8E1的非平衡电口，随盘配两个DB37插头，以供转接电缆焊接。 OPCOM3500E-16E1－BL A.01 16E1支路盘，提供2个8E1的平衡电口，随盘配两个DB37插头，以供转接电缆焊接。 OPCOM3500E-30×8 A.01 PDH 支路盘，对接RC85X系列PDH，每口带宽单E1,提供8个SFP槽位(未含SFP光模块)，支持8路PDH光方向的接入，SFP 光模块需根据具体应用另外配置。 OPCOM3500E-120×4 A.02 PDH支路盘，对接RC80X系列PDH，每口带宽4E1，需特别注意对接设备，版本切换详见《市场部技术文件 M.Doc2008009-RC80X与RC83X产品对应局端OPCOM3500E板卡的重要说明（销售、技术、商务、计划必读）》。 OPCOM3500E-120H×4 A.02 功能同120×4单板，对接RC83X系列PDH，每口带宽4E1，具远端掉电告警功能，需特别注意对接设备，版本切换详见《市场部技术文件M.Doc2008009-RC80X与RC83X产品对应局端OPCOM3500E板卡的重要说明（销售、技术、商务、计划必读）》。
板卡尺寸介绍
板卡设计技术[作者：Frank J. Bartos] 在关于工业板卡、单板计算机（SBCs）以及嵌入式控制的文章中经常提到一个术语“标准结构”，其具体意思是指相关产品的形状及物理尺寸。然而在实际应用中，精确的术语往往晦涩难懂。因此，其他一些可互换使用的概念也被用来描述板卡产品的标准结构，包括：结构，总线，占用面积，版式，模块，平台，协议，规格，标准等。 一般来说，工业板卡标准结构中的长度与宽度之比相对较小。专家表示，正方形的外形有助于减少板卡的震动与颤动，且这种外形安装比较牢固。当产品超过规定面积时，选择不同的外观尺寸会带来其他特定的属性。一定的标准结构限定了板卡可用空间内的基本安装情况与功能。与板卡标准结构相关的典型部分包括机械布置，连接器，输入/输出（I/O）区域等。而嵌入式控制在板卡标准结构中的空间，供电，可靠性等方面有特殊的考虑。 不管你如何称呼它们，标准结构的应用简化了开发人员的工作。同时这也为机械制造商及其客户对于通用尺寸与规格的产品的长期可获得性提供了一定的保证。 雨伞模拟法 标准结构的分类方法之一是将电脑板卡标准用一个伞面型视图表示。板卡标准的各个要素，如机械尺寸、I/O性能、与其它板卡的扩展接口，安装以及一定的电气参数等，则由伞面上的扇形表示。这一分类方法是由WinSystems公司的副经理Robert Burckle提出的。“那么，扇形的面积就表示标准结构各要素”Burckle 说，“一些规范相比而言更为详细，因为它们描述了供电、I/O接口、扩展连接器的安装位置，以及禁止使用区域和其他一些机械问题。” 连接器，I/O端口甚至安装孔都经常作为标准结构的一部分来考虑。“对这些标准结构要素的规定可以统一不同厂家生产的板卡产品，以便减少这些产品在配接电缆、选择外壳或与其他系统集成时所可能遇到的困难。”Burckle同时表示，“但是，‘标准结构’的概念并不包括电气特性，操作部分，处理器及其他可能应用到的芯片。” 通用工业计算机用板卡标准具有特殊的功能，Burckle解释说：“举个例子来说，VME和CompactPCI 可扩展为总线或母板系统；PC/104、EPIC及EBX具有自存储的I/O模块，那么就没有必要安装在支架或母板上。” 嵌入式系统供应商Kontron北美公司的产品经理Derrick Lavado也同意嵌入式及工业用板卡标准结构的通用属性应包括I/O端口的位置、扩展口、元器件高度，以及安装孔的位置。“对于一个系统工程师来说，这些属性是必需充分考虑到的，这能帮助系统工程师将产品设计为用户更为熟悉的结构，以减少产品投入市场的周期。同时，在技术革新的过程中，这一做法为产品的升级提供了一个途径。” Lavado认为除物理尺寸外，I/O端口是标准结构中最重要的属性之一。举例来说，对于PC/104、EBX 及其他标准结构，其标准互连端口（LAN，并行接口，USB，PS/2等）的安装位置已经确定。I/O接口位于预先设定的特别位置，以便在此基础上进一步实现其他功能。他同时还提到了与一些标准结构有关的元器件高度限制问题。比如PC/104，它采用的是可堆叠式的扩展理念。因为I/O模块往往处于所有堆叠模块的最顶层，而最底层则是CPU模块，所以每个堆叠模块之间的最小间隙必须得到保证；同时，这样做也可以解决整个系统的散热问题。 普及=使用寿命 “最普及的标准结构往往具有以下特征：在一个狭小的范围内集成了高性能的CPU/芯片集，”Lavado 继续说到。在他看来，PC/104就属于这类产品。“PC/104模块与紧凑型外壳一起应用时，其安装方式非常灵活。所有的I/O端口都从板上通过电缆引出，使得远程I/O的位置能够按照设计要求灵活改变。”今天，典型的PC/104模块均集成了号称性能强大，功耗很低的CPU与处理器（比如Intel Pentium M和Celeron M）。
上海贝尔阿尔卡特PCM设备测试方法及指标
上海贝尔阿尔卡特PCM设备测试方法及指标 PCM测试方法及指标 目录 1．2/4线音频板测试 2．RAC低速率数据通讯板测试 3．POS-E/POS-S板测试 4．15Khz音频编解码测试 5．主要仪器清单 6．网管
1．2/4线音频板测试 测试描述： 2/4线音频板（772 52200 ABAA）的测试项目共有6项，测试仪表选用MS371A 话路分析仪，测试方法为A—A 方式。 1．1通路电平 1．1． 1测试目的： 正确的通路传输电平是保证通话质量良好的基本条件之一，也是保证电路稳定，不发生振鸣的主要条件，同时又是其他指标能达到要求的基础，测试通路电平是评定音频通路质量的指标之一。 1．1． 2测试指标： 四线接口接收侧的电平偏差限值为+/- 0.6 dB. 二线接口接收侧的电平偏差限值为+/- 0.8 dB. 1．1． 3测试方法： 用测试频率1020HZ的正弦信号以-10dBm的电平加到发送侧的输入端，在接收侧测电平值。 1．2净衰减频率特性： 1．2．1测试目的： 在通路传输电平正确的基础上，改变测试频率检验净衰减随频率变化的特性，以评定音频通路质量。 1．2．2测试标准：
1．2．3测试方法： 在四线（或二线）接口，输入功率电平-10dBm 以1020HZ的接收电平为基准，其他频率的接收电平读相对于1020HZ 的接收电平的偏差值。 1．2．4计算方法： 偏差值=（1020HZ的实际测试值dBm）- 其他频率的实测值 dBm。 1．3增益随输入电平的变化（正弦法） 1．3．1测试目的： 本项测试反映被测设备增益的非线性。通过测试增益随输入电平变化的特性，来评定音频通路的质量。 1. 3. 2测试标准
PCB板层介绍
PCB板层介绍 TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。 Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。 Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。 Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。 3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。 4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。 5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。 6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。 7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
CPCI板卡PCB设计结构注意事项
CPCI板卡PCB设计结构注意事项 尺寸说明： CPCI标准板卡的两种尺寸，其中： 3U板卡尺寸为：100mm*160mm； 6U板卡尺寸为：233.35mm*160mm； 封装与板厚说明： 规范定义了CPCI连接器为间距为2mm的5排连接器，为压接器件；设计板厚为1.6mm；封装示意见下图，信号管脚为ABCDE；F 这一排管脚为接地管脚，不接信号；
连接器定位说明： 1.CPCI连接器摆放顺序（根据图片视图）： 3U板可以摆放2个连接器，从上到下依次为J2---J1；实际设 计可以根据情况缺省，例如有些设计中只有J2，则J2放在相 应位置
6U板可以摆放5个连接器，从上到下依次为J5---J1；实际设计可以根据情况缺省，没有连接器的位置可以空出来，可以摆放一些电路模块；是否允许在空出的连机器位置摆放其他电路模块，最好和客户确认；
2.CPCI连接器封装例如下图，注意下图细节： ⑴“A”这一排管脚是靠近板边的； ⑵靠近板边的这一排孔中心距离外形间距为1.5mm，见下图黄框显示； 3.CPCI板卡结构细节图，图片均来自于CPCI规范；针对6U的 结构图进行详细说明，3U结构图类似； 3U结构图
6U结构图 A.首先理解坐标系，上图中右上角红圈所示的非金属化孔中 心为坐标原点（0，0）； B.J1和J2相当于1块3U板；J4和J5相当于一块3U板； C.外形上边两侧倒45度斜角； D.左右2侧为宽度2.5mm的导轨，定底层禁止布局、布线； E.根据28这个数据，可以计算出J1连接器最右侧的A管脚 中心距离外形的距离为：4mm；根据205.35这个数据，可以计算出J5连接器最左侧的A管脚中心距离外形的距离为：4mm；
阿尔卡特产品线设备故障处理和硬件故障机盘更换步骤
阿尔卡特产品线设备故障处理和硬件故障机盘 更换步骤
目录 第一章1850TSS-320/TSS-5C/TSS-5R硬件更换操作规范 (3) 1. 硬件替换流程： (3) 1.1更换TSS320/160设备矩阵： (3) 1.2更换TSS320/160控制盘： (4) 1.3更换TSS320/160设备TBUS320 (7) 1.4 更换TSS-5C/5R设备整机 (9) 第二章1678MCC 常见故障板卡更换操作规范 (10) 1．更换NGTRU-SetUp (10) 2．更换FAN (11) 3．更换Subrack 子框 (12) 3.1 FLC：first level controller (12) 3.2 SLC：second level controller（矩阵） (13) 3.3 I/O 板卡 (15) 3.4 GE板卡相应告警 (16) 第三章SDH设备故障机盘更换操作规范 (17) 1．更换公共部分板卡 (18) 1.1主控盘 (18) 1.2 电源盘 (18) 1.3 交叉矩阵盘 (20) 2.更换I/O盘部分机盘 (20) 2.1更换增强型板卡 (21) 2.2更换光接口盘 (21) 2.3 更换PDH接口板 (23) 2.4更换以太网板 (24) 第四章阿尔卡特1830设备重要板卡更换操作规范 (25) 1.更换系统组件 (26) 1.1更换故障板卡 (26) 1.2 更换SFP 模块 (27) 1.3 更换XFP 模块 (27) 1.4 更换OSC SFP 模块 (28) 1.5替换用户面板 (29) 1.6通过WebUI方式更换装有多余设备控制器的子框上的设备控制器 (31) 1.7 通过CLI方式更换装有多余设备控制器的子框上的设备控制器 (32) 1.8更换无多余控制器的子框的设备控制器 (32) 1.9使用WebUI更换simplex设备控制器 (32) 2.更换空气过滤器 (33) 3.更换风扇单元 (34)
阿尔卡特1660SM设备介绍(中文)
阿尔卡特1660smSDH产品介绍 目录 1．1；1660SM同步分插复用设备的特点 1．2；1660SM同步分插复用设备的应用 1．3；1660SM同步分插复用设备各单元的功能 1．4；1660SM设备子架的物理结构 1．；1660SM同步分插复用设备的特点 1660SM是一种同步多节点分插复用设备，设备的接入端口有；PDH和SDH端口，这些端口的信号都汇集到一交叉连接矩阵，完成各端口之间的交叉连接。 可兼容接入PDH端口有，2M，34M/45M，140M（暂不支持该端口），其中，2M的端口一个1660SM的子架最多可有378个，34M/45M的端口一个1660SM的子架最多可有48个。 SDH端口有，STM-1的电端口，有STM-1，STM-4，STM-16的光端口，其中，STM-1的同步端口一个1660SM的子架最多可有64个，，STM-4的同步端口一个1660SM的子架最
多可有16个，STM-16的同步端口一个1660SM的子架最多可有4个。这些端口可混合的接插在同一个1660SM的子架内，每一个STM-N的同步端口都可作为一个传输终端，因此，1660SM可配置成多个线路终端设备或多个分插复用设备。 图1 1．1．2：在1660SM设备内部，用一个独立的交叉连接矩阵单元盘完成任意端口之间（STM-1/4/16光电端口与STM-1/4/16光电端口之间，STM-1/4/16光电端口与PDH端口之间，PDH端口与PDH端口之间）的VC4/VC3/VC12通道的交叉连接，各端口之间呈对称形式，无支路与群路之分，连接有如下的方式； -单向POINT TO POINT 无保护 -单向POINT TO POINT 有保护 -双向POINT TO POINT无保护 - 双向POINT TO POINT有保护 - 单向POINT TO MULTIPOINT - DROP AND CONTINUE 1660SM各端口之间可实现的交叉连接等级有； -2M PORT 与2M PORT 之间VC12等级的交叉连接。 -2M PORT与STN-1/4/16 PORT 之间VC12-TU12的交叉连接。 -34M PORT 与34M PORT 之间VC3的交叉连接。 -34M PORT与STN-1/4/16 PORT 之间VC3-TU3的交叉连接。 -45M PORT与STN-1/4/16 PORT 之间VC3-TU3的交叉连接。 -45M PORT 与45M PORT 之间VC3等级的交叉连接。
PCB板材质介绍
PCB板材质介绍 印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料 ( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨. 3.1介电层 3.1.1树脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂 ( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin). 3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码 表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性. 纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板 a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可. b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘
阿尔卡特路由器用户配置手册
ALCATEL交换机用户配置手册 2019-8-20 2019年8月20日
目录 1 设备管理 (6) 1.1 交换机登录 (6) 1.2 打开其它访问权限 (6) 1.3 恢复到出厂设置 (6) 1.4 文件系统操作 (7) 1.5 上传系统软件到交换机 (7) 1.6 重启交换机 (8) 1.7 保存交换机配置 (9) 1.8 显示交换机所有配置 (9) 2 配置以太网端口 (10) 2.1 配置以太网端口指南 (10) 2.3 启用和关闭一个端口 (10) 2.4 启用和关闭流控 (11) 2.5 验证以太网端口配置 (11) 3 管理源学习（Managing Sourcing learning） (12) 3.1 MAC 地址表项配置例子 (12) 3.2 显示MAC 地址表信息 (13) 4 配置 VLAN(Configure VLAN) (13) 4.1 VLAN 配置举例 (13) 4.2 创建/修改VLAN (14) 4.3 定义 VLAN 端口分配 (15) 4.4 修改端口的缺省 VLAN 配置 (15) 4.5 打开/关闭一个 VLAN 生成树 (15) 4.6 配置 VLAN 路由网关地址(Ip interface) (16) 4.7、配置端口隔离 (16) 5 配置802.1Q (18) 5.1 打开端口的标记(tag) (18) 5.2 打开链路聚合的标记（tagging） (18) 5.3 配置端口数据帧类型 (18) 5.4 显示802.1Q 信息 (19) 5.5 802.1Q 配置实例 (19) 6 配置静态链路聚合 (21) 6.1 创建静态聚合 (21) 6.2 删除静态链路聚合 (22) 6.3 添加/删除静态链路聚合中的端口 (22) 6.4 激活/关闭静态链路聚合状态 (22) 6.5 显示静态链路聚合配置和统计信息 (22) 7 配置动态链路聚合 (23) 7.1 创建动态聚合 (23) 7.2 删除动态链路聚合组 (24) 7.3 添加/删除动态链路聚合中的端口 (24)
通信系统典型设备实训
交通信息学院 《通信系统典型设备》实训 实 训 报 告 班级：交安0901 姓名：谌健张钟博 2010年 12月 20 日 项目一：某公司子网设备配置 一、任务背景 二、 项目背景： 某公司被分配一个地址段,地址为现公司欲将该网段划分成若干个子网,分别为人事部、财务部、销售部、程部。 已知人事部有50台计算机、财务部110台计算机、销售部240台计算机、工程部500台计算机，请你规划并组建该公司局域网。 三、任务要求 内容一：拓扑结构，为你设计网络分配并设计IP地址及子网掩码方案 内容二：列选网络设备，能够根据需要选用网络设备． 内容三：配置网络设备，总结组建步骤 四、配置过程
说明：本题为自行设计题，下面有本组成员谌健和张钟博各自不同的设计方案，具体如下： 1、配置图：（A—谌健方案；B张钟博方案） 方案A: 方案B： 2、各子网具体编止如下： 子网数网络地址IP范围广播地址子网掩码 A（工程部）— （销售部）—255 （财务部）— （人事部）— — — — — 子网数网络地址IP范围广播地址子网掩码 1（工程部）— （销售部）—255 （财务部）— （人事部）— — — 服务器—
3、配置过程及部分截图如下： A B 4、测试连通性： A （1）、PC机相互之间访问： A B （2）、PC机通过网页访问服务器： 项目二：网络配置(一) 要求： 任务1 –设计一个地址方案。根据拓扑中所示的网络要求设计一个适当的编址方案。 对于LAN，请使用地址空间10.1.32.0/22，从最大的B1 上的最大子网要求开始，按顺序在整个拓扑内分配子网。 对于W AN，请使用地址空间。根据下列规范分配WAN 子网： 将子网0 分配给HQ 和B1 之间的W AN 链路 将子网1 分配给HQ 和B2 之间的W AN 链路 将子网2 分配给HQ 和B3 之间的W AN 链路 将子网3 分配给B1 和B2 之间的W AN 链路 将子网4 分配给B2 和B3 之间的W AN 链路 任务2 –记录编址方案。 使用拓扑上的地址空间，采用“点分十进制/斜杠”格式记录网络地址 使用打印出的介绍中的表格记录IP 地址、子网掩码和默认网关地址。 对于LAN，请将第一个地址分配给路由器接口。将最后一个地址分配给PC。 对于HQ 所连接的W AN 链路，请将第一个地址分配给路由器HQ。 对于分支路由器之间的W AN 链路： 对于B1 和B2 之间的链路，将第一个地址分配给B1。 对于B2 和B3 之间的链路，将第一个地址分配给B2。 1、各端口具体编止如下：
6704板卡结构图
Overview NI 670x devices are software-timed voltage and current output devices for PCI and PXI.With NI 6704 devices,you get 16 voltage outputs and 16 current outputs that you can use at the same time independently,as well as eigh t digital I/O (DIO) lines.You can independently set each output from ±10 V or 0 to 20 mA.The NI 6703 delivers 16 voltage outputs in addition to eight DIO lines.Hardware Voltage Output Channels All 16 voltage outputs on th e NI 6703 and NI 6704 are identical.Y ou can set each ch annel for a bipolar voltage output of ±10 V .Each output is accurate to ±1 mV . Current Output Channels (NI 6704 only)All 16 current outputs are identical.You can set each ch annel to source current from 0 to 20 mA – it does not sink current.The channels source current without requiring an external excitation source.Each output is accurate to ±2 μA.I/O Connector Th e analog outputs are available at a 68-pin SCSI II sh ielded connector.VCH<0..15> are t h e voltage output c h annels. ICH<16..31> are th e current output ch annels.Each ch annel is referenced to a ground line,AO GND<0...31>,wh ich is sh ared between a voltage and current channel.A fused 5 VDC power signal from the PCI or PXI bus is available at the I/O connector as well.Software-Timed Analog Output – 16-Bit, 16 or 32 Channels Product Bus Analog Outputs Resolution Output Rate Output Range Digital I/O Counter/Timers Current Sinks Triggers NI 6703 PCI 16 voltage 16 bits Static ±10 V 8–––NI 6704PCI 16 voltage 16 bits Static ±10 V,8–3– PXI 16 current 0 to 20 mA 11The current output varies when set between 0 and 100 μA. Table 1. Channel, Speed, and Resolution Specifications NI 670x ?16 voltage and 16 current outputs ?16-bit resolution ?8 (5 V TTL/CMOS) lines ?User-defined power-up states ?Measurement services that simplify configuration and measurements Operating Systems ?Windows 2000/NT/XP Recommended Software ?LabVIEW ?LabWindows/CVI ?Measurement Studio Other Compatible Software ?Visual Studio .NET ?Visual Basic,C/C++,and C# Measurement Services Software (included)?NI-DAQmx driver ?Measurement & Automation Explorer configuration utility Calibration Certificate Available
0移动通信系统简介
第一章移动通信实验系统简介 1、1简介 移动通信、光纤通信和卫星通信被称为是当今最为热门的三大通信技术，其中的移动通信技术是当前发展最快应用最广泛的通信领域。移动通信技术现在已经发展到以WCDMA、CDMA2000为代表的第三代技术成熟运用，第四代技术也正悄然来临的时代。天线系统，功率控制，高效调制，高效频谱利用，高性能纠错码技术等使得第三代、第四代移动通信技术的优越性能成为可能。移动通信的快速发展，使这门课程在通信、电子类的本专科专业的教学中，占有越来越重要的作用。同时，由于移动通信中的高速发展，许多新技术在移动通信中使用，使这门课程的教学也越来越困难。 为了更好的使通信、电子类的本专科专业的学生能更好的掌握这么课程的学习，因此，我们开发了这套系统用于辅助教学。本实验系统主要围绕现有移动通信的典型的信号处理过程，以及典型移动通信系统的使用和开发等专业技术来开设实验。希望通过本实验系统的使用，能使学生熟悉典型移动通信系统的信号处理、能分析典型移动通信处理技术的性能、熟悉移动通信系统的开发和应用技术。 本章将对典型移动通信系统的信号处理过程进行描述，并对本通信系统进行简单介绍。 1、2移动通信系统信号处理的过程 一、GSM系统的信号处理过程 如下图所示为GSM移动通信系统的框图，其他移动通信系统也由类似模块组成。 图1－1 GSM系统信号处理框图 模拟语音信号通过RPE-LTP编码后进行相应的编码、交织等信号处理后，经过GMSK调制后无线发
射。接收端通过解调制、解交织、解码后，通过RPE-LTP 解码后电声输出。 二、CDMA 系统的信号处理过程 由上图可以看出CDMA 的信号处理模块主要包含卷积编码器、码元重复单元、分组交织器、扰码、WALSH 码、QPSK 调制等组成。 三、移动通信系统的信号处理框图 由上述图可以看出：在移动通信系统中的基带信号均可以由下图表示，信号比特（语音、控制或数据）通过信道编码器、分组交织后、进行正交码分和PN 扩频后，再通过正交调制模块无线发送。只是在于不同的移动通信系统中采用的具体技术不同。 移动通信系统与其他通信系统的区别还在于其一由于移动通信信道的复杂性，它大量的采用了最新的现代通信技术的最新成果：如语音编码技术、扩频解扩技术、调制解调技术、码分多址技术、信道编解码技术、智能天线技术等；其二它有着与通信系统不同的组网及管理技术。因此要掌握移动通信技术，需要在通信原理的基础上，掌握这两类与其他通信技术不同的技术。为此我们的实验系统也是针对这两个方面开发了一系列相关实验；实验内容以移动通信设计的主要新技术为主，结构以上图结构为主，同时兼顾移动通信的组网技术。为增强学生对移动通信系统的掌握，整个实验系统分为验证和综合设计类实验。 1、3移动通信实验系统的介绍 一、实验箱的特点 1、 包含了大量现有移动通信系统和大多数无线通信系统中的使用的最新技术原理的相关实验。如在GSM 系统中的GMSK 调制解调技术、交织技术、线性分组码技术，及在第三代移动通信中的QPSK 4/ 调制解调技术、卷积码技术和其他无线通信系统中的技术如BCH 编解码技术、QAM 调制解调技术。包含DSP 、FPGA 等最新、最热门的通信系统的开发技术。 2、 射频部分包含了多种射频方案，如现有的CDMA 和GSM 两个频段，并且还包含了自组网的2.4G 频段， 可以实现与任意公众网的通信或者可以通过自组网实现任意两台实验箱的通信。射频部分提供二次开 图1-2 CDMA 系统信号处理框图
板卡介绍
目录 C－LAN板 (1) IPSI板(IP Server Interface) (1) 语音宣告板TN2501AP (2) 模拟分机板TN2793B (2) 数字分机板TN2214 (2) 数字中继板TN2464BP (2) Avaya? MM710 T1/E1 Media Module (3) Avaya ? MM711 Media Module （模拟接口模块） (3) Avaya ? MM712 Media Modu le（数字话机模块） (4) Avaya? MM760 V oIP Media Module (4) Control LAN（CLAN）卡板 (4) IP媒介处理器(IP Media Processor) (4) TN2312 IPSI板介绍 (12) C－LAN板 C－LAN主要是给外部的除了CTI服务器以外的设备提供基于TCP/IP的连接方式，如AVAYA的呼叫管理系统CMS、语音信箱AUDIX、以及新大楼语音的信令控制等功能。另外，AVAYA排队机上多数语音板卡，如数字中继板、媒体处理器板等，都是可以通过Internet下载最新的Firmware软件，来实现硬件更新和升级的。这个功能也是通过C－LAN板来实现的。 IPSI板(IP Server Interface) S8700的体系结构是把呼叫控制功能和语音交换功能分离，所以IPSI板主要提供了呼叫控制模块与语音交换模块之间的通讯接口。
语音宣告板TN2501AP AVAYA 的语音宣告板可以支持长达一个小时的录音文件内容。可以完成自动语音宣告、语音引导和简单的自动语音交互应答的功能，支持多种语言。并且可以通过TCP/IP网络实现对语音宣告板的管理维护。不但支持传统的通过电话录音，而且支持将wav文件直接通过TCP/IP网络导入语音宣告板中。 模拟分机板TN2793B 24口的模拟分机板主要用来连接模拟话机。可支持来电显示及留言灯。 数字分机板TN2214 24口的数字分机板主要用来连接数字话机和话务台。 数字中继板TN2464BP AVAYA的30端口数字中继板称为“通用DS1板”。因为，这块数字中继板支
PCB板层介绍
PCB板层介绍
PCB板层介绍 一、什么是单面板？ 单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。 二、什么是双面板？ 什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板！严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已！
三、什么是多层板？ 怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。