电子焊接技术

电子焊接技术

随着科技的不断发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越

重要的角色。无论是在通信、娱乐还是生产制造领域，电子设备的使

用都已经成为我们生活中不可或缺的一部分。而电子设备的制造过程中，电子焊接技术则起到了至关重要的作用。本文将详细探讨电子焊

接技术的原理、方法以及其在电子设备制造中的应用。

一、电子焊接技术的原理

电子焊接是一种通过瞬间加热和冷却的方式，将导体材料进行连接

的技术。其原理基于导体材料的熔化与固化过程。电子焊接技术通常

使用热源（如火焰、电弧或激光）来加热焊接点，使其达到熔化温度，然后迅速冷却，使导体材料重新固化，并形成稳定的焊点连接。

二、常见的电子焊接方法

1. 电弧焊接

电弧焊接是一种常用的焊接方法，其原理是通过电弧的高温瞬间加

热焊接点，使焊条与被焊材料熔化，在冷却固化后形成焊点。电弧焊

接不仅具有焊接速度快、电流易控制等优点，还能焊接多种金属材料，因此在电子设备制造中得到广泛应用。

2. 焊锡焊接

焊锡焊接是一种常用的电子焊接方法，它使用焊锡丝来实现焊接。

焊锡丝通过热源加热，迅速熔化并涂覆在焊接点上，然后在冷却固化

后形成焊点连接。焊锡焊接具有操作简单、焊接质量稳定的优点，适

用于微小尺寸的电子元器件焊接。

3. 激光焊接

激光焊接是一种高精度、高效率的焊接方法。它利用激光束将焊接

点瞬间加热至熔化温度，然后进行迅速冷却，形成焊点连接。激光焊

接具有焊缝窄、热影响区小等优点，适用于对焊接质量和精度要求较

高的电子器件制造。

三、电子焊接技术在电子设备制造中的应用

电子焊接技术在电子设备制造中起到了至关重要的作用。它能够将

各种电子元器件进行可靠地连接，确保电子设备的正常工作。以下是

电子焊接技术在电子设备制造中的一些常见应用：

1. 焊接电路板

电子设备的核心部分是电路板，而焊接电路板则是电子设备制造中

的关键环节。电子焊接技术能够将电子元器件精确地连接到电路板上，确保电路的通畅。从微小的电子元器件到复杂的连接，电子焊接技术

都能够提供灵活而稳定的解决方案。

2. 芯片封装

在电子器件的制造过程中，芯片封装是一个重要环节。电子焊接技

术能够将芯片与载体进行精确的连接，并形成稳定的焊点。这种焊接

方式不仅能够保护芯片免受外界环境的干扰，还能够确保电子器件具

备良好的导电性和散热性。

3. 线路连接

电子设备中的各个组件之间需要进行可靠的线路连接。电子焊接技术能够通过精确调控焊接温度和时间，将导线与电子元器件进行可靠地连接。无论是在电子设备的内部布线还是连接外部接口，电子焊接技术都能够提供高质量的线路连接。

综上所述，电子焊接技术是电子设备制造中不可或缺的一环。凭借其精准的焊接方式和稳定的连接效果，电子焊接技术能够确保电子设备具备良好的性能和可靠性。随着科技的不断进步，电子焊接技术也在不断演进和创新，为电子设备的制造提供更加可靠和高效的解决方案。

电路焊接基础知识

电路焊接基础知识 一、电路焊接概述 电路焊接是指将电子元件通过焊接技术连接起来，形成一个完整的电 路系统。在电子制造业中，焊接技术被广泛应用于各种电子产品的生 产中。电路焊接技术的好坏直接影响到整个产品的质量和性能。 二、常见的电路焊接方法 1. 手工焊接：手工焊接是一种传统的、基础的、简单易学的焊接方法。它适用于小批量生产和维修等场合。手工焊接需要使用手持式或台式 烙铁进行操作。 2. 自动化焊接：自动化焊接是指使用自动化设备进行大规模生产和制造。这种方法通常需要使用专业设备和机器人等自动化设备。 3. 表面贴装技术：表面贴装技术是指将元器件直接粘贴在印刷板上， 并通过热风或红外线等方式进行连接。这种方法可以提高生产效率， 减少空间占用。 三、常见的电路元器件 1. 电阻：电阻是指对电流流动有一定阻碍作用的元器件，其单位为欧 姆（Ω）。在电路中通常用来限制电流、调节电压、分压等。 2. 电容：电容是指能够存储电荷的元器件。在电路中通常用来滤波、 稳压、调整频率等。

3. 二极管：二极管是一种具有单向导电性的元器件，其主要作用是将 交流信号转化为直流信号。在电路中通常用于整流、限幅等。 4. 晶体管：晶体管是一种半导体器件，其主要作用是放大和控制电流。在电路中通常用于放大、开关等。 四、焊接技术 1. 焊接设备：焊接设备包括烙铁、焊锡线、吸锡器等工具。选择合适 的设备可以提高焊接效率和质量。 2. 焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、助焊剂等。选择合适的材料可以 提高焊点强度和耐腐蚀性。 3. 焊接方法：不同的元器件需要使用不同的焊接方法。例如，通过手 工焊接连接较小的元器件，而通过自动化设备连接较大的元器件。 4. 焊点质量检测：为了确保焊接质量，需要对焊点进行质量检测。常 见的检测方法包括目视检查、拉力测试、X射线检测等。 五、常见问题及解决方法 1. 焊接过程中出现烟雾：可能是焊锡丝过期或使用的温度过高，需要 更换或调整温度。 2. 焊点出现裂纹：可能是焊接时间过长或使用的助焊剂不合适，需要 调整焊接时间或更换助焊剂。 3. 焊点没有连接好：可能是烙铁温度不够高或没有正确放置元器件， 需要调整烙铁温度或重新放置元器件。

电子束焊新技术和新工艺讲解

特种焊接——电子束焊新技术和新工艺 目录 1.前言 2.电子束焊的特点 3.电子束焊焊接方法的分类 4.电子束焊的主要优缺点 5.电子束焊的应用范围 6.电子束焊的设备与装备 7.电子束焊的焊接工艺 8. 电子束焊的工艺参数 9.获得深熔焊的工艺方法 10.总结 1.前言 在各种产品制造工业中，焊接与切割（热切割）是一种十分重要的加工工艺。据工业发达国家统计,每年仅需要进行焊接加工后使用的钢材就占钢总产量的45%左右。金属焊接是指通过适当的手段，使两个分离的金属物体（同种金属或异种金属）产生原子（分子）间结合而连接成一体的连接方法。焊接不仅可以解决各种钢材的连接，而且还可以解决铝、铜等有色金属及钛、锆等特种金属材料的连接，因而已广泛应用于机械制造、造船、海洋开发、汽车制造、石油化工、航天技术、原子能、电力、电子技术及建筑等部门。 随着现代工业生产的需要和科学技术的蓬勃发展，焊接技术不断进步。仅以新型焊接方法而言，到目前为止，已达数十种之多。特种焊接技术是指除了焊条电弧焊、埋弧焊、气体保护焊等一些常规的焊接方法之外的一些先进的焊接方法，如激光焊、电子束焊、等离子弧焊、扩散焊等。生产中选择焊接方法时，不但要了解各种焊接方法的特点和选用范围，而且要考虑产品的要求，然后还要根据所焊产品的结构、材料以及生产技术等条件做出初步选择。 电子束焊是利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。电子束撞击工件时，其动能的96%可转化为焊接所需的热能，能量密度高达310～510KW/2cm ，而焦点处的最高温度达5953C 左右。电子束焊是一种先进的焊接方法，在工业上的应用只有不到60年的历史，首先是用于原子能及宇航工业，继而扩大到航空、汽车、电子、电器、机械、医疗、石油化工、造船、能源等工业部门，创造了巨大的社会经济效益，并日益受到人们的关注。 2.电子束焊的特点 电子束焊（electronic beam welding ）是高能量密度的焊接方法，它利用空间定向高速运动的电子束，撞击工件表面并将动能转化为热能，使被焊金属迅速融化和蒸发。在高压金属蒸汽的作用下，融化的金属被排开，电子束能继续撞

电子工艺焊接知识

电子工艺焊接知识 电子工艺焊接是电子制造过程中非常重要的一环。它涉及到电子零 件的组装和连接，对于电子产品的性能和可靠性起到至关重要的作用。本文将介绍电子工艺焊接的基本知识和常用的焊接方法。 一、焊接概述 焊接是将两个或多个零件通过热和/或压力连接在一起的工艺。在电子工艺焊接中，主要用到的焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面 贴装焊接。 二、手工焊接 手工焊接是一种常见的焊接方法，也是最常用的焊接方法之一。它 适用于小批量和多品种的生产。手工焊接需要使用焊锡丝和焊接烙铁 等工具进行操作。在手工焊接过程中，需要注意以下几点： 1. 温度控制：焊接烙铁的温度要适中，过高会造成元件烧坏，过低 则无法焊接成功。 2. 焊接时间：焊接时间不宜过长，以免对元件造成热损伤。 3. 焊接位置：焊接位置要准确，避免焊接到错误的位置，或者产生 短路等问题。 三、波峰焊接

波峰焊接是一种较为常用的自动化焊接方法。它适用于大批量生产，可以提高焊接效率和一致性。波峰焊接需要通过波峰焊接机进行操作，主要包括以下几个步骤： 1. 浸锡：将待焊接的电子板通过传送带浸入熔化的焊锡中。 2. 焊接：焊锡会在电子板上形成一层焊接点，将元件连接在一起。 3. 冷却：焊接完成后，电子板会通过冷却装置进行冷却，以固化焊锡。 四、表面贴装焊接 表面贴装焊接是一种新型的焊接方法，广泛应用于现代电子制造中。它将电子元件直接贴装在电路板的表面，通过焊膏和回流炉进行焊接。表面贴装焊接具有以下优势： 1. 高密度：表面贴装焊接可以实现电路板的高密度布线，提高电子 产品的集成度。 2. 节省空间：相比于传统的插件焊接，表面贴装焊接可以节省大量 空间，使电子产品更加轻薄。 3. 提高性能：表面贴装焊接可以提高电子产品的电气性能，减少电 阻和电感等因素的影响。 五、焊接质量控制 电子工艺焊接的质量控制对于产品的长期可靠性非常重要。在焊接 过程中，需要注意以下几点以确保焊接质量：

深入了解电子产品焊接技术

深入了解电子产品焊接技术 电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而焊接技术则是电子产品制造中不 可或缺的一环。深入了解电子产品焊接技术对于电子工程师和制造商来说至关重要。本文将介绍电子产品焊接技术的基本原理、常见的焊接方法以及未来的发展趋势。 一、基本原理 电子产品焊接技术是将各种电子元件通过焊接连接在一起，以形成一个完整的 电路。焊接是通过加热金属材料，使其熔化并与其他金属材料融合在一起，形成永久性的连接。焊接技术的基本原理是利用热能将金属材料加热至熔点，使其表面氧化物脱离，然后将焊料涂敷在焊接接触面上，通过液态焊料的表面张力和金属材料的相互作用力，使焊料与金属材料相互融合，形成一种牢固的连接。 二、常见的焊接方法 1. 手工焊接：手工焊接是最基本也是最常见的焊接方法。它使用手持的焊枪或 焊铁，通过手动控制焊接温度和焊接时间，将焊料与电子元件进行连接。手工焊接的优点是操作灵活，适用于小批量生产和维修。然而，由于手工焊接的焊接质量容易受到操作人员技术水平的影响，因此需要经验丰富的工程师进行操作。 2. 自动化焊接：随着科技的发展，自动化焊接技术逐渐应用于电子产品的制造中。自动化焊接利用机器人或自动焊接设备进行焊接操作，提高了焊接的效率和精度。自动化焊接可以实现大规模生产，并且减少了人为因素对焊接质量的影响。然而，自动化焊接设备的投资成本较高，维护和操作也需要专业知识。 三、未来的发展趋势 随着电子产品的不断发展和更新换代，电子产品焊接技术也在不断进步和创新。未来的焊接技术将更加注重提高焊接质量和效率，减少焊接过程中的能量消耗和环境污染。以下是一些可能的未来发展趋势：

电子元件的焊接方法

电子元件的焊接方法 在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。 1. 手工焊接 手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤： （1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。 （2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。 （3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。 手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。 2. 表面贴装技术（SMT）

表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点： （1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。 （2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。 （3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。 在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。它是大规模生产的主要焊接方法之一。 3. 反向焊接技术 反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。这种焊接方法有以下优势： （1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。 （2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。 （3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。 反向焊接技术要求焊接工艺的准确性和稳定性较高。操作人员需要具备一定的经验和技术。

电子电路焊接方法

如何掌握电烙铁焊接基本功 如何掌握电烙铁焊接技术在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 1、电烙铁 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： ?电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 ?使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 ?电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 ?焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 ?使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。如图1。

2、焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀图2 辅助工具 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3）。 1、清除焊接部位的氧化层 ?可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 ?印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

电子焊接工艺技术

电子焊接工艺技术 电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。它是将 电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊 接工艺技术的重要性和发展趋势。 一、焊接方法 1. 表面贴装（SMT）焊接技术 表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。通过 将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器 件和电路板之间的金属焊盘。这种技术具有焊接速度快、生产效率高 的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。 2. 波峰焊接技术 波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行 焊接。在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的 焊锡液体。这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子 产品。 3. 人工焊接技术 人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。 虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊

点质量。人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的 焊接作业。 二、焊接设备 1. 焊接机器人 随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的 焊接任务，并提高了焊接质量和效率。 2. 反向工程设备 反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。例如，焊缺 陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。通过这些设备，可以帮助工程 师快速发现问题，并进行修复和改进。 3. 焊接质量检测设备 焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。这些设 备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品 的可靠性和稳定性。 三、焊接质量控制 1. 严格的工艺参数控制 在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。包括 焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连

电子工艺焊接技术

电子工艺焊接技术 随着电子产品的普及和应用范围的扩大，电子工艺焊接技术在制造 业中变得越来越重要。本文将介绍电子工艺焊接技术的定义、原理、 应用以及未来发展趋势。 一、电子工艺焊接技术的定义 电子工艺焊接技术是指利用电能产生的热量将两个或多个金属材料 连接在一起的一种工艺。通过加热材料，使其部分或全部熔化，并在 冷却固化后形成坚固的连接。 二、电子工艺焊接技术的原理 电子工艺焊接技术主要依赖于电能产生的热量以及焊接材料的性质。在焊接过程中，电流通过金属材料，产生电阻加热效应，使材料加热 至熔点以上。热量使金属材料表面氧化，形成熔池，焊件通过熔池的 浸润和扩散，实现连接。冷却后，焊接部位形成了牢固的金属连接。 三、电子工艺焊接技术的应用 1. 电子制造业：电子工艺焊接技术广泛应用于电子设备的制造过程中。例如，焊接电子零部件、接插件和芯片的连接，确保电子设备的 性能和稳定性。 2. 汽车工业：电子工艺焊接技术在汽车制造中也起着重要作用。通 过对汽车电器系统中线缆、电子控制单元等部件的焊接，保证汽车电 子系统的正常运行和可靠性。

3. 通信行业：通信设备的制造离不开电子工艺焊接技术。对通信电缆、天线、无线设备等进行焊接，确保通信设备的连接质量和稳定性。 4. 家电行业：各种家电产品如电视、冰箱、空调等，在制造和维修 过程中也需要使用电子工艺焊接技术，确保电器元件的连接质量和性能。 5. 其他行业：电子工艺焊接技术在航空航天、机械制造、仪器仪表 等行业也有广泛应用。 四、电子工艺焊接技术的未来发展趋势 1. 自动化技术：随着智能制造技术的快速发展，未来电子工艺焊接 技术将更加自动化和智能化。自动化焊接系统可以提高焊接效率和质量，并减少人工干预的错误。 2. 环保技术：传统的电子工艺焊接技术可能产生有害气体和废弃物，对环境造成污染。因此，未来焊接技术的发展将趋向环保型焊接，减 少环境污染。 3. 新材料应用：随着材料科学的进步，新型材料在电子工艺焊接技 术中的应用也将得到推广。这些新材料具有更好的导热性能、抗氧化 性能和焊接可靠性，能够提高焊接连接的质量和稳定性。 4. 无铅焊接技术：由于铅对环境和人体健康的危害，无铅焊接技术 将成为未来的趋势。无铅焊接技术可以代替传统的铅焊接技术，减少 对环境的污染和人体健康的危害。

电子束焊接工艺简介

电子束焊接工艺简介 电子束焊接是一种高效、精密的焊接技术，由于其在电子工业、航空航天等领域的广泛应用，成为热门研究和关注的焦点。本文将对电子束焊接的工艺流程、特点以及应用进行简要介绍。 一、电子束焊接的工艺流程 电子束焊接是一种高能量密度激光焊接方法，通过电子束束流的聚焦，将热能集中在焊缝上，使焊缝迅速熔化并形成牢固的焊接接头。其工艺流程如下： 1. 设定焊接参数：包括功率、电流、加速电压等，根据工件材料和所需焊接强度确定最佳参数。 2. 准备工件：将待焊接的工件进行清洁处理，确保表面没有灰尘、油污等杂质。 3. 定位工件：将工件安装在焊接平台上并进行精确定位，确保焊缝位置准确。 4. 开启真空系统：电子束焊接需要在真空环境下进行，确保焊接过程没有气体干扰。 5. 聚焦电子束：打开电子束发射装置，聚焦束流到焊缝上，形成高能量密度。 6. 进行焊接：启动电子束焊接机，控制焊接速度和焊接时间，实现焊缝的熔化和焊接。

7. 冷却焊接接头：焊接完成后，对焊接接头进行冷却处理，使焊缝 达到最佳的强度和连接性。 二、电子束焊接的特点 电子束焊接具有许多独特的特点，使其在高精度焊接领域具有广泛 的应用前景。 1. 高能量密度：电子束焊接采用高能量密度的电子束进行焦点聚焦，能够在瞬间将焊接区域加热到极高温度，实现快速熔化和焊接。 2. 焊缝精度高：电子束焊接具有非常小的焊缝宽度和热影响区，焊 缝几乎没有变形和气孔等缺陷，保证了焊接接头的精密度和可靠性。 3. 适用于多种材料：电子束焊接适用于各种金属材料的焊接，包括 不锈钢、铝合金、镍合金等，广泛应用于汽车、航空航天等行业。 4. 环境友好：电子束焊接不需要使用焊接剂和填充材料，避免了焊 接过程中的气体污染和材料浪费问题，对环境更加友好。 5. 自动化程度高：电子束焊接可以实现自动化和机器人化操作，提 高生产效率，降低人工成本。 三、电子束焊接的应用 电子束焊接广泛应用于电子元件、航空航天、汽车制造等领域。以 下为部分应用案例： 1. 电子元件焊接：电子束焊接适用于焊接微小尺寸的电子元件，如 电子芯片、连接器等，确保接头的高精密度和稳定性。

电子焊接技术

电子焊接技术 随着科技的不断发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越 重要的角色。无论是在通信、娱乐还是生产制造领域，电子设备的使 用都已经成为我们生活中不可或缺的一部分。而电子设备的制造过程中，电子焊接技术则起到了至关重要的作用。本文将详细探讨电子焊 接技术的原理、方法以及其在电子设备制造中的应用。 一、电子焊接技术的原理 电子焊接是一种通过瞬间加热和冷却的方式，将导体材料进行连接 的技术。其原理基于导体材料的熔化与固化过程。电子焊接技术通常 使用热源（如火焰、电弧或激光）来加热焊接点，使其达到熔化温度，然后迅速冷却，使导体材料重新固化，并形成稳定的焊点连接。 二、常见的电子焊接方法 1. 电弧焊接 电弧焊接是一种常用的焊接方法，其原理是通过电弧的高温瞬间加 热焊接点，使焊条与被焊材料熔化，在冷却固化后形成焊点。电弧焊 接不仅具有焊接速度快、电流易控制等优点，还能焊接多种金属材料，因此在电子设备制造中得到广泛应用。 2. 焊锡焊接 焊锡焊接是一种常用的电子焊接方法，它使用焊锡丝来实现焊接。 焊锡丝通过热源加热，迅速熔化并涂覆在焊接点上，然后在冷却固化

后形成焊点连接。焊锡焊接具有操作简单、焊接质量稳定的优点，适 用于微小尺寸的电子元器件焊接。 3. 激光焊接 激光焊接是一种高精度、高效率的焊接方法。它利用激光束将焊接 点瞬间加热至熔化温度，然后进行迅速冷却，形成焊点连接。激光焊 接具有焊缝窄、热影响区小等优点，适用于对焊接质量和精度要求较 高的电子器件制造。 三、电子焊接技术在电子设备制造中的应用 电子焊接技术在电子设备制造中起到了至关重要的作用。它能够将 各种电子元器件进行可靠地连接，确保电子设备的正常工作。以下是 电子焊接技术在电子设备制造中的一些常见应用： 1. 焊接电路板 电子设备的核心部分是电路板，而焊接电路板则是电子设备制造中 的关键环节。电子焊接技术能够将电子元器件精确地连接到电路板上，确保电路的通畅。从微小的电子元器件到复杂的连接，电子焊接技术 都能够提供灵活而稳定的解决方案。 2. 芯片封装 在电子器件的制造过程中，芯片封装是一个重要环节。电子焊接技 术能够将芯片与载体进行精确的连接，并形成稳定的焊点。这种焊接 方式不仅能够保护芯片免受外界环境的干扰，还能够确保电子器件具 备良好的导电性和散热性。

电子制作焊接基础知识

电子制作焊接基础知识 一、手工焊接的工具 任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。 1 ．手工焊接的工具 （ 1 ）电烙铁 （ 2 ）铬铁架 图1 焊接常用工具 2 ．锡焊的条件 为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。 被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。使用合适的助焊剂。具有适当的焊接温度。具有合适的焊接时间。 （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 二、焊料与助焊剂 1．焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。常用锡焊材料：管状焊锡丝，抗氧化焊锡，含银的焊锡，焊膏等。 2．助焊剂的选用。 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能，如可清除金属表面的氧化物利于焊接，又可保护烙铁头。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。

三、焊接常用辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等，如图2 所示。 四、手工焊接工具电烙铁的使用 电烙铁是最常用的焊接工具。它分为内热式电烙铁和外热式两种。我们一般使用20W 内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接，其外形如图3所示。 图2焊接辅助工具（尖嘴钳偏口钳镊子小刀）图3内热式电烙铁 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 新烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。旧烙铁可在通电烧热前用细砂纸将烙铁头打光亮，如已严重氧化而发黑可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，再重新镀锡使用。这种给烙铁头上锡的做法主要便于焊接和防止烙铁头表面氧化。 电烙铁有三种握法，如图4 所示。其中反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于小功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ，通常以30cm 为宜。 图4 握电烙铁的手法示意图图5 焊锡丝的拿法焊锡丝一般有两种拿法，如图 5 所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 焊接时，应把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接的元件应先从电阻、二极管等低管脚的元件开始，集成电路应最后焊接，最好使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊锡用量要适中，应使焊点呈正弦波峰形状，表面光亮圆滑，无锡刺。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

电子产品焊接工艺

电子产品焊接工艺 基本要求： ①熟悉电子产品的安装与焊接工艺； ②熟练掌握安装与手工焊接技术，能独立完成普通电子产品的安装与焊接。 焊接工具 一、电烙铁 1 、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 2 、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右，35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率/W ：20 25 45 75 100 端头温度/℃：350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5 ～4S 内完成。 3 、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。

电子束焊技术

工件时，其动能的 96%可转化为焊接所需的热能，能量密度高达 10 ~10 kw/cm ，而焦点处的最高温度3 率密度低于 10 kw/cm 时，金属表面不产生大量蒸发现象，电子束穿透能力很小。在大功率焊接中，电3 子书的功率密度可达 10 kw/cm ，足以获得很深的穿透效应和很大的深宽比。在大厚件的焊接中，焊缝5 特种焊接技术 ———电子束焊接 利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法，称为电子 束焊（Electronic Beam Welding ）。电子束焊是高能量密度的焊接方法，它利用空间定向高速运动的 电子束，撞击工件表面后，将部分动能转化成热能，使被焊金属熔化，冷却结晶后成焊缝。电子束撞击 5 2 达 5930 o C 左右。电子束焊在工业上的应用只有 50 多年的历史，首先是用于原子能及宇航工业，继而扩 大到航空、汽车、电子、电气、机械、医疗、石油化工、造船、能源等几乎所有工业部门，创造了巨大 的社会及经济效益。 电子束焊中的核心装置是电子枪，其作用是发射电子，并使其加速和聚焦。一种常用的三极电子枪 枪体，其电极系统由阴极、偏压电极和阳极组成。阴极处于高的负电位，与接地的阳极之间形成电子束 的加速电场。偏压电极相对于阴极呈负电位，通过调节其负电位的大小和改变偏压电极形状及位置可以 调节电子束流的大小和改变电子束流的形状。 一、电子束焊接的工作原理 在真空条件下。从电子枪中发射的电子束在高电压(通常为 20～300kV)加速下,通过电磁透镜聚焦成 高能量密度的电子束。当电子束轰击工件时,电子的动能转化为热能,焊区的局部温度可以骤升到 6000℃ 以上。使工件材料局部熔化实现焊接。当电子束撞击到工件表面时，电子动能转化为热能，使金属迅速 熔化蒸发。在高压金属正气的作用下熔化的金属被排开，电子束继续撞击深处的固态金属，很快在被焊 工件上钻出一个琐形小孔，表面的高温还可以向焊接件深层传导。随着电子束与工件的相对移动，液态 金属沿小孔周围流向熔池后部，逐渐冷却，凝固形成了焊缝。提高电子束的功率密度可以增加穿透深度。 形成深熔焊的主要原因是金属蒸气的反作用力。它的增加与电子束焊的功率密度成正比。电子束功 2 2 的深宽比可高达 60：1，焊缝两边缘基本平行，似乎温度横向传导几乎不存在。但是电子束在轰击路途 上会与金属蒸气和二次发射粒子碰撞，造成功率密度下降，液态金属在重力和表面张力的作用下对通道 有浸灌作用和封口作用。从而使通道变窄，甚至被切断，干扰和阻断了电子束对熔池底部待熔金属的轰 击。焊接过程中，通道不断被切断和恢复，达到一个动态平衡。 二、电子束焊分类 ① 按被焊接工件所处真空度的高低分为: 高真空电子束焊：被焊工件放在真空度为 5×1022Pa 以上的工作室中进行焊接。这种方法是目前应 用最为广泛的。其缺点是工件大小受工作室尺寸的限制; 低真空电子束焊：工作室真空度保持在 1～10Pa 。它与高真空电子束焊相比,具有真空系统简单、启 动快、效率高。减弱了焊接时的金属蒸发等;

电子焊接技术学习教案

电子焊接技术学习教案 第一章：引言 在现代科学技术的快速发展下，电子焊接技术已经成为电子工程领域中不可或缺的一部分。为了满足工业界对于高质量电子焊接技术人才的需求，我们设计了这份电子焊接技术学习教案，旨在帮助学习者系统地学习和掌握电子焊接技术的基本知识和技能。 第二章：电子焊接概述 2.1 电子焊接的定义 电子焊接是指通过加热和冷却等工艺将两个或多个金属零件连接在一起的工艺和方法。 2.2 电子焊接的应用领域 电子焊接广泛应用于电子设备制造、通信、汽车制造、航空航天等领域。 第三章：电子焊接的基本原理 3.1 焊接工艺流程 电子焊接的工艺流程包括准备工作、焊接前期、焊接中期、焊接后期等步骤。 3.2 焊接材料

焊接材料包括焊接金属、焊剂和助焊剂等，它们在电子焊接中起着重要的作用。 3.3 焊接设备 常用的电子焊接设备有焊接机、焊台、焊针等，不同设备的选择要根据具体的焊接需求来确定。 第四章：常见的电子焊接技术 4.1 手工焊接技术 手工焊接技术是最基础的电子焊接技术，要求焊工具操作熟练且保持一定的手眼协调能力。 4.2 自动化焊接技术 自动化焊接技术采用机器人或自动焊接设备来完成焊接任务，提高了焊接效率和质量。 4.3 表面贴装技术 表面贴装技术是一种先进的电子焊接技术，它可以将电子器件直接贴装在印刷电路板表面，使得电路板的组装更为紧凑和高效。 第五章：电子焊接的质量控制 5.1 焊接接头缺陷及其防治措施 常见的焊接接头缺陷有焊渣、气孔、裂纹等，我们需要采取相应的防治措施保障焊接质量。

5.2 焊接质量检测方法 焊接质量检测方法包括目视检查、放射性检测、超声波检测等，通过这些方法可以有效评估焊接的质量。 第六章：电子焊接的发展趋势 6.1 无铅焊接技术 由于环境保护要求的增加，无铅焊接技术逐渐替代传统有铅焊接技术成为主流。 6.2 智能化焊接设备 随着人工智能技术的不断发展，智能化焊接设备将进一步提高焊接的自动化程度和生产效率。 第七章：总结与展望 通过学习本教案，我们深入了解了电子焊接技术的基本原理、常见的焊接技术以及质量控制方法。未来随着科技的进步，电子焊接技术将会应用于更多更广泛的领域，并不断推动工业的发展。 通过本教案的学习，相信学习者能够对电子焊接技术有更深入的理解和掌握，为今后的学习和工作打下坚实的基础。希望大家能够积极参与课堂讨论和实践操作，不断提高自己的电子焊接技术水平。

电子手工焊接技术

电子手工焊接技术 电子手工焊接技术是一种在电子零部件制造过程中使用的焊接方法，它有助于确保电子设备的正常运行和可靠性。本文将介绍电子手工焊 接技术的原理、工具和步骤，并探讨其在电子制造业中的应用。 一、原理 电子手工焊接技术基于热传导和材料的熔化，通过将焊丝与电子元 器件和电路板连接，实现电子设备的组装。焊接过程中，焊丝通过加 热使接触表面达到熔点，然后冷却凝固，形成稳定的连接。 二、工具 1. 焊台：用于提供热源，通常配备温度调节功能，确保焊接过程的 稳定性。 2. 焊铁：负责加热焊接区域的工具，通常使用铜质焊咀进行散热。 3. 焊丝：用来实现电子元件之间的连接，通常是锡铅合金焊丝。 4. 镊子：用于位置调整和焊接过程中的辅助操作，保证焊接的准确 性和稳定性。 5. 镊刀：用来修剪焊接后的焊丝，使其更整齐、美观。 三、步骤 1. 准备工作：检查并准备所需的电子元件、电路板以及焊接工具。 确保焊台的温度调节合适，以及焊铁和焊丝的完好。

2. 热熔：将焊铁预热至适当温度，使其可以熔化焊丝。将焊丝与所 需焊接的元器件和电路板接触，并同时加热焊丝及焊接位置，使焊丝 可以融化并与接触表面形成连接。 3. 冷却：待焊接完成后，停止加热并等待焊接点冷却凝固。这一步 骤至关重要，因为焊接点的稳定性和可靠性取决于冷却的充分与否。 4. 清理：使用镊子和镊刀等工具，对焊接点进行清理和修剪。确保 焊接点的外观整洁、无杂质，并符合设计要求。 四、应用 电子手工焊接技术在电子制造业中广泛应用。它可以用于电子元器 件的组装、电路板的焊接以及电子设备的修复与维护。电子手工焊接 技术可以保证电子设备的连接稳定，防止信号干扰和电流泄露等问题，提高电子设备的可靠性和使用寿命。 总结 电子手工焊接技术是一种重要的电子制造技术，它通过加热焊丝使 接触表面熔化并连接起来，是电子元器件组装和电路板焊接的常用方法。正确使用电子手工焊接技术可以确保电子设备的正常运行和可靠性。在实践中，我们需要准备好焊接工具，掌握焊接的步骤和技巧， 并严格按照要求进行操作。只有这样，我们才能有效地应用电子手工 焊接技术，保证电子设备的质量和性能。

电子束焊接技术

电子束焊接技术 电子束焊接技术（Electron Beam Welding，EBW）是一种高能束焊 接技术，采用电子束作为能量源进行焊接。它具有高能量密度、深焊 能力和小热影响区等优势，广泛应用于航空航天、汽车制造和核工程 等领域。本文将介绍电子束焊接技术的原理、应用及未来发展趋势。 一、电子束焊接技术的原理 电子束焊接技术利用带电粒子束（即电子束）的动能进行焊接。它 通过加速器将电子加速到非常高的速度，然后通过电场或磁场控制电 子束的方向进行聚焦。当电子束聚焦到极小的直径时，电子与被焊接 材料碰撞并转化为热能。这种高能量密度的热能可瞬间将工件局部区 域加热至熔化状态，形成焊缝。 二、电子束焊接技术的应用 1. 航空航天领域：电子束焊接技术在航空航天领域具有广泛的应用。它能够焊接高强度、高温合金材料，满足飞机发动机、燃气轮机和航 天器的要求。电子束焊接技术还能实现长轴件的自动化焊接，提高生 产效率。 2. 汽车制造：汽车制造行业对焊接质量和效率有着严格的要求。电 子束焊接技术能够焊接汽车车身、发动机和底盘等关键部件，确保焊 缝的强度和密封性。此外，电子束焊接技术还可以减少零件的变形， 提高整体车身结构的稳定性。

3. 核工程：核工程领域要求焊接材料具有高强度和较低的辐射损伤。电子束焊接技术能够实现高纯度材料的焊接，避免杂质引入。电子束 焊接技术还可以焊接厚度较大的核材料，保证核反应堆等设备的可靠 性和安全性。 三、电子束焊接技术的未来发展趋势 随着科学技术的不断进步，电子束焊接技术也将迎来更广阔的应用 前景。以下是未来电子束焊接技术的发展趋势： 1. 自动化与智能化：随着自动化技术的不断发展，电子束焊接技术 将越来越多地应用于自动化生产线。通过与机器人和控制系统的集成，实现焊接过程的自动控制和监测。 2. 优化设计与模拟：利用计算机辅助设计和数值模拟软件，对电子 束焊接过程进行优化设计和模拟预测。通过模拟分析，优化焊接参数 和工艺，提高焊接质量和效率。 3. 新材料与新工艺：随着新材料的应用不断拓展，电子束焊接技术 也将应用于更多新材料的焊接。同时，发展新的电子束发生器和聚焦 系统，提高焊接速度和精度。 4. 环境友好与能源节约：未来电子束焊接技术将更加注重环境友好 和能源节约。例如，采用低能耗的发生器和优化工艺，减少资源消耗 和废弃物产生。 综上所述，电子束焊接技术具有高能量密度、深焊能力和小热影响 区等优势，广泛应用于航空航天、汽车制造和核工程等领域。未来，

焊接新技术电子束焊

焊接新技术电子束焊 焊接新技术——电子束焊 随着科技的不断进步，焊接技术也在不断革新。电子束焊作为一种 新兴的焊接技术，具有许多优势，被广泛应用于各个领域。本文将介 绍电子束焊技术的原理、应用以及其对焊接领域的影响。 一、电子束焊技术简介 电子束焊是利用电子束在高真空环境中对焊缝进行加热与熔化的焊 接方法。通过电子束的高能量和高密度，焊缝能够迅速达到熔化温度，完成焊接过程。电子束焊具有无需填充材料、焊接速度快、热影响区 小等优势。 二、电子束焊技术的原理 电子束焊利用高能电子束对焊接材料进行加热，使其瞬间达到熔点 并形成焊缝。电子束产生的源头为电子枪，通过极高的电压加速电子束，并通过聚焦装置使其形成高密度的电子束。高能电子束打击到焊 接材料上时，将能量转化为热量，使焊接材料瞬间熔化并形成焊接。 电子束的能量和速度可调节，可以实现对焊接过程的精确控制。 三、电子束焊技术的应用 1. 航空航天领域：电子束焊技术在飞机、火箭等航空航天器件的制 造中得到广泛应用。由于电子束焊的焊缝形成快、热影响区小，可以 确保焊接零件的高强度和耐疲劳性能，提高了飞行器的安全性。

2. 汽车制造：电子束焊技术在汽车制造业中有着重要的地位。它能 够快速、高效地焊接汽车零部件，提高了汽车的整体质量和制造效率。 3. 能源行业：电子束焊技术在核电站、石油化工等能源行业中得到 广泛应用。它可以实现对焊接工艺的精确控制，确保焊缝的质量，提 高了设备的运行安全性。 4. 其他领域：电子束焊技术还应用于电子器件、医疗器械、精密仪 器等领域，其高能量和高精度的优势使其成为这些领域中必不可少的 焊接工艺。 四、电子束焊技术的发展趋势 随着科技的不断进步，电子束焊技术也在不断演进和创新。未来， 电子束焊技术有望实现以下发展： 1. 自动化：电子束焊技术将更加智能化，实现焊接过程的自动化控制，提高生产效率。 2. 材料扩展：电子束焊技术将适用于更多种类的焊接材料，满足不 同行业的需求。 3. 环保节能：电子束焊技术将更加注重能源利用效率，减少焊接过 程中的能源消耗和环境污染。 总结： 电子束焊技术作为一种新兴的焊接技术，不仅具有高效、高精度的 特点，而且在各个领域都有着广泛的应用。随着科技的不断进步，电

电子产品工艺之装配焊接技术

电子产品工艺之装配焊接技术 1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。 答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。为此，各国纷纷组织人力、物力与财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。通过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。 ⑵试简述表面安装技术的进展简史。 答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。早在1957年，美国就制成被称之片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航与工业电子设备也开始使用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。 SMT的进展历经了三个阶段： Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称之厚膜电路）的生产制造之中。 Ⅱ第二阶段（1976～1985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化，多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。 Ⅲ第三阶段（1986～现在）要紧目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT 工艺可靠性提高。 2、试比较 SMT 与通孔基板式电路板安装的差别。SMT 有何优越性？ 答：通孔基板式印制板装配技术（THT），其要紧特点是在印制板上设计好电路连接导线与安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所